聯(lián)發(fā)科技文章進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技擴充新加坡業(yè)務

　　半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務運作，新加坡團隊規(guī)模也將大增至250人。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技出貨不妙

　　受到大陸農(nóng)歷春節(jié)長假和市場需求不振影響，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)的2月手機晶片出貨量仍難超過3,000萬顆，3月市況仍未見起色。　　雖然2月有春節(jié)長假因素，加上中東地區(qū)動蕩，大陸市場需求也未見好轉，不過，聯(lián)發(fā)科在本周舉辦的外資分析師日上，并未下修對于今年第一季營收將季減7%到14%的看法。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技手機晶片

聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價格戰(zhàn)

　　中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長、業(yè)內(nèi)知名專家王艷輝(網(wǎng)名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價格戰(zhàn)正在將手機行業(yè)推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個產(chǎn)業(yè)利潤空間，是一場全輸?shù)母偁帯? 　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技通信芯片

中低端手機訂單冷清

　　全球中、低階手機市場需求自2010年第4季以來便呈現(xiàn)低迷情形，導致相關晶片供應商營運表現(xiàn)持續(xù)滑落，盡管零組件供應鏈原期望2011年初相關市場需求得以回溫，無奈中國農(nóng)歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預期，加上近期新興國家市場動亂，更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設計業(yè)者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養(yǎng)生息，預期中、低階手機訂單要能有效復甦，恐得等到第2季傳統(tǒng)旺季效應加持。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽現(xiàn)場紀行

　　12月26日至30日，聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽階段的比賽在北京舉行，經(jīng)過3個多月的預賽階段，12支參賽隊伍從180多支報名團隊中脫穎而出，獲得參加最后決賽階段真機展示對決的環(huán)節(jié)。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技手機應用 201102

聯(lián)發(fā)科積極布局發(fā)展重點

　　面對毛利率下滑壓力，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)積極切入新產(chǎn)品應用，除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外，據(jù)了解，內(nèi)部目前已設立專門負責Android平版電腦解決方案的研發(fā)團隊，且產(chǎn)品開發(fā)相當順利，業(yè)界預估最快今年底、明年初平版電腦相關解決方案就可量產(chǎn)問世。　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技搶3G智能手機市場

　　市場傳出，聯(lián)發(fā)科已完成測試的3.5G Android新芯片MT6573，搶進3G智能手機市場，更計劃在MID(移動便攜設備)及平板電腦試水溫。　　根據(jù)《經(jīng)濟日報》報導，MT6573被聯(lián)發(fā)科視為重點產(chǎn)品，更是下半年搶進3G WCDMA系統(tǒng)的智能手機市場代表作。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技平板電腦

聯(lián)發(fā)科技發(fā)動40納米軍備競賽

　　盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機市占率逾20個百分點，甚至快速轉虧為盈，并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強勁，儼然躍居大陸手機芯片強捍黑馬。不過，聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱，在不斷剖析展訊產(chǎn)品戰(zhàn)略后，近期展開大反擊，聯(lián)發(fā)科決定效法英特爾(Intel)對決超微(AMD)重要策略之一，即運用財力、智力及耐力圍攻展訊，而第1個決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場發(fā)球權?！　?/li>
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 40納米

聯(lián)發(fā)科推出殺手級Android 3.5G解決方案

　　在2G芯片市場一篇殺價聲中，聯(lián)發(fā)科日前表示將很快推出被該公司最新殺手級產(chǎn)品Android 3.5G解決方案(MT6573)，相關設計套件和原型產(chǎn)品預計將正式在巴塞羅納全球行動通訊大會上正式公布。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技智能手機

小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運回溫

　　聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調高聯(lián)發(fā)科評等與目標價后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后，摩根大通再出報告指出，聯(lián)發(fā)科營運回溫跡象逐漸明顯，新產(chǎn)品上市計畫也較過去順利，建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進聯(lián)發(fā)科。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技芯片

聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

　　如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。　　1月19日，主流TD芯片供應商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功，并正式投入商用。　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 TD芯片

聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術的單芯片解決方案

　　2011年1月5日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布將于2011消費電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門式3D技術的單芯片解決方案，提供消費者更為優(yōu)質驚艷的3D視覺體驗，同時更推出新一代智能型電視芯片解決方案，掀起“客廳革命”的風暴。此方案不僅大幅提升無線鏈接速度，其傳輸質量也更穩(wěn)定。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 3D芯片

聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預期

　　受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優(yōu)于預期激勵，聯(lián)發(fā)科(2454)股價封關日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對高點417.5元，其實，聯(lián)發(fā)科近期股價重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技手機芯片

聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽頒獎儀式在京舉行

日前，“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”在北京落下帷幕。來自評審專家組成員、聯(lián)發(fā)科技公司的領導以及企業(yè)界人士濟濟一堂，與各參賽院校的老師和同學們一同出席了大賽的頒獎典禮。華中科技大學Move on團隊提交的作品“野蠻人城市冒險”，以其獨特的思路、新穎的設計、流暢的真機表現(xiàn)在眾多作品中脫穎而出，捧得大賽最高獎項“一等獎”，并獲得了5萬元獎金。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 VRE3.0 設計大賽大學

臺IC設計搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機

　　隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設計業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設計業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來驗證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設計業(yè)者指出，繼低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、藍牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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