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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅芯片

科學(xué)家研光開關(guān)可集成于硅芯片 用于無人駕駛汽車掃描道路所有部分

  • 據(jù)外媒報(bào)道,美國國家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院(National Institute of Standards and Technology,NIST)的研究人員與同事合作,研發(fā)出一種光開關(guān),能夠?qū)⒐庖?0億分之一秒的速度從一個(gè)計(jì)算機(jī)芯片傳輸至另一個(gè)計(jì)算機(jī)芯片,比任何其他類似設(shè)備都快。該緊湊型開關(guān)是首個(gè)能夠在足夠低的電壓下運(yùn)行的光開關(guān),因而可集成至低成本的硅芯片上,并能以非常低的信號(hào)損耗重新改變光線的方向。
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從硅芯片到軟件- 設(shè)計(jì)低能耗嵌入式系統(tǒng)

  • 設(shè)計(jì)低能耗系統(tǒng)時(shí),我們需要關(guān)注一些非傳統(tǒng)因素,這些因素涉及范圍從硅芯片生產(chǎn)工藝技術(shù),到基于單片機(jī)的嵌入式平臺(tái)上所運(yùn)行的軟件。通過對(duì)系統(tǒng)層面的
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最新研制出能精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào)的硅芯片

  •   據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)稱,美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)研究人員研制出一種硅芯片,它可以精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào),這為未來的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究提供一種潛在設(shè)計(jì)方法。  光取代電流作為信號(hào)媒介就能表現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì),它可以加快信號(hào)傳播速度,并消除電荷干擾?! IST團(tuán)隊(duì)物理學(xué)家杰夫·奇利斯表示,“光的優(yōu)點(diǎn)在于可進(jìn)一步優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的性能,使其能進(jìn)行精確的科學(xué)性數(shù)據(jù)分析,例如搜索類地行星以及用于量子信息科學(xué)等,并加速高智能無人駕駛汽車控制系統(tǒng)的開發(fā)研究?!薄 ≡S多研究項(xiàng)目致力于人工智能方面的精神網(wǎng)絡(luò),但像半導(dǎo)體電路這種傳統(tǒng)
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延續(xù)摩爾定律 美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

  •   今天,ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限?!吨袊萍紙?bào)》分析稱,為滿足摩爾定律增長(zhǎng) 要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。   相較而言,完全替代原有技術(shù)路線,不僅需要大量資金投入,產(chǎn)業(yè)充分競(jìng)爭(zhēng)和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。   據(jù)報(bào)
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稀土硅芯片時(shí)代顯信號(hào) 數(shù)據(jù)傳輸方式將大躍進(jìn)

  •   硅是計(jì)算機(jī)工業(yè)心臟的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”半導(dǎo)體,但缺乏產(chǎn)生、檢測(cè)和擴(kuò)增光信號(hào)的能力并在光纖中傳輸。如何放大這些光信號(hào),我們依賴于稀土元素,這被認(rèn)為與硅光學(xué)交互?! ∪欢鳡柛5麓髮W(xué)和薩里大學(xué)的物理學(xué)家們通過展示首次提出了一種新的發(fā)現(xiàn),光可以通過電子在硅和稀土之間的“跳躍”直接產(chǎn)生。  “需要把硅芯片的電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成光,然后向下發(fā)送至光纖,然后回到電子數(shù)據(jù),通過單獨(dú)的裝置。如果電子和光信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換可以在硅芯片上發(fā)生,這將簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)周游世界的方式,“博士馬克休斯,講師物理學(xué)索爾福德大學(xué)解釋說?!  斑@是‘英吉利
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超細(xì)微傳感器將面世 有助醫(yī)生治療心臟病

  • 1.4毫米的硅芯片,可以拍攝心臟和冠狀動(dòng)脈內(nèi)部及血管周圍的實(shí)時(shí)3D圖像,并能指導(dǎo)醫(yī)生進(jìn)行心臟手術(shù),清除病人動(dòng)脈中的堵塞物。真牛!
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硅芯片替代材料延續(xù)摩爾定律

  • 摩爾定律并非金科玉律不可打破,摩爾定律在半導(dǎo)體業(yè)界得到普遍認(rèn)可,一方面是其對(duì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和速度的相對(duì)準(zhǔn)確預(yù)估,另一方面是在摩爾定理從商業(yè)上給了半導(dǎo)體廠商相對(duì)穩(wěn)健的發(fā)展節(jié)奏,不會(huì)因?yàn)榧夹g(shù)太過激進(jìn)而大幅拉高分?jǐn)偧夹g(shù)成本,也不會(huì)因?yàn)樽非笊虡I(yè)利潤(rùn)而拖累技術(shù)的進(jìn)步。
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科學(xué)家開發(fā)替代硅的新二維材料

  •   普渡大學(xué)Birck納米技術(shù)中心的研究人員正在開發(fā)有望替代硅的新型半導(dǎo)體二維材料。 硅芯片的制造工藝正逼近其物理極限,為了滿足摩爾定律的增長(zhǎng)要求,必須要尋找新的材料去替代硅。普渡研究員Saptarshi Das說,他不認(rèn)為硅能被單一的材料替代,但不同的材料可能能以混合的方式共存。    ?   到目前為止,硅的替代材料包括了石墨烯(二維碳原子層)、二硫化鉬 (MoS2)和Germanane(單原子層鍺)。石墨烯的內(nèi)在缺陷是能隙太小不適合用作晶體管,而MoS2和Germanane相對(duì)于
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劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片

  •   據(jù)國外媒體消息,近日,劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè)3D微芯片,一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。   當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限,不是左右傳遞,就是前后傳遞,而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)??茖W(xué)家通過一種叫做sputtering 的技術(shù),將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的硅芯片上,在眾多材料中,釕充當(dāng)傳遞作用,鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用。上述工作完成之后,科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測(cè)試芯片上的內(nèi)容,確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。   該研究小組的負(fù)責(zé)人
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激光器和光柵組合催生新型硅芯片

  •   據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)日前報(bào)道,新加坡數(shù)據(jù)存儲(chǔ)研究所的魏永強(qiáng)(音譯)和同事首次構(gòu)建出一種由一個(gè)激光器和一個(gè)光柵集成的新型硅芯片,其中的光柵能讓光變得更強(qiáng)并確保激光器輸出1500納米左右波長(zhǎng)的光,而通訊設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)的操作波長(zhǎng)正是1500納米。  
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IMEC利用CMOS工藝制程GaN MISHEMTs

  •   歐洲微電子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC)與其合作伙伴共同開發(fā)了在200毫米硅芯片上生長(zhǎng)GaN/AlGaN的技術(shù)。   借助這項(xiàng)新技術(shù),GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors,無金屬高電子遷移率晶體管)能夠嚴(yán)格按照CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)鉆石信息儲(chǔ)存能力為硅芯片數(shù)百萬倍

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,遍布小孔的鉆石片或許對(duì)新一代超級(jí)電腦的計(jì)算能力具有舉足輕重的影響。美國加州大學(xué)科學(xué)家利用現(xiàn)有技術(shù),在大鉆石片上刻了無數(shù)充氮小孔,這些充氮鉆石可以存儲(chǔ)信息的數(shù)量是目前硅芯片系統(tǒng)的數(shù)百萬倍,同時(shí)信息處理速度也是后者的數(shù)十倍?;阢@石的計(jì)算如何使用,目前尚不得而知,不過,從設(shè)計(jì)效率更高的硅芯片電腦到新藥研發(fā)和密碼術(shù),用途可能非常廣泛。從有鉆石的那一天起,氮便存在于這種寶石中,這也是部分鉆石具有黃色光澤的原因。多年來,科學(xué)家利用這些天然、充氮鉆石去研究量子力學(xué)的各種特性。   實(shí)施這項(xiàng)研究的
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半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)高端MOSFET驅(qū)動(dòng)方案選擇:變壓器還是硅芯片?

  •   在節(jié)能環(huán)保意識(shí)的鞭策及世界各地最新能效規(guī)范的推動(dòng)下,提高能效已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。與反激、正激、雙開關(guān)反激、雙開關(guān)正激和全橋等硬開關(guān)技術(shù)相比,雙電感加單電容(LLC)、有源鉗位反激、有源鉗位正激、非對(duì)稱半橋(AHB)及移相全橋等軟開關(guān)技術(shù)能提供更高的能效。因此,在注重高能效的應(yīng)用中,軟開關(guān)技術(shù)越來越受設(shè)計(jì)人員青睞。   另一方面,半橋配置最適合提供高能效/高功率密度的中低功率應(yīng)用。半橋配置涉及兩種基本類型的MOSFET驅(qū)動(dòng)器,即高端(High-Side)驅(qū)動(dòng)器和低端(Low-Side)驅(qū)動(dòng)器。高端表示M
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Avago宣布向Juniper Networks提供關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP

  •   Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,公司提供的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP, Intellectual Property)已經(jīng)幫助Juniper Networks公司成功進(jìn)行高性能硅芯片器件產(chǎn)品的開發(fā),這些新設(shè)計(jì)為帶來Juniper公司MX-3D平臺(tái)Junos® Trio芯片組的一部分。Avago為提供通信、工業(yè)和消費(fèi)性等應(yīng)用模擬接口元器件之全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。   每個(gè)器件都擁有接近100個(gè)SerDes串行/解串器通道,并且可以推動(dòng)松散背板通道和多重背板連接器,除了展現(xiàn)出同級(jí)產(chǎn)品最
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德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片

  •   德國卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布,該校的一個(gè)國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,這種芯片可以同時(shí)處理260萬個(gè)電話數(shù)據(jù),其運(yùn)算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據(jù)卡爾斯魯爾大學(xué)該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人約爾格·勞特霍德介紹,這一芯片的研制成功得益于新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的集合。為實(shí)現(xiàn)超速數(shù)據(jù)處理,研究人員開發(fā)了一種有機(jī)材料,使其具有前所未有的高光學(xué)質(zhì)量和傳輸光學(xué)信號(hào)的能力。另外,研究人員還找到了一種方法,使這種材料可以與芯片技術(shù)集成而制成只有手指甲大小的芯片。   人們?cè)缇土私獾焦鈱W(xué)介質(zhì)處
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硅芯片介紹

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