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聯(lián)華電子 文章 進入聯(lián)華電子技術社區(qū)

先進製程持續(xù)推進 聯(lián)華電子擴大校園徵才

  • 　　聯(lián)華電子(13日)宣佈，為因應先進製程的持續(xù)推進，擴大參與校園徵才活動，包含3/9(日)臺灣大學、3/15(六)交通大學、3/16(日)成功大學，以及3/22(六)清華大學接連舉行的徵才博覽會。預計今年度將招募超過1,200名工程與研發(fā)人才，職務含括先進製程技術研發(fā)、智財研發(fā)、製程、製程整合、設備、品管及產(chǎn)品工程師等，招募活動現(xiàn)場將有研發(fā)、製程、製程整合主管可直接進行面談。　　為了讓尚未踏入職場的在學學生，其所學能與未來職場快速接軌，同時提前認識職場環(huán)境，聯(lián)華電子特于2013年下半年啟動「校園人才培育
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  PTP  校園徵才  

聯(lián)華電子55納米客戶芯片已出貨逾1500萬顆

  • 　　高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅動芯片，制程良率達優(yōu)異水平 　　聯(lián)華電子7日宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12寸晶圓廠內，現(xiàn)已達到極佳的良率表現(xiàn)。 　　聯(lián)華電子12寸特殊技術開發(fā)處資深處長許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，我們在僅僅一年內即
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  55納米  

聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆

  • 　　高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅動芯片，制程良率達優(yōu)異水平 　　聯(lián)華電子7日宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅動客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現(xiàn)已達到極佳的良率表現(xiàn)。 　　聯(lián)華電子12吋特殊技術開發(fā)處資深處長許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，我們在僅僅一年內即
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  55納米  

聯(lián)華與SuVolta 宣布聯(lián)合開發(fā)28納米低功耗工藝技術

  • 　　聯(lián)華電子的28納米 High-K/Metal Gate工藝運用SuVolta的 DDC技術指向移動應用 　　臺灣新竹, 加州洛斯加托斯— 聯(lián)華電子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝。該項工藝將SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶體管技術集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)工藝。SuVolta
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  28納米  

聯(lián)華28納米節(jié)點采用Cadence物理和電學制造性設計簽收解決方案

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，歷經(jīng)廣泛的基準測試后，半導體制造商聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計(DFM)流程對28納米設計進行物理簽收和電學變量優(yōu)化。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  Cadence  DFM  

聯(lián)華電子公布2013 年第一季財務報告

  • 　　預期第二季晶圓齣貨季成長雙位數(shù)，40nm營收到達二成 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為編製基礎之2013年第一季財務報告，營業(yè)收入為新檯幣277.8億元。 本季毛利率為16.2%?營業(yè)凈利率為1.1%?歸屬母公司凈利為新檯幣65.9億元，每股普通股穫利為新檯幣0.52元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“2013年第一季整體營運表現(xiàn)優(yōu)於預期，其中晶圓代工業(yè)務的營業(yè)收入為新檯幣263.7億元，營業(yè)凈利率為4.1%?約當八吋晶圓齣貨量112.5萬片，產(chǎn)能利用率為78%?
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  40nm  晶圓代工  

聯(lián)華電子與美商Spansion合作技術研發(fā)與授權協(xié)議

  • 　　雙方將共同開發(fā)整合邏輯與閃存技術，以推動高效能低功耗電子產(chǎn)品的問世 　　聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作，整合聯(lián)華電子40納米LP邏輯工藝，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式電荷擷取閃存技術。此份非專屬授權協(xié)議包含了授權聯(lián)華電子采用此技術為Spansion制造產(chǎn)品。 　　Spansion嵌入式電荷擷取技術是兼具高效能、低功耗及成本效益的NOR閃存技術，且此項新技術可與先進邏輯工藝相整
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  40納米  

智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

  • 聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  智原  SoC  邏輯閘  

聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務

  • 聯(lián)華電子日宣布，針對電源管理芯片應用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進而提升電源管理芯片的效能。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  芯片  TPC電鍍厚銅  

聯(lián)華電子通過經(jīng)濟部國貿局ICP 廠商認證

  • 　　聯(lián)華電子26日宣布通過中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部國貿局『內部出口管控制度』認證(Internal Control Program，簡稱 ICP)，成為合格之ICP廠商，將可申請叁年效期ICP輸出許可證，爾后列管貨品均可直接憑證報關出口，無須逐筆向貿易局或其授權機關申請輸出許可證。 　　聯(lián)華電子廖木良副總表示︰「聯(lián)華電子能通過ICP嚴格的認證，顯示我們的出口管控制度，符合國際及政府出口管制規(guī)范。未來我們將得以簡化繁復的高科技產(chǎn)品輸出許可行政作業(yè)，使出貨作業(yè)更加流暢、快速，并透過嚴謹?shù)南到y(tǒng)管理，將產(chǎn)品被誤用或違
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  

聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設計方案

  • 聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫質的55納米工藝，亦為領先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  SDDI  Full-HD  

聯(lián)華電子驗證晶圓專工業(yè)界第一個12V eFlash解決方案

  • 聯(lián)華電子近日宣布，已順利驗證晶圓專工業(yè)界第一個結合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅動高壓，以及存放算法所需的eFlash，結合于同一顆高整合度的單芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  eFlash  

聯(lián)華電子與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關系

  • 聯(lián)華電子與專長開發(fā)、制造與營銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規(guī)格產(chǎn)品線開始制造合作。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  Allegro  晶圓  

聯(lián)華與意法攜手開發(fā)65納米BSI CMOS影像傳感器制程

  • 聯(lián)華電子日前宣布，與意法半導體合作開發(fā)65納米CMOS影像傳感器背面照度BSI技術。雙方先前已在聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠順利研發(fā)出意法半導體的前面照度式FSI制程，在之前成功經(jīng)驗的基礎上，此次合作將更進一步擴展兩家公司的伙伴關系。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  意法  傳感器  

聯(lián)華南科三、四期廠房獲美國LEED綠色建筑黃金級認證

  • 聯(lián)華電子日前宣布，其位于臺南科學園區(qū)Fab 12A廠第三、四期新建廠房已通過美國綠色建筑協(xié)會(U.S. Green Building Council, USGBC)綠色建筑評估系統(tǒng)審查，獲得“前瞻能源與環(huán)境設計 – 新建工程類” (Leadership in Energy and Environmental Design – New Construction, LEED-NC)的黃金級認證。
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  綠色建筑  
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