電源模塊 文章 進(jìn)入電源模塊技術(shù)社區(qū)
電源模塊與分立式穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點(diǎn)比較
- 什么是模塊化穩(wěn)壓器? 下面的示意圖給出了一個(gè)簡單的非隔離式直流/直流開關(guān)穩(wěn)壓器的基本構(gòu)建模塊。脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制、電流開關(guān)以及儲(chǔ)存能量的電感和電容都是必需配置。右側(cè)的模塊化穩(wěn)壓器將電流開關(guān)連同電感都
- 關(guān)鍵字: 電源模塊 比較 分立式穩(wěn)壓器
TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案,從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: TI 電源模塊 TPS84610
羅姆推出超小型電源模塊,預(yù)計(jì)年內(nèi)量產(chǎn)
- 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部(京都)生產(chǎn),并于10月份開始提供樣品,12月份起以月產(chǎn)50萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。
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光伏產(chǎn)品的應(yīng)用
- 新能源是二十一世紀(jì)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展中最具決定力的五大技術(shù)領(lǐng)域之一。太陽能是一種清潔、高效和永不衰竭的新能...
- 關(guān)鍵字: 分立器件 轉(zhuǎn)換器 穩(wěn)壓器 數(shù)字電源 背光驅(qū)動(dòng) 電源模塊 電池管理 網(wǎng)絡(luò)通信 消費(fèi)電子 汽車電子 電源管理
為你的工程設(shè)計(jì)選擇合適的電源模塊
- 如今的許多電信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理和無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)都在利用分布式電源架構(gòu)供電。這些復(fù)雜的系統(tǒng)需要電...
- 關(guān)鍵字: 電源模塊
TI案例:新一代電源模塊更快速的瞬時(shí)響應(yīng)方法
- 對(duì)于復(fù)雜的電路板,如高階通信系統(tǒng),設(shè)計(jì)人員愈來愈需要為不同的DSP、FPGA、ASIC和微處理器提供更多的電壓軌。...
- 關(guān)鍵字: 電源模塊 瞬時(shí)響應(yīng)
電源模塊介紹
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]
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