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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)芯

深陷“愛國風波”中的聯(lián)想與聯(lián)芯

  • 中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，需要溫室化，但不需要太溫室!中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，需要愛國情懷，但不能讓愛國情懷成為溫室!
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高通/聯(lián)芯合作圖個啥，真如趙偉國口中的“借刀殺人”？

  • 　　近日高通與大唐聯(lián)芯挾國資成立合資公司瓴盛在業(yè)內(nèi)引發(fā)沸沸揚揚話題，6月1日紫光集團董事長趙偉國出席GSA首度在中國盛大舉辦存儲器論壇，并于臺上致詞時直言不諱，再次嚴詞炮轟高通，直至它是想“借刀殺人”，那么這又是為何? 　　發(fā)展壯大的展訊搶進中高端市場 　　展銳(展訊和銳迪科)在2016年的基帶芯片出貨量超過6億片，在全球基帶芯片市場占有了27%的市場份額，其主要是在中低端市場占據(jù)優(yōu)勢，4G芯片出貨量為1億片，其他都是2G/3G芯片。 　　憑借著在中低端市場占有的優(yōu)勢，展
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高通聯(lián)芯聯(lián)手打造“芯”勢力 低端市場競爭加劇

  • 此次建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、高通、智路資本四方的合資合作，是在ICT領(lǐng)域全球化競爭環(huán)境下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展階段的體現(xiàn)，具有重要的意義。
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聯(lián)芯順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn) 中芯或受影響

  • 　　國內(nèi)晶圓制造28納米制程再獲突破，根據(jù)廈門日報報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。 　　聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。 　　今年一季度，聯(lián)電正式量產(chǎn)旗下最新的14納米制程技術(shù)，按照相關(guān)規(guī)定，可以向子公司聯(lián)電輸出28納米技術(shù)。 　　所以在今年三月底，聯(lián)電就表示，將盡快推動聯(lián)芯導(dǎo)入28納米制程。 　　沒想到布局速度這么快，剛過去一個多月，聯(lián)芯就實
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手機芯片市場風云迭起 高通和聯(lián)芯建合資公司意欲何為？

  • 　　近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權(quán)，合資公司開發(fā)新的低端智能手機芯片。 　　而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場的芯片，而不再做手機相關(guān)的芯片。公司名還待確認，具體信息將于7，8月份宣布。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學(xué)習(xí)高通的平臺，并對部分高通的客戶進行技術(shù)支持。 　　可以看出，還是有很多人想進入手機主芯片領(lǐng)域。不過手機主芯片行業(yè)一直風
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廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)第二季度量產(chǎn)5千片

  • 　　廈門聯(lián)芯12寸廠預(yù)計最快第二季導(dǎo)入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能5千片，年底將擴增至1萬片，聯(lián)電預(yù)估，聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營收比重達5%至10%之間。 　　聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯(lián)電預(yù)計5年內(nèi)出資13.5億美元;聯(lián)芯去年底完工投產(chǎn)，創(chuàng)下聯(lián)電20個月就開始量產(chǎn)的12寸廠新紀錄。 　　聯(lián)芯已完工的晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)能共5萬片，目前量產(chǎn)的第一座廠以導(dǎo)入40nm制程為主，月產(chǎn)能約1.1萬片，聯(lián)電預(yù)計最快第二季將其中5千片轉(zhuǎn)量產(chǎn)28nm制程，年底再
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聯(lián)芯科技設(shè)立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)

  • 　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設(shè)立全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，注冊資本191，240，442元。 　　本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)，該部分設(shè)備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設(shè)立的公司經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體科技、計算機科技、通信科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、計算機軟硬件及輔
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聯(lián)芯或能搭上高通大船 開發(fā)中低端處理器

  • 　　最近幾天，小米旗下的松果處理器可謂風頭正勁。而要說起松果處理器的淵源就得提到聯(lián)芯科技。簡而言之，松果處理器的是小米與聯(lián)芯科技合作的產(chǎn)物。不過，說到聯(lián)芯科技，其實這家芯片廠商除了與小米合作之外，未來可能還會搭上高通這艘大船。 　　業(yè)內(nèi)人士@摩卡工社表示，聯(lián)芯和高通即將成立合資公司，目標是中低端處理器市場。但想想也知道，聯(lián)芯和高通合作開發(fā)中低端處理器，勢必會對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因為如果高通與聯(lián)芯合作推出中低端處理器，其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價比、技術(shù)等方面都會更好。不過，目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認
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中國首款64位商用智能芯片：聯(lián)芯LC1881

  • 　　從大唐電信科技股份有限公司獲悉，其旗下聯(lián)芯科技推出了國內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。該產(chǎn)品具有高集成、易擴展、寬頻帶、低功耗等優(yōu)勢，可擴展、可裁剪、可定制，具備強大的計算和通信處理能力。 　　近 年來，人們對無線通信質(zhì)量、數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高，而載波聚合作為重要技術(shù)之一，擁有在頻段內(nèi)及跨頻段整合無線信道的特性。據(jù)聯(lián)芯科技負責人介紹， 應(yīng)用載波聚合技術(shù)之后，4G網(wǎng)絡(luò)就好比單車道變成了多車道，上網(wǎng)速度得到成倍提升，LC1881采用雙載波聚合，下行速率可達300Mbp
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中芯國際28納米HKMG工藝首次流片為何是聯(lián)芯？

  • 　　近日，中芯國際與聯(lián)芯科技共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)工藝已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段。 　　中芯國際董事長周子學(xué)博士與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團董事長、總裁真才基手持28納米工藝4G芯片手機 　　中芯國際表示，與傳統(tǒng)的PolySiON工藝相比，28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動能力，進而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量，中芯國際也是中國大陸首家能夠同時
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聯(lián)芯、瑞芯智能機處理器出貨成長三位數(shù)

  • 　　科技市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報告指出，去(2015)年全球智慧機應(yīng)用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元，其中高通(Qualcomm)、蘋果 (Apple)與聯(lián)發(fā)科(2454)雖仍分占前三名，但三星LSI部門、中國IC設(shè)計廠聯(lián)芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成長爆發(fā)，不容小覷。 　　調(diào)查顯示，Q1全球前五大智慧機處理器制造商依序為高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LS部門以及展訊通信(Spreadtrum Communicati
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聯(lián)芯抓住4G手機芯片市場機遇 布局智能家居

  • 全球智能手機市場收緊，但是中國市場仍然巨大，抓住4G市場機遇，加強技術(shù)創(chuàng)新，仍是中國芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展重點。
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聯(lián)芯：4G技術(shù)創(chuàng)新仍是中國IC設(shè)計企業(yè)重點

  • 　　雖然中國智能手機市場增速放緩，但根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)分析報告數(shù)據(jù)顯示，2015年中國智能手機出貨量依然達到4.5億部，中國仍然是全球最大的智能手機市場，其中4G智能機將占據(jù)絕大部分比重。抓住4G市場機遇，加強技術(shù)創(chuàng)新，仍是中國芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展重點。 　　4G中低端智能機依然是聯(lián)芯產(chǎn)品重點 　　針對智能終端領(lǐng)域，聯(lián)芯科技未來將推出新一代智能手機芯片產(chǎn)品，滿足移動運營商LTE CA Cat6的終端需求，并且對未來芯片演進展開布局，為終端用戶帶來更好的體驗、更低的成本。秉承大唐電信集團在移動通信領(lǐng)域的優(yōu)勢，
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Marvell手機芯片業(yè)務(wù)去哪兒？

  • 晶片大廠決定退出手機晶片市場，Marvell表示有意出售手機晶片業(yè)務(wù)同時并不排除與中國合資成立手機晶片設(shè)計公司的可能性。
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中國芯崛起！大唐聯(lián)芯公布14nm八核：450Mbps

  • 　　高通、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋果，這都是移動芯片領(lǐng)域的佼佼者，但咱們中國本土的芯片廠商也正在強勢崛起，華為海思、瑞芯微、全志、展訊、聯(lián)芯都在穩(wěn)步前進。 　　大唐電信旗下的聯(lián)芯科技今天舉辦產(chǎn)品溝通會，除了進一步宣傳LC1860，還公布了一份激動人心的未來路線圖。 　　LC1860發(fā)布于去年第三季度，采用臺積電28nm HPC工藝制造，集成4+1個Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基帶支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(電
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聯(lián)芯介紹

聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團內(nèi)部相關(guān)資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。 　　2004年4月，開發(fā)出全球第一款TD-SC [ 查看詳細 ]

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