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系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng) 文章 進(jìn)入系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

風(fēng)河宣布與TI合作開發(fā)高級(jí)Linux平臺(tái)和多媒體功能

  •   風(fēng)河系統(tǒng)公司宣布將與TI合作開發(fā)支持德州儀器OMAP2430手持設(shè)備與個(gè)人數(shù)字助理(PDA)應(yīng)用處理器的風(fēng)河Linux設(shè)備軟件平臺(tái),以及風(fēng)河Workbench開發(fā)工具套件(包含Workbench 片上調(diào)試工具等)。通過此次合作開發(fā),風(fēng)河Linux平臺(tái)將全面支持OMAP2430處理器的高級(jí)多媒體功能,從而使移動(dòng)手持設(shè)備制造商能夠更快速、更經(jīng)濟(jì)地開發(fā)、測試和部署各種下一代贏利型多媒體應(yīng)用,如視頻會(huì)議、數(shù)字應(yīng)約、移動(dòng)終端互聯(lián)游戲(mobile-to-mobile gaming)和移動(dòng)電視
  • 關(guān)鍵字: Linux平臺(tái)  TI  單片機(jī)  多媒體功能  風(fēng)河  開發(fā)高級(jí)  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

飛兆半導(dǎo)體μSerDes串化器/解串器技術(shù)達(dá)到最低耗電量

  •   針對(duì)小型顯示器和圖像傳感器之串化器/解串器領(lǐng)先廠商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 在其μSerDes 技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展中取得重要里程碑,宣布推出第二代FIN324C μSerDes-uLP  (超低功耗) 系列器件,具有業(yè)界最低的耗電量 (~4mA @ 5.44MHz),無需外部時(shí)序參考器件,并支持雙顯示功能;這可以協(xié)助設(shè)計(jì)人員在最新的手機(jī)、MP3播放器和其它
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QuickLogic存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品線增加NAND閃存控制器

ST推出裸片最小的1-Gbit和512-Mbit 65nm多電平單元NOR閃存

  •   ST推出了一個(gè)采用65nm制造工藝的PR系列NOR閃存產(chǎn)品。基于第四代多電平單元(MLC)技術(shù),65nm PR系列閃存的軟硬件兼容現(xiàn)有的90nm PR系列NOR閃存,為客戶升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)提供了一條捷徑,同時(shí)還提高了存儲(chǔ)密度和產(chǎn)品性能。   為滿足移動(dòng)應(yīng)用市場對(duì)高分辨相機(jī)、多媒體內(nèi)容和快速聯(lián)網(wǎng)的需求,新的65nm PR系列閃存的突發(fā)讀取速度達(dá)到133MHz,編程速度達(dá)到1.0-MB/s,支持深關(guān)斷睡眠模式,采用1.8V電源電壓。這個(gè)先進(jìn)的NOR閃存系列產(chǎn)品與LPSDRAM、L
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印度補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)20% 專家稱追中國還需數(shù)年

  •   專家稱,印度半導(dǎo)體追趕中國還需很多年   拖延9個(gè)月后,2月22日,印度政府公布了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎(jiǎng)勵(lì)方案。但更為具體的政策細(xì)節(jié)兩周內(nèi)才會(huì)正式公布。而早在2005年底,印度曾公開表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策將于2006年5月正式出臺(tái)。   “20%的幅度并不算很高,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕中國仍需要很多年?!卑雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察家、美國應(yīng)用材料公司高級(jí)顧問莫大康對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說。   20%的成本優(yōu)惠   這一方案表示,在印度經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè),10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補(bǔ)助并還可享受其他一些獎(jiǎng)勵(lì)政策。
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中國民營科技企業(yè)自主創(chuàng)新存在諸多障礙

  •   全國工商聯(lián)最近的一份調(diào)查報(bào)告顯示,中國民營科技企業(yè)在自主創(chuàng)新上存在諸多障礙。    這份報(bào)告指出,人才、技術(shù)、資金條件普遍不足,使多數(shù)企業(yè)無力創(chuàng)新。人才、技術(shù)和資金需要一定時(shí)間進(jìn)行積累和準(zhǔn)備,雖然越來越多的民營企業(yè)逐步樹立起了自主創(chuàng)新的意識(shí)與自覺,但絕大多數(shù)民營企業(yè)在這些方面力量十分薄弱。近年來中小企業(yè)融資環(huán)境有了改善,但融資難仍然是以民營企業(yè)為主的中小企業(yè)發(fā)展中的最主要問題。    報(bào)告說,國家近年對(duì)科學(xué)技術(shù)投入雖然日益增加,但存在“兩大兩少”現(xiàn)象,即大部分資金用于大學(xué)與科研機(jī)構(gòu)
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騰華半導(dǎo)體公司向 Fabric Embedded Tools 轉(zhuǎn)讓 RIOLAB

  •   系統(tǒng)互連領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)廠商騰華半導(dǎo)體公司與 RapidIO 軟件及工具領(lǐng)先供應(yīng)商 Fabric Embedded Tools Corporation (FET) 日前宣布,F(xiàn)ET 已收購全球第一家 RapidIO 互操作性測試機(jī)構(gòu) RIOLAB的業(yè)務(wù)。     RIOLAB 是 騰華 于 2006 年 2&nb
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安森美半導(dǎo)體全面出擊第十二屆國際集成電路深圳展

  •   第十二屆國際集成電路展覽會(huì)(IIC China 2007)深圳站將于3月5-6日在深圳會(huì)展中心舉辦。安森美半導(dǎo)體將攜其創(chuàng)新節(jié)能的電源解決方案全面亮相此次展會(huì)。   安森美半導(dǎo)體的展位號(hào)是2B07號(hào),將全方位面展示其節(jié)能創(chuàng)新的解決方案,包括模擬IC、標(biāo)準(zhǔn)分立器件產(chǎn)品、時(shí)鐘產(chǎn)品以及MOSFET。這些解決方案服務(wù)液晶電視、適配器、ATX電源、游戲控制臺(tái)、機(jī)頂盒、白色家電、電信系統(tǒng)、手機(jī)、PMP/MP3/數(shù)碼相機(jī)和計(jì)算等十大應(yīng)用領(lǐng)域。   同時(shí),在展會(huì)期間舉辦的技術(shù)研討會(huì)上,安森美半導(dǎo)體的
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基于DSPBuilder的FIR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 1 引言 在信息信號(hào)處理過程中,如對(duì)信號(hào)的過濾、檢測、預(yù)測等,都要使用濾波器,數(shù)字濾波器是數(shù)字信號(hào)處理(DSP,DigitalSignalProcessing)中使用最廣泛的一種器件。常用的濾波器有無限長單位脈沖響應(yīng)(ⅡR)濾波器和有限長單位脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器兩種[1],其中,F(xiàn)IR濾波器能提供理想的線性相位響應(yīng),在整個(gè)頻帶上獲得常數(shù)群時(shí)延從而得到零失真輸出信號(hào),同時(shí)它可以采用十分簡單的算法實(shí)現(xiàn),這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)使FIR濾波器成為明智的設(shè)計(jì)工程師的首選,在采用VHDL或VerilogHDL等硬件描述語
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利用低功耗微控制器開發(fā)FFT應(yīng)用

  • 今天的低功耗微控制器(μC)也開始集成原先只存在于大型微處理器、ASIC和DSP中的外設(shè)功能,使我們有可能以很低的功耗實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的算術(shù)運(yùn)算。本文討論一種快速傅立葉變換(FFT)應(yīng)用,并在一個(gè)含有單周期硬件乘法器的低功耗μC上實(shí)現(xiàn)該應(yīng)用。 這個(gè)FFT應(yīng)用實(shí)時(shí)計(jì)算一路輸入電壓(圖1中的VIN)的頻譜。為完成該任務(wù),用一片模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)對(duì)VIN進(jìn)行采樣,獲得的采樣傳送給μC。然后,μC對(duì)這些采樣執(zhí)行256點(diǎn)FFT運(yùn)算,獲得輸入電壓的頻譜。為便于檢測,μC將計(jì)算出的頻譜數(shù)據(jù)傳送給PC,由PC實(shí)時(shí)顯示
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SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)

  • 1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步,我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中,這里面可能包含有中央處理器(CPU)、嵌入式內(nèi)存(Embedded memory)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字功能模塊(Digital function)、模擬功能模塊(Analog function)、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC, DAC)以及各種外圍配置(USB, MPEG,…)等等,這就是我們所說的SoC(系統(tǒng)單芯片)技術(shù)。目前,很多具有中央處理器功能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,如視頻轉(zhuǎn)換器(Set-top box)、移動(dòng)電話(mo
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如何構(gòu)建“全能”芯片

  • 芯片設(shè)計(jì)在許多方面都面臨各種不同的挑戰(zhàn),需要網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)以及芯片技術(shù)來解決。歸根結(jié)底,客戶總是希望降低總系統(tǒng)成本,提高產(chǎn)品性能和贏利性。這樣,設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)芯片的公司能否成功滿足客戶需求,將決定它們?cè)诮窈髱啄甑陌l(fā)展前途。 今天,設(shè)計(jì)人員面臨的主要問題是如何構(gòu)建具備全功能、能處理各種應(yīng)用的單芯片。構(gòu)建全功能芯片的成本較高,需要相當(dāng)?shù)呐?,大大超過了構(gòu)建小芯片的水平。因此,目前我們比以往更需要確保首次設(shè)計(jì)的成功率,否則就可能損失大筆投資,并嚴(yán)重降低芯片設(shè)計(jì)投資回報(bào)。同時(shí),具備不同功能的芯片實(shí)現(xiàn)功能
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在SoC設(shè)計(jì)中用SystemC虛擬平臺(tái)預(yù)覽USB的性能

  • 現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC(單片系統(tǒng))設(shè)計(jì),但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問題:如何在設(shè)計(jì)前期,在硅片拿到手以前評(píng)估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問題,程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺(tái),這種平臺(tái)采用軟件來對(duì)目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計(jì)師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí),這些平臺(tái)被證明是有效的方法,可以對(duì)很多重要性能的度量做出早期評(píng)估,如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺(tái)可以預(yù)測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn),以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢

  •   日前,德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C 
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飛思卡爾發(fā)布BSP板卡支持包

  •   飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布,公司為廣受歡迎的i.MX31多媒體應(yīng)用處理器平臺(tái)正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包(BSP)。作為基于ARM11™內(nèi)核、支持Windows Mobile 6操作系統(tǒng)(OS)的首批應(yīng)用之一,飛思卡爾的BSP旨在為那些擁有運(yùn)行以前版本W(wǎng)indows Mobile的原始設(shè)備制造商(OEM)提供一條簡單、有效的遷移路徑。   i.MX31 Windows Mobile 6&nb
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