德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

 
助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓
面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案


面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過(guò) RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件開發(fā)商與制造商 Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器 (TI) EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標(biāo)簽與針對(duì)金屬的 RFID 應(yīng)答器。

根據(jù)當(dāng)前 TI 與 Sontec 達(dá)成的協(xié)議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬(wàn)片射頻識(shí)別 (RFID) Gen 2 芯片，首批貨物已經(jīng)交付，其余部分將在 2007 年上半年前交付。Sontec新型 RFID 應(yīng)答器實(shí)現(xiàn)了較高的讀取范圍性能，從而更有助于供應(yīng)商優(yōu)化各種消費(fèi)類產(chǎn)品供應(yīng)鏈，其中包括家電、電子以及具備高金屬含量的產(chǎn)品。Sontec 此次初級(jí)產(chǎn)品的目標(biāo)客戶僅限于亞洲的家電產(chǎn)品與電子設(shè)備制造商，但其最終成品將銷往包括日本與美國(guó)在內(nèi)的全球零售市場(chǎng)。

通常說(shuō)來(lái)，RFID 標(biāo)簽發(fā)射的無(wú)線電波在 UHF 頻段會(huì)被金屬反射，而且金屬制品產(chǎn)生的渦流效應(yīng)也會(huì)造成電波衰減，從而降低讀取距離性能，對(duì)要求 10 至 30 英尺讀取距離的零售供應(yīng)鏈應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這將會(huì)影響標(biāo)簽的使用效果。

Sontec 公司的首席執(zhí)行官 Dong-Jin Lee 指出：“采用 TI Gen 2 技術(shù)的 Sontec 標(biāo)簽是基于 UHF Gen 2 的首款面向金屬應(yīng)用環(huán)境的實(shí)用型 RSC 管理解決方案，通常情況下，金屬應(yīng)用環(huán)境會(huì)造成很困難的技術(shù)問(wèn)題。有了我們的新產(chǎn)品，零售商無(wú)需額外的手持式或勞動(dòng)密集型解決方案，就能方便地在整個(gè)供應(yīng)鏈的范圍內(nèi)調(diào)度家電與電子設(shè)備，在運(yùn)輸高金屬含量材料的過(guò)程中還能實(shí)現(xiàn)對(duì)零售供應(yīng)鏈的定期跟蹤。”

TI RFID 系統(tǒng)部負(fù)責(zé)資產(chǎn)跟蹤的總監(jiān) Mikael Ahlund 指出：“一般的 UHF 應(yīng)答器在靠近金屬時(shí)，讀取距離會(huì)大受影響，因?yàn)?nbsp;UHF 信號(hào)在金屬表面會(huì)大幅衰減。而借助 Sontec 貼裝金屬 (Mount-on-Metal) 的封裝技術(shù)，即使是附著在金屬表面，UHF Gen 2 標(biāo)簽也能高效工作，并保持極出色的讀取距離，從而有助于我們提供多種供應(yīng)鏈解決方案，使我們?cè)诜蠘?biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)性能提升邁出了重要的一步?！?nbsp;

Sontec 標(biāo)簽采用 TI 通過(guò) EPCglobal™ 認(rèn)證的最新 Gen 2 UHF IC 芯片。TI 以晶圓與條狀芯片形式提供的 Gen 2 硅芯片由最高級(jí)的 130 納米模擬過(guò)程節(jié)點(diǎn)開發(fā)而成，內(nèi)置的肖特基二極管提高了 RF 信號(hào)能量的轉(zhuǎn)換效率，這樣，芯片實(shí)現(xiàn)了低功耗與芯片至讀卡器的更高靈敏度。