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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 精度補(bǔ)償

倒裝貼裝機(jī)貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心算法及優(yōu)化

  • 貼裝機(jī)是芯片封裝工藝的重要設(shè)備,在簡要的介紹了高精度自動(dòng)倒裝貼片機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)過程的基礎(chǔ)上，提出為了提高倒裝貼裝機(jī)貼片精度，優(yōu)化上照視覺系統(tǒng)檢測貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心的算法，并在貼裝位置補(bǔ)償計(jì)算后XY及角度的偏差，通過此方法對全自動(dòng)倒裝貼片機(jī)的每小時(shí)的產(chǎn)出量(UPH)和貼裝精度有了明顯提高。
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精度補(bǔ)償介紹

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