物聯(lián)網(wǎng)? 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)?技術(shù)社區(qū)

以蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)傳感器解決碳?xì)浠衔锛庸I(yè)隱藏管線的腐蝕問題

在蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)的支持下，無線傳感器技術(shù)可以為石油和天然氣加工業(yè)及以煉油廠查看管線末端的狀況。碳?xì)浠衔锛庸I(yè)要付出高昂費(fèi)用來預(yù)防隱藏在隔絕層下腐蝕（CUI）問題；或者說，不采取防護(hù)措施要付出的代價(jià)會(huì)更高。什么是CUI挑戰(zhàn)?在2016年的一項(xiàng)研究中，全球防腐管理機(jī)構(gòu)（NACE International）估計(jì)全球因腐蝕而損失的金額為每年2.5兆美元，相當(dāng)于全球GDP的3.4%左右。CUI尤其是一個(gè)嚴(yán)重且隱藏的問題。它會(huì)嚴(yán)重影響鋼管、儲(chǔ)存槽、貨柜箱和其他受極端溫度波動(dòng)影響的工廠加工設(shè)備。雖然采用工業(yè)標(biāo)
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微軟永續(xù)云公開預(yù)覽產(chǎn)業(yè)邁向零碳時(shí)代

微軟長(zhǎng)期致力推動(dòng)各項(xiàng)永續(xù)目標(biāo)，承諾在 2030 年實(shí)現(xiàn)負(fù)碳排（Carbon Negative），并于 2050 年達(dá)成零碳足跡；近日宣布公開預(yù)覽的「微軟永續(xù)云（Microsoft Cloud for Sustainability）」是微軟第六朵產(chǎn)業(yè)云，以 3R（Record、Report、Reduce）協(xié)助組織更有效率的紀(jì)錄、回報(bào)及減量自身碳排放量，并提供關(guān)鍵洞察及減碳策略，實(shí)現(xiàn)凈零（Net Zero）目標(biāo)。此外，微軟全球也揭露永續(xù)數(shù)據(jù)中心最新發(fā)展進(jìn)度，迎向負(fù)碳排放時(shí)代。微軟持續(xù)透過永續(xù)科技力
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NXP：先進(jìn)制程有助打造更高效率的運(yùn)算架構(gòu)

物聯(lián)網(wǎng)被視為未來各種智能化系統(tǒng)的主要架構(gòu)，透過底層感測(cè)網(wǎng)絡(luò)、中間通訊傳輸與上層云端平臺(tái)的組合，讓信息無縫流動(dòng)，進(jìn)而延伸出更多應(yīng)用，賦予更智能的生活體驗(yàn)。不過隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多元化、許多應(yīng)用或因功能安全或因直觀需要實(shí)時(shí)反應(yīng)，集中式運(yùn)算的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)已難因應(yīng)所有領(lǐng)域，因此系統(tǒng)終端開始被賦予一定程度的運(yùn)算能力，以提升實(shí)時(shí)反應(yīng)功能。恩智浦(NXP)半導(dǎo)體大中華區(qū)資深營(yíng)銷經(jīng)理黃健洲恩智浦(NXP)半導(dǎo)體大中華區(qū)資深營(yíng)銷經(jīng)理黃健洲指出，而針對(duì)此一需求，在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
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英特爾舉辦第十四屆物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)，攜手中國(guó)生態(tài)伙伴邁向融合邊緣新時(shí)代

以“慧見智及萬物”為主題的2021第十四屆英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)今天在銀川舉行。會(huì)上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部全球總經(jīng)理Thomas Lantzsch通過視頻連線的方式與英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、物聯(lián)網(wǎng)視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳偉博士共同介紹了英特爾在融合邊緣和視頻領(lǐng)域的全球戰(zhàn)略、產(chǎn)品進(jìn)展及生態(tài)建設(shè)情況，重申了中國(guó)市場(chǎng)在英特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中的重要地位。
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便攜式血壓測(cè)量迎來重大突破，新玩家強(qiáng)勢(shì)入局萬億醫(yī)療市場(chǎng)

新玩家已經(jīng)蠢蠢欲動(dòng)
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專注IOT領(lǐng)域，Silicon Labs致力更高效的物聯(lián)網(wǎng)

專注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　因?yàn)榻晡锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù)后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接的半導(dǎo)體企業(yè)，側(cè)重智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備無線芯片的研發(fā)?！　ilicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)，并逐步覆蓋多行業(yè)應(yīng)用。從Frost&Sullivan調(diào)研報(bào)告來看，2020年，亞太地
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格羅方德年度高峰會(huì)宣布創(chuàng)新解決方案

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴(kuò)展至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動(dòng)裝置和數(shù)據(jù)中心的芯片設(shè)計(jì)，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預(yù)計(jì)市場(chǎng)將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導(dǎo)體芯片是當(dāng)代隨處可見的科技必需品，從電器到恒溫器、智能型手機(jī)到汽車，工業(yè)機(jī)具到醫(yī)療設(shè)備，半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到，在過去的一年半，半導(dǎo)體的重要性不言而喻，于日常生活中更是無所不在。這個(gè)
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Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設(shè)計(jì)，全部支持”的強(qiáng)大功能，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的突破性進(jìn)展

– SDK通過可用于網(wǎng)關(guān)、無線接入點(diǎn)和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構(gòu)件，簡(jiǎn)化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作
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Silicon Labs 推出安全服務(wù)訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式

– Silicon Labs安全服務(wù)包括業(yè)界首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備身份注入憑證和 10 年 SDK 支持
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

– Silicon Labs擴(kuò)展Series 2平臺(tái)，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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安富利與Cognian展開策略合作擴(kuò)展全球物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用

隨著商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在全球不斷擴(kuò)大，安富利（AVNET）和全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智慧樓宇管理解決方案供貨商Cognian宣布，雙方將合作加快并擴(kuò)展全球物聯(lián)網(wǎng)的運(yùn)用，并透過安富利的IoTConnect平臺(tái)為客戶提供無縫的連接解決方案，該平臺(tái)由尖端的Mesh 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、Syncromesh Smart Canopy以及Avnet的 IoTConnect云端平臺(tái)支持，進(jìn)一步擴(kuò)大全球客戶的覆蓋范圍和規(guī)模。安富利在IoT PaaS得以滿足讓物聯(lián)網(wǎng)加速落地的條件，能幫助Cognian能夠無縫連接不同形式的第三方低功耗藍(lán)牙
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從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設(shè)計(jì)更好的通訊系統(tǒng)

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。決策者透過基礎(chǔ)設(shè)施從機(jī)器、現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和工廠提取資料。而要保證機(jī)器人和人機(jī)接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項(xiàng)。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設(shè)備都必須可靠、精準(zhǔn)地運(yùn)行，這對(duì)于所執(zhí)行的任務(wù)非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對(duì)帶寬的需求也不斷增加。與此同時(shí)，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時(shí)，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預(yù)期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過度影響。機(jī)器
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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淺談物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢(shì)和方向

大家好，我是無際。最近幾年，我基本都在從事物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)，我做的主要是硬件端，也就是單片機(jī)開發(fā)。我見證了物聯(lián)網(wǎng)這幾年的發(fā)展，也享受了物聯(lián)網(wǎng)真正給我們帶來了便利，我也相信物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展的趨勢(shì)。這篇文章我將為大家剖析普通人如何切入物聯(lián)網(wǎng)，耐心看完，一定能讓你的認(rèn)知刷新一個(gè)等級(jí)，從此不再是人云亦云的傀儡。我也是最近才知道原來有物聯(lián)網(wǎng)工程這個(gè)專業(yè)，就去了解了一下，發(fā)現(xiàn)在某乎上大多數(shù)都是噴這個(gè)專業(yè)坑的。人啊，最怕就是人云亦云，有時(shí)你看到的不一定是真的，其實(shí)最好的辦法就是看一下這個(gè)行業(yè)的從業(yè)者，他們混得怎么樣，多
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排名持續(xù)上升，從《財(cái)富》世界500強(qiáng)解析海爾智家“物聯(lián)網(wǎng)棋局”

進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，與生活相關(guān)的一切觸網(wǎng)，人們的生活需求不斷釋放。企業(yè)該如何面對(duì)這些在新時(shí)代被釋放出來的用戶需求?美國(guó)東部時(shí)間8月2日，《財(cái)富》公布2021年世界500強(qiáng)榜單，目標(biāo)成為“首家物聯(lián)網(wǎng)化的上市企業(yè)”的海爾智家，排名再次上升。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代已至，海爾智家為自己樹立起新的愿景使命——做智慧家庭生態(tài)品牌引領(lǐng)者。在這盤“物聯(lián)網(wǎng)棋局”上，海爾智家“棋高一著”走出高端品牌、場(chǎng)景品牌、生態(tài)品牌“三級(jí)品牌”布局，網(wǎng)羅被釋放的用戶需求，率先進(jìn)入“決勝局”。海外創(chuàng)牌、高端創(chuàng)牌之后，海爾智家再開創(chuàng)場(chǎng)景品牌隨著今年《財(cái)富》世
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