系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng) 文章 進入系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)
飛兆半導(dǎo)體在IIC China2007宣示高能效的解決方案
- 飛兆半導(dǎo)體公司將于國際集成電路研討會暨展覽會 (IIC-China) 上,展示其全面的信號和功率路徑產(chǎn)品系列,可如何實現(xiàn)高功效和高性能的設(shè)計方案。飛兆半導(dǎo)體將于3月5-6日舉行的 IIC 深圳 (展臺編號:2E01) 和3月13-14日舉行的IIC上海 (展臺編號 4G01) 展出如下的高能效解決方案: 業(yè)界最廣泛的集成電機驅(qū)動模塊 (100W至20kW),可讓設(shè)計人員實現(xiàn)變頻電機驅(qū)動應(yīng)
- 關(guān)鍵字: China2007 IIC 單片機 飛兆半導(dǎo)體 解決方案 嵌入式系統(tǒng)
Broadcom繼續(xù)授權(quán)MIPS使用其針對下一代產(chǎn)品的內(nèi)核
- MIPS科技宣布 Broadcom 公司繼續(xù)與其合作,共同推動 Broadcom 現(xiàn)有以及未來 SoC 設(shè)計。Broadcom 是最早使用MIPS32和 MIPS64架構(gòu)和MIPS 內(nèi)核的公司之一。該公司已授權(quán)使用全部 MIPS32 處理器內(nèi)核,用來支持其商業(yè)、服務(wù)提供商以及消費市場的下一代產(chǎn)品。 Broadcom 授權(quán)使用全部業(yè)界領(lǐng)先的 MIPS32 處理器
- 關(guān)鍵字: Broadcom MIPS 單片機 內(nèi)核 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
2006年芯片制造設(shè)備銷量增長迅猛
- 路透財經(jīng)報道:據(jù)本周三最新一份市場調(diào)查報告,在2006年12月份中,全球芯片制造設(shè)備銷量比去年同期增長了27.7%,從而也將2006年整體芯片設(shè)備銷量推向了六年以來的最高峰。 據(jù)路透財經(jīng)報道,此份調(diào)查報告由日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會提供,據(jù)統(tǒng)計12月份中芯片制造設(shè)備銷量達到了41.2億美元,而這股迅猛的增長勢頭將得以延續(xù)?!?2月份的銷量增長率十分驚人,我們預(yù)計這種態(tài)勢將持續(xù)幾個月之久。”SEAJ發(fā)言人如是說,“然而,芯片測試設(shè)備的銷量增長率依然十分疲軟?!? 實際上芯片制造設(shè)備銷量情況,對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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展訊研制成功支持HSDPA功能的TD-SCDMA手機核心芯片
- 首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手機核心芯片——SC8800H由展訊通信有限公司在上海研制成功。 該款芯片可以支持高速數(shù)據(jù)下載業(yè)務(wù)(HSDPA),該功能實現(xiàn)后,不僅傳統(tǒng)音視頻多媒體業(yè)務(wù)的質(zhì)量得以明顯提高,更可以高質(zhì)量地實現(xiàn)手機電視、流媒體、500萬像素拍照、不限時連續(xù)攝像、POC等。 更為豐富的3G特色業(yè)務(wù)。此外,移動銀行、手機炒股等等更為廣泛的業(yè)務(wù)應(yīng)用也有了更加強大的承載平臺。HSDPA功能的實現(xiàn),不僅可以使手機用戶進一步體驗到移動通信服務(wù)帶來的享受和便利,也使得TD-SCDM
- 關(guān)鍵字: HSDPA TD-SCDMA手機 單片機 核心芯片 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費電子 展訊 消費電子
飛思卡爾用經(jīng)濟高效的調(diào)試工具包簡化8位代碼的開發(fā)
- 使用飛思卡爾的低端8位微控制器(MCU)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員現(xiàn)在可以簡單快速地調(diào)試他們的代碼,做到“開箱即用”。飛思卡爾已經(jīng)引入了強大的、簡單的和經(jīng)濟高效的調(diào)試工具包,使設(shè)計人員在完成他們的嵌入式應(yīng)用之前,能夠靈活地開發(fā)、評估和測試8位代碼。 專為飛思卡爾的S08 MCU設(shè)計的USBSYPDER08 發(fā)現(xiàn)工具包針對廣受歡迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列,是飛思卡爾成員隊伍日益壯大的、使用簡便的嵌入式應(yīng)用開發(fā)工具最新版本。該工具包具有基于USB電路內(nèi)
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安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET
- 安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝,特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET,這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現(xiàn)。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET,NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET,兩款器件在高于200 mA工作電
- 關(guān)鍵字: SOT-723 安森美 單片機 封裝 功率MOSFET 嵌入式系統(tǒng) 封裝
TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢
- 日前,德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)(具有 1MB 擴展內(nèi)存模型)的首批器件,MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計可滿足當今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求,全面支持采用模塊化 C
- 關(guān)鍵字: MCU MSP430FG461x RF系統(tǒng) SoC TI 單片機 嵌入式系統(tǒng) 醫(yī)療設(shè)備 SoC ASIC 醫(yī)療電子芯片
Skyworks宣布增強其Intera系列的功率放大器和前端模塊
- Skyworks Solutions宣布增強其 Intera™ 系列的功率放大器和前端模塊,新增了與新興手機市場中單芯片系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)兼容的大功率、高效率四頻解決方案。新的 SKY77531 屬于公司針對新興市場開發(fā)的 InteraLite™ 解決方案系列,就像公司的雙頻發(fā)射和接收 GSM/GPRS 前端模塊一樣,具有成本低、體積小等許多競爭優(yōu)勢。前端模塊集成了功
- 關(guān)鍵字: Intera系列 Skyworks 單片機 電源技術(shù) 功率放大器和前端模塊 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 模塊
Stream Processors授權(quán)使用MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核
- MIPS 科技宣布,Stream Processors已授權(quán)使用 MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核,用于Stream Processors架構(gòu)。 MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協(xié)同處理器的精選 SoC 和系統(tǒng)級功能。SPI 平臺可在簡化并行處理的同時提供領(lǐng)先的性價比優(yōu)勢。該平臺是針對一系列需要數(shù)字信號處理器(DSP)的應(yīng)用設(shè)計的,如視頻和圖像處理
- 關(guān)鍵字: 4KEc MIPS32 Processors Stream 處理器 單片機 內(nèi)核 嵌入式系統(tǒng)
OMNIVISION推出1/10英寸VGA相機芯片
- OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會 (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測器為市場帶來一種具有成本效益的超薄相機模組解決方案,系一種可用于入門級拍照手機、3G 手機的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設(shè)計。 OV7680
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Microchip新型通用小型PIC單片機系列又添新成員
- Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機中成本最低的產(chǎn)品,適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域。PIC16F882有助于設(shè)計工程師在代碼開發(fā)穩(wěn)定以后選用成本更低的器件。 PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機,易于進行移植;還增了許多新的特性,可為用戶節(jié)省設(shè)計階段和設(shè)計完成后的時間和資金。這些增強特性包括具有時鐘切換及故障排除時鐘模式的雙內(nèi)置振蕩器,更多(多達14個)模數(shù)轉(zhuǎn)換通道
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基于VC6.0的多臺MSP430單片機和PC機串口通訊實現(xiàn)方案
- 引言 在計算機控制系統(tǒng)中,不可避免的要采用多機系統(tǒng)進行通信。在由一臺PC 機(上位機) 和多臺單片機(下位機) 構(gòu)成的分布式控制系統(tǒng)中,通過PC 機的串口與多臺單片機的通信是最方便的。在這樣的分布式控制系統(tǒng)中,單片機與微機之間的多路通信是整個系統(tǒng)的關(guān)鍵。 系統(tǒng)組成及通訊原理 系統(tǒng)構(gòu)成 系統(tǒng)構(gòu)成如圖1所示,由上位機(即計算機)、通訊接口和下位機3部分組成。上位機選用的是工控機 ,智能終端由單片MSP430F169和外圍傳感器放大電路等構(gòu)成。要想與PC 串口連接或者其它帶有串口的終端連接,必須
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設(shè)計工具是FPGA在SoC設(shè)計中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵
- 對于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員來說,基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查,目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計使用了軟處理器核,調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計人員希望今后都使用軟處理器核,并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時,另一個與核使用增加并行的趨勢是:約四分之三的嵌入式設(shè)計都在某種程度上采用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用??傮w趨勢仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展,使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
- 關(guān)鍵字: FPGA SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
使用圖形化的開發(fā)環(huán)境——LabView開發(fā)嵌入式系統(tǒng)
- 傳統(tǒng)設(shè)計模式所應(yīng)對的挑戰(zhàn)嵌入式系統(tǒng)正在滲入現(xiàn)代社會的各個方面,廣泛地應(yīng)用于航空航天、通信設(shè)備、消費電子、工業(yè)控制、汽車、船舶等領(lǐng)域,據(jù)統(tǒng)計,在美國平均每個中產(chǎn)階級家庭要使用40~50個嵌入式系統(tǒng)。巨大的市場需求推動了嵌入式系統(tǒng)向更高的技術(shù)水平發(fā)展。設(shè)計師們一方面采用性能更強大的嵌入式處理器如32位、64位RISC芯片取代傳統(tǒng)的8位、16位微處理器;另一方面嵌入式系統(tǒng)也由單處理器單操作系統(tǒng)的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)向混合型Multi-core系統(tǒng)發(fā)展,通過采用多個處理器和OS提高系統(tǒng)并行度來提高系統(tǒng)運行效能,并且設(shè)計師們往
- 關(guān)鍵字: LabView 單片機 嵌入式系統(tǒng)
飛兆半導(dǎo)體推出光隔離 MOSFET 柵極驅(qū)動器
- 能夠驅(qū)動工業(yè)應(yīng)用中高達 30A/1200V 的 MOSFET FOD3180/FOD3181與飛兆半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的功率產(chǎn)品系列相輔相成, 為設(shè)計人員提供由毫瓦至千瓦的完整功率解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 領(lǐng)先業(yè)界的功率產(chǎn)品系列又添新成員,宣布推出高頻光隔離MOSFET柵極驅(qū)動器系列的全新產(chǎn)品,能夠在工業(yè)應(yīng)用中驅(qū)動高達30A/1200V的MOSFET。FOD3180 (2A) 和F
- 關(guān)鍵字: MOSFET 單片機 飛兆半導(dǎo)體 光隔離 嵌入式系統(tǒng) 柵極驅(qū)動器
系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng)介紹
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