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高通/海思/聯(lián)發(fā)科/三星 常見手機(jī)SoC科普

  • 聯(lián)發(fā)科的MT67系列、高通的梟龍4 6 8系列、三星的Exynos分為那么多型號(hào),很多小伙伴都懵了,下來給大家科普一下怎么區(qū)分這些。
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巾幗不讓須眉 盤點(diǎn)中國芯片業(yè)的那些女強(qiáng)人

  • 驚艷的簡(jiǎn)歷,不俗的能力,讓中國芯片業(yè)在于世界競(jìng)爭(zhēng)的洪流中有了底氣,我更偏向于形容她們?yōu)閺?qiáng)人,至少我還能少一些羞愧。
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2016全球無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)排名出爐:高通蟬聯(lián)榜首

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)公布了2016全球無廠半導(dǎo)體企業(yè)排名,臺(tái)灣共有三家公司擠進(jìn)前十強(qiáng),分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技與瑞昱半導(dǎo)體。   高通(Qualcomm)今年合并營收預(yù)估將衰退4.5%,成為152.84億美元,但仍成功蟬聯(lián)無廠半導(dǎo)體龍頭。緊追在后的博通(Broadcom),預(yù)估營收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。   聯(lián)發(fā)科預(yù)估營收來到89.22億美元,較去年成長17.6%,為前五大廠成長表現(xiàn)最突出的公司。繪圖晶片廠Nvidia與AMD分居四、五名,預(yù)估營收將分別成長10.4%至45.86億美元
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2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營收排名出爐,海思展訊入前十

  •   TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì),2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營收中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計(jì)營收占前十名營收總和的65%,短期內(nèi)領(lǐng)先地位不易受到撼動(dòng)。   拓墣指出,中國兩大IC設(shè)計(jì)廠海思半導(dǎo)體及展訊,由于沒有公開財(cái)報(bào)信息,謹(jǐn)慎起見并未計(jì)入營收排名行列。然而根據(jù)拓墣的信息統(tǒng)計(jì),海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智能手機(jī)市場(chǎng)高度的成長動(dòng)能,營收表現(xiàn)不俗,2016年海思半導(dǎo)體營收為39.78億美元,年
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高通聯(lián)發(fā)科海思手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打

  • 明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機(jī)晶片廠的10奈米晶片大戰(zhàn)開打,雖然規(guī)格上仍是高通領(lǐng)先同業(yè),不過能否真正放量出貨并搶下手機(jī)廠訂單,關(guān)鍵反而在于臺(tái)積電及三星等晶圓代工廠能否符合預(yù)期開出產(chǎn)能。
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高通海思FPC訂單塞爆,中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足

  •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況,其中,中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能,至于12吋廠40納米制程長年大爆滿,而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞,單季出貨量已達(dá)1,000萬顆,預(yù)計(jì)第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對(duì)8吋、12吋廠產(chǎn)能不足,大刀闊斧全力啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。   目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆,分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單,以及瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC訂單,合計(jì)吃
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IC Insights:全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名,海思22進(jìn)榜一步之遙

  •   研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預(yù)估營收排名,其中美國有八家半導(dǎo)體廠入榜,日本、歐洲與臺(tái)灣各有三家,韓國則有兩家擠進(jìn)榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機(jī)廠商快速成長,今年?duì)I收估計(jì)將達(dá) 86.1 億美元,年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠,中國最大的半導(dǎo)體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。   英特爾今年預(yù)估營收將來到563.13億美元,較去年成長8%,依舊穩(wěn)居半導(dǎo)體業(yè)龍頭。排名第二的三星,營收預(yù)估成長4%至435.35億美元,與英特爾的差距拉大至
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中國芯片廠商的野蠻生長 美韓心有余悸

  • 只有掌握關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)行創(chuàng)新,才不會(huì)處處被國外公司制約和限制,中國還是急需大力發(fā)展自己的手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。當(dāng)然中國手機(jī)芯片還是有很多路需要走,需要國家支持幾個(gè)龍頭企業(yè),做大做強(qiáng),并支持和鼓勵(lì)中小企業(yè)創(chuàng)新,發(fā)展新的技術(shù)。
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2016年上半全球智能機(jī)AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數(shù)增長

  •   研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長,展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。   根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),2016年上半全球智能型手機(jī)AP銷售增加3%,達(dá)到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中,高通占整體市場(chǎng)銷售39%,聯(lián)發(fā)科和蘋果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計(jì)
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國產(chǎn)高端芯片大跳躍 海思麒麟960芯片跑贏高通

  •   一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產(chǎn)業(yè)的心病,華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,國產(chǎn)高端芯片制造迎來一大步跳躍。   2016年10月19日,華為在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)發(fā)布了最新的960芯片,在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個(gè)方面取得新的突破。從麒麟960性能上看,最大的變化是集成了CDMA基帶,取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。另外,華為Fellow艾偉官方展示的數(shù)據(jù)顯示,麒麟960的GPU性能得到大幅提升
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技術(shù)、規(guī)模10年突飛猛進(jìn) 海思晉升一線手機(jī)處理器大廠行列

  • 隨著華為智慧手機(jī)市占不斷增長,且海思生產(chǎn)的手機(jī)處理器性能不輸一線手機(jī)處理器大廠,為強(qiáng)化自家手機(jī)的獨(dú)特性,華為未來對(duì)外采購處理器的比重將急遽下降,可望帶動(dòng)海思處理器市占快速擴(kuò)大。
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海思麒麟手機(jī)芯片獲銀聯(lián)安全認(rèn)證

  •   中國銀聯(lián)近日宣布,華為麒麟960成為全球首款通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證的手機(jī)芯片產(chǎn)品。國產(chǎn)手機(jī)芯片達(dá)到金融級(jí)安全認(rèn)證水準(zhǔn),標(biāo)志著中國銀聯(lián)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)各方推動(dòng)移動(dòng)支付自主化的進(jìn)程又向前推進(jìn)了一大步。   銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證依據(jù)《銀聯(lián)卡芯片安全規(guī)范》,委托國家金融IC卡安全檢測(cè)中心提供國際領(lǐng)先的檢測(cè)服務(wù),代表了當(dāng)前國內(nèi)金融領(lǐng)域芯片安全認(rèn)證的權(quán)威。銀聯(lián)云閃付的全手機(jī)類產(chǎn)品,需要在手機(jī)中配置與銀聯(lián)芯片卡相同安全等級(jí)的安全芯片。此次華為麒麟960芯片通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證,意味著搭載該款芯片的手機(jī)具有和金融IC卡相同
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蘋果A10之后 高通海思開始導(dǎo)入FOWLP封裝

  •   臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn),成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器??春梦磥砀唠A手機(jī)晶片采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP,F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢(shì),封測(cè)大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局,年底前可望開始量產(chǎn),并成功奪下高通、海思大單。   臺(tái)積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場(chǎng),雖然現(xiàn)在只有蘋果一家客戶進(jìn)入量產(chǎn),但已確立功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)晶片或應(yīng)用處理器,未來將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。   臺(tái)積電InFO WLP第二
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最強(qiáng)中國芯:華為海思麒麟芯片用戶量已突破1億

  •   10月19日消息,今天在2016麒麟芯片秋季媒體溝通會(huì)上,華為正式放出了自己的重磅炸彈:海思麒麟960。其可圈可點(diǎn)的CPU性能與炸裂的GPU性能令眾多用戶為之歡欣鼓舞。   而現(xiàn)在華為在溝通會(huì)上正式宣布從麒麟芯片誕生至今,全球使用麒麟芯片的用戶已經(jīng)超過了1億,海思麒麟處理器產(chǎn)品包括:K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960;基帶包括:巴龍710、巴龍720、巴龍750等。        今年6月份,華為宣布麒麟650的時(shí)候
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國產(chǎn)自主SoC 為何只有海思麒麟風(fēng)生水起?

  • 在過去的幾年中,隨著手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化,蘋果、三星LG等國外廠商開始定制自己的處理器,國內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC,而時(shí)至今日,華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起,而小米和中興卻只聞腳步聲,不見故人來。這是為什么呢?
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海思介紹

海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。   海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。   多年的技術(shù)積 [ 查看詳細(xì) ]

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