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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對。以單片機(mcu)為核心的系統(tǒng)

電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對。以單片機(mcu)為核心的系統(tǒng) 文章 進入電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對。以單片機(mcu)為核心的系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

ADI:MCU市場回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng)新

  • 在2023 年,全球芯片市場普遍低迷,全球的元器件分銷商都處在“至暗時刻”,這一年中,高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細分板塊輪動,各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底,多家機構(gòu)都給出2024 年半導(dǎo)體市場可能復(fù)蘇的預(yù)測,現(xiàn)在站在2024年初這個時間點之上,隨著半導(dǎo)體市場的逐步回暖的預(yù)期,MCU(微控制器)價格也開始出現(xiàn)上漲趨勢。在這一背景下,我們采訪了模擬芯片國際大廠ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇,一起探討MCU 市場現(xiàn)狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來發(fā)展趨勢。面對如今MCU 市場價格普遍上
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU,促進可定制邏輯的新發(fā)展

  • —— 新型可配置邏輯模塊(CLB)提供量身定制的硬件解決方案,有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出PIC16F13145系列單片機(MCU),提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP),即可配置邏輯電路模塊,可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU,CLB使設(shè)計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時間,無需外部邏輯元
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器,全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源,該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn),并且提供完整的軟硬件安全方案,能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前,該系列產(chǎn)品已可提供樣片,并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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不復(fù)位調(diào)試的小技巧

  • 01 前言在產(chǎn)品開發(fā)時,經(jīng)常會碰到在測試過程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常,但當(dāng)重新對設(shè)備仿真調(diào)試時卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場的問題,或者只能通過保存的日志信息艱難分析代碼運行到了何處而導(dǎo)致的異常。 遇到這種場景,也并非無路可循。原則上只要我們通過仿真器調(diào)試時,做到代碼不被重新下載覆蓋,MCU 不被復(fù)位,就可能保留當(dāng)前程序運行的狀態(tài),讓 Bug 無處藏身。02 實現(xiàn)方法首先,我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運行的代碼與要仿真的工程代碼一致,這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號信息
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香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片,比傳統(tǒng)電子處理器快 1000 倍且耗能更低

  • 香港城市大學(xué)(城大)電機工程學(xué)系王騁教授團隊與香港中文大學(xué)研究人員合作,開發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片,可運用光學(xué)進行超快模擬電子信號處理及運算。官方表示,團隊的研究成果不僅開辟了新的研究領(lǐng)域,即鈮酸鋰微波光子學(xué),使微波光子芯片更小巧、具高訊號保真度與低延遲性能,也是芯片級模擬電子處理與運算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據(jù)介紹,這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器的速度快 1000 倍,耗能更低,應(yīng)用范圍廣泛,涵蓋 5/6G 無線通訊系統(tǒng)、高解析度雷達系統(tǒng)、人工智能
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日,中國上?!驹煞荩ㄐ驹善贝a:688521.SH)今日宣布先楫半導(dǎo)體(簡稱“先楫”)的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器(GPU)IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核,具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能,適用于汽車儀表、人機交互界面(HMI),以及電子后視鏡(CMS)等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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半導(dǎo)體公司如何填補不斷擴大的人才缺口

  • 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險競賽的中心,人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國,公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃。總計,從2023年到2030年,預(yù)計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè),并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中,人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才,以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時能夠全力運轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而,有太
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SPI協(xié)議,MCP2515裸機驅(qū)動詳解,收藏吧用得著

  • SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM,F(xiàn)LASH,實時時鐘,AD轉(zhuǎn)換器,還有數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節(jié)約了芯片的管腳,同時為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個 SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
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ESP32的功耗如何降低?

  • ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍牙功能的低功耗芯片,它可以根據(jù)不同的工作模式和配置選項來調(diào)節(jié)其功耗。根據(jù)我搜索到的信息ESP32 功耗的要點:ESP32 提供了五種可配置的電源模式,分別是活動模式、調(diào)制解調(diào)器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨特的功能和節(jié)能特性,例如在深度睡眠模式下,ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1,而在休眠模式下,ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時鐘源、CPU 主頻、外圍設(shè)備、Wi-Fi 和
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MCX A:新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺

  • 恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合,基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來,打造下一代智能邊緣設(shè)備??蓴U展性是MCX產(chǎn)品組合的一個重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用,是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。它面向多個市場的廣泛應(yīng)用,包括:?   工業(yè)通信?   智能計量?   自動化與控制?   傳感器?&n
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專注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案,推動“贏得項目”整個進程

  • 過去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年,在這一年時間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過程時表示,公司在2023年一開始有很強的業(yè)務(wù)增長勢頭,隨后遇到了宏觀經(jīng)濟的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化,但Microchip還是通過一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對了挑戰(zhàn),以進一步促進穩(wěn)定性、韌性和長期增長。Microchip對需求預(yù)測減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫存風(fēng)險,尋找雙贏結(jié)果,同時將大多數(shù)產(chǎn)品
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國產(chǎn)51單片機CA51F4系列的端口配置,以及外部中斷配置操作說明

  • 國產(chǎn)51單片機CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機,內(nèi)置18K的Flash,集成8路的12位ADC采集,串口,段碼屏驅(qū)動,3路PWM,觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示,觸摸的產(chǎn)品類型,今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過程。GPIO 主要特性如下:l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機IO端口說明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個 I/O 引腳,每個引腳
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聯(lián)電X英特爾,2024年晶圓代工炸裂開局

  • 月25日,聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能,聯(lián)電(UMC)提供12nm技術(shù)IP,并負責(zé)工廠運營及生意接洽。圖片來源:英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新,英特爾躋身第九,聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下,全球晶圓代工格局或?qū)⑦M一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進一步,而英特爾所圖更大,未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢?為何合作,雙方想要獲得什么?對于晶圓代工而言,先進制程的玩家格局(臺積電、三星、英特
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新款STM32U5:讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

  • 凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世,是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品,STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍,同時又有更低的能耗,具有更高的性價比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中,U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。高性能,低功耗,豐富的數(shù)字外設(shè)和更高性能的模擬接口,強大的安全特性,以及支持圖形加速,讓STM32U5在工業(yè)控制、工業(yè)表計和醫(yī)療健康,個人穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域取得良好的表現(xiàn),為泛工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)新賦能。在這個
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

  • 2024年2月5日,中國 - 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU),讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM),可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū),以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。新系列STM32U5內(nèi)置 NeoChromVG圖形處理器,是STM32首批支持硬件
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電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對。以單片機(mcu)為核心的系統(tǒng)介紹

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電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計者頭痛而又不得不面對。以單片機(mcu)為核心的系統(tǒng)電路

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