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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅芯片技術(shù)

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，日前，韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
  • 關(guān)鍵字： 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術(shù)  

多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  •  硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。        與此同時，芯片設(shè)計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設(shè)計開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。  &
  • 關(guān)鍵字： 硅芯片技術(shù)  SoC  ASIC  
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硅芯片技術(shù)介紹

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