高通聯(lián)芯聯(lián)手打造“芯”勢(shì)力 低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　今年手機(jī)芯片普遍進(jìn)入10nm時(shí)代，高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工藝打造的。但目前市面上搭載10nm芯片的手機(jī)并不多，相較于去年驍龍820/821的大量終端產(chǎn)品，市場(chǎng)稍顯冷清。雖然高端機(jī)型廝殺不如以往激烈，但中低端市場(chǎng)在驍龍630/660問世后的激烈競(jìng)爭(zhēng)卻是可以預(yù)見的。而隨著驍龍630/660兩款移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，以及宣布與聯(lián)芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的野心愈發(fā)明顯。

　　手機(jī)芯片主要玩家

　　手機(jī)芯片行話稱SoC，是手機(jī)中最核心的部分，我們可以把芯片進(jìn)一步細(xì)分為CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等幾個(gè)小部分，可以說幾乎所有的硬件和模塊的規(guī)格上限都由芯片決定。也正是由于手機(jī)芯片的江湖地位，讓廠商做手機(jī)可以在芯片的基礎(chǔ)上規(guī)劃出一整套制作手機(jī)的解決方案，讓造手機(jī)變得更容易。

　　高通

　　高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數(shù)的CDMA專利和部分4G-LTE專利，未來的5G也將有高通的身影。

　　驍龍800系列和驍龍600系列是國產(chǎn)旗艦機(jī)和中低端手機(jī)最常搭載的芯片。(需要注意的是，高通經(jīng)常是新中端秒舊高端，所以不要直接看數(shù)字決定性能，比如430強(qiáng)于616/650強(qiáng)于808)。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科相對(duì)于高通來講就比較低端了，但是在中低端市場(chǎng)的表現(xiàn)還是不錯(cuò)的，主要優(yōu)勢(shì)就是便宜，因此深受很多中小手機(jī)廠商或者低價(jià)手機(jī)的青睞。Helio X系列和Helio P系列是國產(chǎn)機(jī)上較為常見的芯片。

　　蘋果

　　蘋果第一代處理器A4，首次是用在iPad上的，2010年6月8日，iPhone 4發(fā)布，這款A(yù)4芯片才正式登陸iPhone。經(jīng)過多年的創(chuàng)新與研發(fā)，蘋果手機(jī)芯片突飛猛進(jìn)，已經(jīng)走到世界前列。iPhone 7上的A10 Fusion在發(fā)布半年多以后仍在安兔兔跑分榜上名列前茅。

　　三星電子

　　三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累，能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)、制造CPU，擁有完整的體系，且日前宣布將要自主研發(fā)GPU，自主研發(fā)芯片的實(shí)力不容小覷。

　　華為海思

　　在目前國內(nèi)手機(jī)廠商中，能夠自主研發(fā)芯片的廠商只有華為和小米，小米的松果芯片問世不久且松果S1是一款針對(duì)中低端市場(chǎng)的芯片。因此從某種程度上來說，華為海思麒麟芯片，可以代表內(nèi)地手機(jī)廠商芯片研發(fā)的最高水平。華為憑借多年的技術(shù)積累，以及長(zhǎng)期的市場(chǎng)檢驗(yàn)，其芯片越來越成熟。

　　四方攜手建合資公司

　　5月26日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱：建廣資產(chǎn)), 聯(lián)芯科技有限公司 (大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡(jiǎn)稱：聯(lián)芯科技)，高通(中國)控股有限公司(美國高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡(jiǎn)稱：高通)，以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱：智路資本)共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)，進(jìn)軍智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)。

　　建廣資產(chǎn)：以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊(cè)資本的34.643%，為合資公司單一第一大股東。

　　智路資本：以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊(cè)資本的17.091%，為公司第四大股東。

　　這兩家公司在IC業(yè)內(nèi)名氣不算太大。但今年2月，建廣資產(chǎn)與智路資本聯(lián)手，豪擲27.5億美元將恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)收購，這也是有史以來中國半導(dǎo)體行業(yè)最大的海外并購案，震動(dòng)業(yè)界。其實(shí)，早在2015年，建廣資產(chǎn)就曾以18億美元成功收購恩智浦的RF Power部門，同時(shí)與恩智浦合資控股了雙極型功率部件公司瑞能半導(dǎo)體。

　　據(jù)了解，建廣資產(chǎn)是中建投資本控股公司，主要投資方向是高科技產(chǎn)業(yè)，通過近些年的投資，建廣資產(chǎn)已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)形成了完善的布局，從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)無所不包。

　　聯(lián)芯科技：以下屬全資子公司立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%。聯(lián)芯在國內(nèi)耕耘多年，是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好地促進(jìn)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進(jìn)而成立的高科技公司。在中移動(dòng)推行TD-SCDMA時(shí)候在中國市場(chǎng)占有一席之地，而由于在WCDMA上的技術(shù)缺失，4G時(shí)代的市占下滑非常嚴(yán)重。最后還將自研芯片SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給了小米。不過小米自研的澎湃S1也是一樣不支持WCDMA。

　　高通：以現(xiàn)金形式對(duì)合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊(cè)資本的24.133%。目前在手機(jī)基帶市場(chǎng)上市占最高。由于擁有眾多手機(jī)專利，所以即便不使用高通平臺(tái)的手機(jī)廠商，也得需要根據(jù)整機(jī)的售價(jià)按一定百分比交取專利費(fèi)給高通。

　　高通開拓低端市場(chǎng)

　　高通芯片在低端手機(jī)市場(chǎng)的相對(duì)弱勢(shì)，帶來了相對(duì)較大的發(fā)揮空間。過往，出于對(duì)品牌高端形象的維護(hù)等原因，高通在低端手機(jī)芯片領(lǐng)域一直動(dòng)作不大，甚至還在今年3月將低端與高端做了一次“切割”。高通宣布將原先的“高通驍龍?zhí)幚砥鳌备臑椤案咄旪堃苿?dòng)平臺(tái)”，同時(shí)，還宣布入門級(jí)200系列處理器將不再使用驍龍品牌，而是轉(zhuǎn)用“高通移動(dòng)”名稱。

　　此次，高通借力聯(lián)芯，正好可以在低端手機(jī)芯片領(lǐng)域放開手腳了。

　　聯(lián)芯科技此前曾與小米合作，于2015年推出過搭載聯(lián)芯L1860C處理器的紅米2A，價(jià)格最低至499元，在低端手機(jī)市場(chǎng)打出一片血雨。然而，小米后期以授權(quán)的方式接手聯(lián)芯的SDR1860平臺(tái)，開發(fā)出自家的自研芯片澎湃S1，未再使用聯(lián)芯的芯片。

　　高通要發(fā)力低端，聯(lián)芯要拓展業(yè)務(wù)，雙方合作前景頗具想象空間。然而，這對(duì)于低端市場(chǎng)大佬聯(lián)發(fā)科而言，就不是好事了。

　　以往，眾多手機(jī)廠商在千元機(jī)產(chǎn)品線采用聯(lián)發(fā)科芯片，甚至魅族等廠商也因與高通存在專利爭(zhēng)端等原因，在自家中高端旗艦機(jī)型上也長(zhǎng)期使用聯(lián)發(fā)科。然而，今年以來，小米在紅米機(jī)型上越來越少使用聯(lián)發(fā)科芯片，魅族亦與高通和解專利糾紛，推出搭載高通芯片的機(jī)型是遲早的事。

　　這種情況下，擁有強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力的高通與在低端機(jī)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的聯(lián)芯合作，必然給聯(lián)發(fā)科造成不小的沖擊。

　　成立合資公司的意義

　　首先，合資公司的成立體現(xiàn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)。集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè)，以合資公司專注的手機(jī)芯片領(lǐng)域?yàn)槔活w芯片的研發(fā)，從通信協(xié)議的制定、到各種模塊IP的調(diào)用，到各種制造工藝和封裝技術(shù)的使用，與全球范圍內(nèi)的各國際組織和各國企業(yè)緊密相關(guān)，同全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)的共享與保護(hù)密不可分。此次，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技與全球領(lǐng)先的美國高通公司在技術(shù)研發(fā)的對(duì)接與合作，是中國產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融入全球研發(fā)生態(tài)中重要體現(xiàn)。

　　其次，合資公司的成立開創(chuàng)了中外合作的新格局。合作伙伴間的協(xié)同效應(yīng)將有利于推動(dòng)本地技術(shù)創(chuàng)新，本次成立合資公司的一個(gè)重要亮點(diǎn)是高通公司在歷史上首次將核心的通信芯片技術(shù)授權(quán)給合資公司。這意味著合資公司將能夠利用全球最先進(jìn)的技術(shù)開展技術(shù)研發(fā)，一方面有利于合資公司構(gòu)建產(chǎn)品與研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面也有利于產(chǎn)業(yè)對(duì)國際領(lǐng)先技術(shù)消化吸收。這次核心技術(shù)的授權(quán)，開創(chuàng)了中外合作的新局面，相信未來將有更多的國際領(lǐng)先集成電路公司將核心技術(shù)開放給合資公司，實(shí)現(xiàn)高階的互利共贏。

　　再次，合資公司將在四方資源以及ICT產(chǎn)業(yè)資源的整合下，以設(shè)計(jì)為引擎，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展，同時(shí)加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)與相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系。此次成立的合資公司，專注于手機(jī)芯片研發(fā)、封裝測(cè)試、客戶支持等業(yè)務(wù)，依托高通和大唐電信的核心技術(shù)快速開拓市場(chǎng)，創(chuàng)造大量穩(wěn)定產(chǎn)能需求，與封測(cè)環(huán)節(jié)加強(qiáng)綁定，創(chuàng)造協(xié)同發(fā)展環(huán)境。同時(shí)利用大唐電信、建廣資產(chǎn)和智路在國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源進(jìn)行深度整合，在降低公司經(jīng)營成本的同時(shí)，提高整體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作性，最終帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整體更快更好的發(fā)展，進(jìn)一步鞏固中國通信產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈。

　　四方的合資合作，即體現(xiàn)了“請(qǐng)進(jìn)來”，也是為了“走出去”，未來合資公司的產(chǎn)品還將伴隨著硬件終端產(chǎn)業(yè)的全球化貿(mào)易循環(huán)而走向世界。相信在四方共同努力下，國際先進(jìn)技術(shù)，與本土化的研發(fā)和資源優(yōu)勢(shì)，以及著名投資機(jī)構(gòu)在全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源的整合優(yōu)勢(shì)，一定會(huì)為“中國制造”、“一帶一路”譜寫新的篇章。