海思 文章 進(jìn)入海思技術(shù)社區(qū)
2016全球無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)排名出爐:高通蟬聯(lián)榜首
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)公布了2016全球無廠半導(dǎo)體企業(yè)排名,臺(tái)灣共有三家公司擠進(jìn)前十強(qiáng),分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技與瑞昱半導(dǎo)體。 高通(Qualcomm)今年合并營收預(yù)估將衰退4.5%,成為152.84億美元,但仍成功蟬聯(lián)無廠半導(dǎo)體龍頭。緊追在后的博通(Broadcom),預(yù)估營收也將從去年的154億美元下滑至141.7億美元。 聯(lián)發(fā)科預(yù)估營收來到89.22億美元,較去年成長17.6%,為前五大廠成長表現(xiàn)最突出的公司。繪圖晶片廠Nvidia與AMD分居四、五名,預(yù)估營收將分別成長10.4%至45.86億美元
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2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營收排名出爐,海思展訊入前十
- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì),2016年全球前十大無晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營收中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計(jì)營收占前十名營收總和的65%,短期內(nèi)領(lǐng)先地位不易受到撼動(dòng)。 拓墣指出,中國兩大IC設(shè)計(jì)廠海思半導(dǎo)體及展訊,由于沒有公開財(cái)報(bào)信息,謹(jǐn)慎起見并未計(jì)入營收排名行列。然而根據(jù)拓墣的信息統(tǒng)計(jì),海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智能手機(jī)市場(chǎng)高度的成長動(dòng)能,營收表現(xiàn)不俗,2016年海思半導(dǎo)體營收為39.78億美元,年
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高通海思FPC訂單塞爆,中芯8吋、12吋廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產(chǎn)能嚴(yán)重不足情況,其中,中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關(guān)鍵客戶包下約60~70%產(chǎn)能,至于12吋廠40納米制程長年大爆滿,而具指標(biāo)意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞,單季出貨量已達(dá)1,000萬顆,預(yù)計(jì)第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對(duì)8吋、12吋廠產(chǎn)能不足,大刀闊斧全力啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)。 目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆,分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單,以及瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC訂單,合計(jì)吃
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IC Insights:全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名,海思22進(jìn)榜一步之遙
- 研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預(yù)估營收排名,其中美國有八家半導(dǎo)體廠入榜,日本、歐洲與臺(tái)灣各有三家,韓國則有兩家擠進(jìn)榜。聯(lián)發(fā)科跟隨OPPO、Vivo等手機(jī)廠商快速成長,今年?duì)I收估計(jì)將達(dá) 86.1 億美元,年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠,中國最大的半導(dǎo)體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。 英特爾今年預(yù)估營收將來到563.13億美元,較去年成長8%,依舊穩(wěn)居半導(dǎo)體業(yè)龍頭。排名第二的三星,營收預(yù)估成長4%至435.35億美元,與英特爾的差距拉大至
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2016年上半全球智能機(jī)AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數(shù)增長
- 研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長,展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。 根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),2016年上半全球智能型手機(jī)AP銷售增加3%,達(dá)到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中,高通占整體市場(chǎng)銷售39%,聯(lián)發(fā)科和蘋果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計(jì)
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海思麒麟手機(jī)芯片獲銀聯(lián)安全認(rèn)證
- 中國銀聯(lián)近日宣布,華為麒麟960成為全球首款通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證的手機(jī)芯片產(chǎn)品。國產(chǎn)手機(jī)芯片達(dá)到金融級(jí)安全認(rèn)證水準(zhǔn),標(biāo)志著中國銀聯(lián)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)各方推動(dòng)移動(dòng)支付自主化的進(jìn)程又向前推進(jìn)了一大步。 銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證依據(jù)《銀聯(lián)卡芯片安全規(guī)范》,委托國家金融IC卡安全檢測(cè)中心提供國際領(lǐng)先的檢測(cè)服務(wù),代表了當(dāng)前國內(nèi)金融領(lǐng)域芯片安全認(rèn)證的權(quán)威。銀聯(lián)云閃付的全手機(jī)類產(chǎn)品,需要在手機(jī)中配置與銀聯(lián)芯片卡相同安全等級(jí)的安全芯片。此次華為麒麟960芯片通過銀聯(lián)卡芯片安全認(rèn)證,意味著搭載該款芯片的手機(jī)具有和金融IC卡相同
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蘋果A10之后 高通海思開始導(dǎo)入FOWLP封裝
- 臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn),成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器??春梦磥砀唠A手機(jī)晶片采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP,F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢(shì),封測(cè)大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局,年底前可望開始量產(chǎn),并成功奪下高通、海思大單。 臺(tái)積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場(chǎng),雖然現(xiàn)在只有蘋果一家客戶進(jìn)入量產(chǎn),但已確立功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)晶片或應(yīng)用處理器,未來將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 臺(tái)積電InFO WLP第二
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海思介紹
海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。
海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
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