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USB 接口充電最新規(guī)格 (V 1.1) 與測(cè)試

針對(duì)負(fù)載點(diǎn)消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備的電源管理方案

基于DSP的PWM型開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)

了解電源紋波抑制比 PSRR

數(shù)字多相控制器為商用與消費(fèi)性設(shè)備提升能效

IB-S-2W DC/DC模塊電源

  • ?  作為模塊電源行業(yè)的領(lǐng)軍者,金升陽(yáng)公司(MORNSUN)近來(lái)加大開(kāi)發(fā)力度,率先開(kāi)發(fā)出IB_S-2W 系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是專(zhuān)門(mén)針對(duì)電路結(jié)構(gòu)中需要消除環(huán)路干擾、進(jìn)行信號(hào)隔離或者加強(qiáng)安全隔離的應(yīng)用場(chǎng)合而設(shè)計(jì)的,穩(wěn)壓系列產(chǎn)品的一大突破,引腳兼容IB_LS-1W ,是客戶(hù)使用1W功率不足的時(shí)候的完美升級(jí)。   IB-S-2W系列產(chǎn)品為定電壓輸入1000VDC隔離穩(wěn)壓?jiǎn)屋敵鲂虳C-DC電源模塊,輸出功率2W,體積小,產(chǎn)品尺寸僅為:19.60*7.00*9.50mm,可持續(xù)短路保護(hù),帶自恢復(fù)功能,
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德國(guó)業(yè)者Novaled開(kāi)發(fā)CMOS型有機(jī)晶體管

POL DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)需要高效率和低IQ

用于下一代分布電源結(jié)構(gòu)的直流總線(xiàn)變換器和負(fù)載點(diǎn)電源模塊技術(shù)

  •   在面對(duì)譬如電信機(jī)架或服務(wù)器機(jī)房的大型系統(tǒng)集成時(shí),分布式電源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了,從而滿(mǎn)足了功率傳遞所面對(duì)的挑戰(zhàn)。兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)已經(jīng)占了優(yōu)勢(shì),但兩者都沒(méi)有完全地滿(mǎn)足設(shè)計(jì)人員為追求高轉(zhuǎn)換效率、少的總元件數(shù)目和用料清單成本、小的板上占位空間、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的愿望。在新的演變中,中間總線(xiàn)結(jié)構(gòu)(iba),提供了答案。這個(gè)方案的實(shí)現(xiàn)允許設(shè)計(jì)人員使用簡(jiǎn)化的功率模塊來(lái)迅速配置一種緊湊和成本低的解決方案。   從傳統(tǒng)進(jìn)行演變   在兩種占優(yōu)勢(shì)的dpa拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中,一種實(shí)現(xiàn)方法就是變換直流輸入電壓到系統(tǒng)中大多數(shù)元件要求的電平,比如說(shuō)3.
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新一代電源模塊加快瞬態(tài)響應(yīng)并降低電容需求

  •   在當(dāng)前高端通信系統(tǒng)等復(fù)雜的電路板上,設(shè)計(jì)人員日益需要為各種 dsp、fpga、asic 及微處理器提供更多電壓軌。這樣就對(duì)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn),需要在存在由高速數(shù)字電路造成的電流瞬態(tài)情況下盡可能降低電壓偏移。在采用諸如最新的千兆赫 dsp、fpga、asic 與微處理器等高級(jí) ic時(shí),電流瞬態(tài)中的輸出電壓峰值偏移問(wèn)題越來(lái)越值得關(guān)注。如果內(nèi)核電壓 (vcc) 超過(guò)規(guī)定的容限,ic 就有可能啟動(dòng)復(fù)位或者產(chǎn)生邏輯錯(cuò)誤。為了防止此類(lèi)現(xiàn)象,設(shè)計(jì)人員需要密切關(guān)注他們所采用的負(fù)載點(diǎn) (pol) 模塊的瞬態(tài)性能。
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Microsemi發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)IGBT三相橋式電源模塊

  • Microsemi Corporation日前新推出一系列采用SP3緊湊封裝的標(biāo)準(zhǔn)IGBT三相橋式電源模塊。該系列電源模塊設(shè)計(jì)用于電機(jī)控制,采用快速NPTIGBT的3相IGBT橋用于20~50KHz高頻應(yīng)用,采用場(chǎng)溝漕截止IGBT用于5~20KHz的低頻應(yīng)用。所有新款整流器都集成有用于監(jiān)控模塊內(nèi)部溫度的傳感器以實(shí)現(xiàn)過(guò)熱保護(hù)。  快速NPT類(lèi)IGBT的電流等級(jí)分別為:30A~50A/600V、15~25A/1200V;場(chǎng)溝漕截止型IGBT的電流等級(jí)分別為:20A~75A/600V,25A
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電源模塊介紹

  電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng) [ 查看詳細(xì) ]

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