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芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互連芯片突破

  • 12月15日,系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與大算力系統(tǒng)高速互連解決方案領(lǐng)先企業(yè)渡芯科技聯(lián)合宣布,雙方正式達(dá)成合作,建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 基于芯華章雙模硬件仿真系統(tǒng)HuaPro P2E在PCIe高速接口領(lǐng)域的獨(dú)特雙模驗(yàn)證優(yōu)勢,特別是其高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬、豐富接口選擇以及深度調(diào)試能力,渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片產(chǎn)品研發(fā)中成功使用該產(chǎn)品,來應(yīng)對大型高速交換芯片研發(fā)過程中的驗(yàn)證和測試挑戰(zhàn)。渡芯科技工程副總李國棟表示:“通過雙方工程師的共同努力,合作開發(fā)出來了一套獨(dú)有的高效便捷的
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西克3D視覺助力公路病害檢測

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,各類新興技術(shù)開始在公路病害檢測系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。這些技術(shù)給公路病害檢測領(lǐng)域帶來了新的變革,為城市公路養(yǎng)護(hù)提供了一種更為高效、智能的解決方案,使得公路管理者能夠更加全面、準(zhǔn)確地了解公路的狀況,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理病害問題,提高公路的安全性和可靠性。同時(shí)該類系統(tǒng)也可以拓展到機(jī)場跑道、運(yùn)動場地等公共設(shè)施的路面檢測,具備廣泛的應(yīng)用前景。未來公路病害檢測系統(tǒng)將成為智慧城市建設(shè)的重要組成部分,為人們創(chuàng)造更安全、高效、可持續(xù)的出行環(huán)境,促進(jìn)城市的可持續(xù)發(fā)展和社會的進(jìn)步。行業(yè)痛點(diǎn)
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng)

  •  新思科技近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu? EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一硬件系統(tǒng),致力為SoC驗(yàn)證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的十億門級硬件仿真系統(tǒng),添加原型驗(yàn)證功能后,客戶可借助此單一硬件系統(tǒng)滿足整個(gè)芯片開發(fā)周期的驗(yàn)證需求。新思科技系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部研發(fā)高級副總裁Rohit Vora表示: "隨著軟件內(nèi)容和硬件復(fù)雜性的持續(xù)增加,SoC開發(fā)團(tuán)隊(duì)一直在尋求更高、更快的仿真與原型驗(yàn)證能力,以實(shí)現(xiàn)硬件驗(yàn)證和軟件開發(fā)目標(biāo)。新思科技Z
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硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

  • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
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硬件仿真如何讓嵌入式系統(tǒng)便宜可靠

  •   越來越多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)或整機(jī)制造企業(yè)意識到,要保證產(chǎn)品的創(chuàng)新或是獨(dú)特性,必須要有自家獨(dú)特的設(shè)計(jì)。如果是能夠在核心的控制芯片或是處理芯片,采用自家專有的技術(shù),同時(shí)還能降低對供應(yīng)商的依賴或是材料成本,這將會是在市場上取得成功的重要,甚至是關(guān)鍵的因素?! ≡诒疚闹?,筆者很樂意來分享一個(gè)無人機(jī)市場上,一家方案公司自己設(shè)計(jì)開發(fā)MCU的故事,給大家一些啟發(fā)?! ≡谶^去的一年中,玩具級無人機(jī)的出貨增長逐漸放緩,在澄海眾多玩具無人機(jī)廠商激烈的低成本競爭中,玩具無人機(jī)對于方案商的要求不斷增加。玩具無人機(jī)不僅能手控各種飛行,
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何時(shí)使用軟件仿真,何時(shí)使用硬件仿真

  •   大約在 40 年前,Comprehensive Computing Systems and Services公司在市場上推出了首個(gè)名為 TEGAS 的商業(yè)數(shù)字軟件仿真器,該設(shè)備主要用于測試生成和軟件仿真系統(tǒng)。這一對門級電路進(jìn)行仿真的系統(tǒng)由一個(gè)小型專家團(tuán)隊(duì)開發(fā),而在此之前只有針對晶體管級電路進(jìn)行仿真的模擬仿真軟件。TEGAS 是其專用的描述語言。這種語言僅用于生成數(shù)字電路測試向量。最終,仍須通過原型板進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
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硬件仿真如何讓嵌入式系統(tǒng)便宜可靠

  •   在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工,增加設(shè)計(jì)成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時(shí)間,并最終延遲上市時(shí)間目標(biāo),對收益源造成破壞性影響。  推遲嵌入式軟件的測試也潛藏有錯(cuò)過上市機(jī)遇的可能,會帶來更嚴(yán)重的后果。  正因?yàn)槿绱?,?xiàng)目周期的驗(yàn)證部分極大地占用計(jì)劃時(shí)間變成了很常見的事情。其中的根本原因,在于跟蹤和消除錯(cuò)誤極為不易,尤其是在片上系統(tǒng) (SoC) 的軟件內(nèi)容以每年約&n
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【E問E答】如何用硬件仿真使嵌入式系統(tǒng)便宜可靠?

  •   在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工,增加設(shè)計(jì)成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時(shí)間,并最終延遲上市時(shí)間目標(biāo),對收益源造成破壞性影響。推遲嵌入式軟件的測試也潛藏有錯(cuò)過上市機(jī)遇的可能,會帶來更嚴(yán)重的后果。   正因?yàn)槿绱耍?xiàng)目周期的驗(yàn)證部分極大地占用計(jì)劃時(shí)間變成了很常見的事情。其中的根本原因,在于跟蹤和消除錯(cuò)誤極為不易,尤其是在片上系統(tǒng) (SoC) 的軟件內(nèi)容以每年約 200% 的速度增長的
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用硬件仿真調(diào)試嵌入式系統(tǒng)軟件

  • 未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工,增加設(shè)計(jì)成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時(shí)間,并最終延遲上市時(shí)間目標(biāo),對收益源造成破壞性影響。推遲嵌入式軟件的測試也潛藏有錯(cuò)過上市機(jī)遇的可能,會帶來更嚴(yán)重的后果。
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硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證挑戰(zhàn)

  • 我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設(shè)計(jì),還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復(fù)雜,對于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,還存在數(shù)百個(gè)交換機(jī)和路由器端口,因此我們需要可擴(kuò)展的虛擬硬件仿真。我們需要進(jìn)行大量驗(yàn)證,來設(shè)計(jì)用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計(jì)。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴(yán)格的低功耗要求。
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硬件仿真自動化原型驗(yàn)證平臺提高定制設(shè)計(jì)FPGA式原型板的驗(yàn)證效率

  • 預(yù)制與定制FPGA式原型板加入?yún)f(xié)同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能,能夠提供高速、高能見度平臺,實(shí)現(xiàn)SoC的快速、早期驗(yàn)證。
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十年漫長探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

  • 現(xiàn)在,無需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了,要知道,硬件仿真已成為主流,這讓我們得以告別滿是灰塵的車間,將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的,而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
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SoC時(shí)代推動驗(yàn)證革新 硬件仿真走向新高度

  • SoC時(shí)代的經(jīng)濟(jì)正在推動驗(yàn)證的革新。革新的關(guān)鍵特征是 SoC(片上系統(tǒng))中的 “S”(系統(tǒng))。雖然芯片已經(jīng)變得更加復(fù)雜,但是用“復(fù)雜”來描述這場驗(yàn)證革新的關(guān)鍵驅(qū)動因素并不充分和準(zhǔn)確。如今,芯片
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硬件仿真與燒寫程序結(jié)果不一樣原因總結(jié)

  •   一,配置問題:實(shí)際燒片時(shí)單片機(jī)的配置字與仿真的時(shí)候是不是一樣?燒寫時(shí)是否配置正確?   二,資源問題:單片機(jī)的ROM、RAM大小與仿真器的ROM、RAM大小是不一樣的!   三,驅(qū)動能力問題:通常仿真器的驅(qū)動能力比單片機(jī)要強(qiáng);可以分兩步檢查,一是分別用仿真器與單片機(jī)時(shí)對應(yīng)IO口波形進(jìn)行對比,二是當(dāng)仿真器與外設(shè)連接與不連接時(shí)波形的對比;   要進(jìn)行基本要素分析:單片機(jī)供電正常?起振沒有?復(fù)位電路正常?芯片損壞?   【單片機(jī)上電不運(yùn)行情況的分析】   1.單片機(jī)是沒有運(yùn)行,還是運(yùn)行不正確?
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硬件仿真器功能升級,Mentor Veloce再添Apps

  •   硬件仿真已有四十年的發(fā)展歷史,芯片復(fù)雜性的不斷提高驅(qū)動了硬件仿真的發(fā)展(圖1)?!  跋啾溶浖抡?,硬件仿真的速度快1000到20000倍;并且在軟件仿真中不能找到癥結(jié)所在,例如在Linux上運(yùn)行的應(yīng)用功率分析,進(jìn)行性能分析,找到那些在數(shù)十億時(shí)鐘循環(huán)中的錯(cuò)誤;硬件仿真器可以在芯片出來之前進(jìn)行全面的軟硬件驗(yàn)證?!盡entor Graphics公司硬件仿真部產(chǎn)品市場經(jīng)理Gabriele Pulini稱。目前,在開拓主流市場后,硬件仿真平臺已成為硬件、軟件和系統(tǒng)驗(yàn)證流程中的強(qiáng)大資源。  Veloce 硬件加
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硬件仿真介紹

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