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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩(renesas)

瑞薩多模平臺獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計和工程獎

  • 高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531,榮獲2012年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術(shù)類創(chuàng)新設(shè)計和工程獎。
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創(chuàng)“芯”人才成就綠色未來

  • 2011年12月3日下午,由教育部和工信部主辦的瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽頒獎典禮在北京人民大會堂隆重舉行。本屆大賽共有全國1042所院校、33006名學(xué)生參賽,比上一屆分別增長了11%和21%,在規(guī)模上達歷屆之最。來自西安電子科技大學(xué)的參賽代表隊(本科組)和深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院的參賽代表隊(高職高專組)從全國11002支隊伍中脫穎而出,一舉奪得本屆競賽的最高榮譽“瑞薩杯”。此外,大賽還評出全國一等獎171隊,全國二等獎574隊,獎品全部由瑞薩電子及其渠道合作伙伴提供。
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瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1,能夠?qū)崿F(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),適用于高端車載導(dǎo)航市場。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  車載導(dǎo)航  R-Car H1 SoC  

瑞薩電子與瑞薩通信推出最新單芯片解決方案

  • ??????? 2011年10月13日,日本東京訊——高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)Dear Sir or Madam,宣布推出全新圖像識別片上系統(tǒng)(SoC)SH7766。這款產(chǎn)品在一枚芯片上集成了所需
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瑞薩通信技術(shù)推出R-Mobile A1系列應(yīng)用處理器

  • 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)11月10日宣布推出面向PND(個人導(dǎo)航設(shè)備)和其他便攜式設(shè)備的R-Mobile A1系列應(yīng)用處理器。R-Mobile A1系列由瑞薩電子用于PND和便攜式媒體播放器的成熟的SH-Mobile R 系列和EMMA Mobile系列合并而成,并進一步增強功能,改善性能,降低了功耗,從而大大降低了系統(tǒng)總成本。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  PND  處理器  R-Mobile   

瑞薩多模平臺榮膺“2012 CES設(shè)計與工程創(chuàng)新獎”

  • 世界領(lǐng)先的創(chuàng)新性蜂窩半導(dǎo)體解決方案和平臺供應(yīng)商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)于今日宣布,其生產(chǎn)的第一款三模(EDGE、HSPA +和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531(Pegastick)榮獲2012國際CES嵌入式技術(shù)類設(shè)計和工程創(chuàng)新獎。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  調(diào)制解調(diào)器芯片  SP2531  

瑞薩通信技術(shù)推出高端汽車顯示系統(tǒng)

  • 高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)及其子公司——高級無線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今天宣布推出面向支持高級人機接口(HMI)的高端汽車顯示系統(tǒng)(圖形集群、多功能圖形顯示器)的新型汽車片上系統(tǒng)(SoC)- SH7769。
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醫(yī)療器材應(yīng)用芯片市場需求增加

  •   隨著全球醫(yī)療器材市場需求持續(xù)快速成長,國外模擬IC大廠紛紛針對客戶相關(guān)特殊應(yīng)用,提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠的瑞薩電子(Renesas),已發(fā)表最新Continua展示平臺,并已被血糖計客戶所采用;至于奧地利微電子(Austriamicrosystems)及 Intersil,則推出最新高效降壓轉(zhuǎn)換器與精準(zhǔn)運算放大器,希望藉由提高訊號傳輸?shù)姆€(wěn)定性及精準(zhǔn)度,來避免醫(yī)療器材及工業(yè)產(chǎn)品所最關(guān)心的噪聲干擾問題。   瑞薩表示,透過旗下32位MCU解決方案所提出的最新Continua平臺及相關(guān)
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  模擬IC  

瑞薩高性能LTE平臺亮相4G世界通信大會

  • 世界領(lǐng)先的高級手機平臺供應(yīng)商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動)日前宣布,其將在4G世界通信大會上展示其最新產(chǎn)品,該產(chǎn)品旨在使瑞薩移動最新的技術(shù)在大眾手機市場中得到普及和應(yīng)用。 (公司展位編號: #2025)。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  4G  SP2531  MP5225  HSPA+  

瑞薩杯2011全國賽特別獎與紀(jì)念獎獲獎名單

  • 日前,瑞薩電子宣布,“瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽”——特別獎與紀(jì)念獎的申請日期已截止。在獲得優(yōu)異成績以及表現(xiàn)突出的基礎(chǔ)上,經(jīng)專家組對申請的優(yōu)秀參賽隊進行統(tǒng)一審核,分別評選出本次“瑞薩特別獎”以及“瑞薩紀(jì)念獎”的獲獎隊伍,獲得“瑞薩紀(jì)念獎”的隊伍有37支,獲得“瑞薩特別獎”的隊伍有2支,紀(jì)念獎的獎品以郵寄的方式發(fā)放,特別獎的獎品于12月3日在人民大會堂發(fā)放。
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瑞薩機頂盒解決方案入圍河北廣電網(wǎng)絡(luò)集團解決方案

  • 高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)在中國的100%投資子公司——瑞薩電子(中國)有限公司今天宣布,由北京賽科世紀(jì)數(shù)碼科技有限公司(以下簡稱“賽科世紀(jì)”)研發(fā)的、基于瑞薩電子EMMA芯片的系列解決方案于2011年10月獲得河北廣電網(wǎng)絡(luò)集團機頂盒軟件方案的入圍資格。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  機頂盒  EMMA  

瑞薩杯2011全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎結(jié)果揭曉

  •   2011年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽(簡稱競賽)由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司共同主辦,瑞薩電子(中國)有限公司協(xié)辦,2011年8月31日至9月3日在全國各賽區(qū)同時舉行。經(jīng)全國專家組評審,于9月28日公布了初評結(jié)果。   異議期內(nèi),全國競賽組委會對投訴情況進行了核查,并經(jīng)過充分討論后,日前正式批準(zhǔn)了全國專家組的評審結(jié)果,予以公布。   在本次大賽的所有獎項中,最高獎項瑞薩杯的獲得者分別來西安電子科技大學(xué)(本科組)和   深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院(高職高專組)。   另悉,本次設(shè)計大賽的頒獎典
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  西安電子科技大學(xué)  

瑞薩電子宣布開發(fā)新型近場無線技術(shù)

  • 高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 于2011年6月14日宣布開發(fā)新型超低功耗近場 距離(低于1米的范圍內(nèi))無線技術(shù),通過此技術(shù)實現(xiàn)極小終端設(shè)備(傳感器節(jié)點)即可將各種傳感器信息發(fā)送給采樣通用無線通信標(biāo)準(zhǔn)(如藍(lán)牙(注釋1)和無線LAN)的移動器件。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  通信  無線技術(shù)  

瑞薩電子推出新型SiGe:C異質(zhì)接面晶體管

  • 2011年9月13日 日本東京訊—高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出新款SiGe:C異質(zhì)接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04,可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應(yīng)用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺:碳(SiGe:C)材料 (注2) 并達到領(lǐng)先業(yè)界的低噪聲效能。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  晶體管  SiGe:C HBT  

瑞薩推出全球首款USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片

  • 高級半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線(USB 3.0)SATA3 SoC橋接芯片(產(chǎn)品編號:μPD720230),實現(xiàn)了USB3.0主控系統(tǒng)和外置USB存儲設(shè)備中SATA器件之間的數(shù)據(jù)傳輸。這款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB連接SCSI協(xié)議)協(xié)議的USB 3.0 SoC橋接芯片,可顯著加快大數(shù)據(jù)量的數(shù)據(jù)傳輸速度。
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  USB3.0  
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瑞薩(renesas)介紹

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