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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩　設(shè)計競賽

NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機、夏普和索愛共同開發(fā)3G移動電話手機平臺

  • 　　NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發(fā)預(yù)計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 　　六家公司同意聯(lián)合開發(fā)一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
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NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機、夏普和索愛

  • 東京，2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發(fā)預(yù)計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯(lián)合開發(fā)一種可以提供先進功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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瑞薩硅鍺功率晶體管可降低無線LAN功耗

  •     瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，RQG2003高性能的功率硅鍺HBT實現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能，可用于諸如無線LAN終端、數(shù)字無繩電話和RF(射頻)標(biāo)簽讀/寫機等產(chǎn)品。  作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進行放大。  　　RQG2003的功能總結(jié)如下：  　　業(yè)界最高的性能水
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以持續(xù)拓展在華事業(yè)為目標(biāo)，瑞薩重組中國事業(yè)體制

  • ——在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)將實現(xiàn)一體化運營 株式會社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制，新的事業(yè)體制于2007年1月正式實施。 作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著，今年1月1日又完成了應(yīng)用技術(shù)公司的重組。作為在華地區(qū)的總經(jīng)營負責(zé)人，業(yè)務(wù)執(zhí)行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負責(zé)重組后4家銷售、應(yīng)用技術(shù)公司的一體化事業(yè)管理和運營。 瑞薩自2003年設(shè)立
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2007年1月11日，瑞薩重組中國事業(yè)體制

  • 　　2007年1月11日，為了擴大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET（DrMOS）”

  • 瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET（DrMOS）” 實現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅(qū)動器IC和兩個高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
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2006年11月6日，瑞薩單片機汽車競賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

  • 　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩科技開發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)

  • --全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數(shù)不會導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開裂，因此具有很高的可靠性。 這種新技術(shù)在全球首次實現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來防止低介電系數(shù)材料的開裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗階段，且已被證實可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時間少于10μs。2.在熔絲完好無損的條件下，熔絲切斷后
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瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路

  • -- 豐富的電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用，使降低系統(tǒng)價格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）型號，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實現(xiàn)全球市場各種電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案。 該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個型號）：2006年（兩個型號）9月6日，2006年10月（一個型號）； 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
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瑞薩擴展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

  • --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實現(xiàn)前道工序的改進，例如采用更精細的制造工藝節(jié)點，以及后道
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瑞薩擴展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

  • --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了
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2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

  • 　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個無鉛玻璃封裝二極管

  • 　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實現(xiàn)了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實現(xiàn)方法。
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2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機

  • 　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動電話的SH-Mobile11應(yīng)用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)手機。
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2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

  • 　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標(biāo)準(zhǔn)IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認證。
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