聯(lián)芯科技文章進(jìn)入聯(lián)芯科技技術(shù)社區(qū)

面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)聯(lián)芯科技深耕4G市場(chǎng)

　　引領(lǐng)通信領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)的盛會(huì)——2014年亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐電信執(zhí)行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢(qián)國(guó)良先生，在MAE同期論壇GTI亞洲大會(huì)發(fā)表演講時(shí)提到，大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出的五模LTESoC智能終端芯片LC1860，已獲得多家客戶項(xiàng)目采用并導(dǎo)入開(kāi)發(fā)。兩款終端樣機(jī)也已開(kāi)發(fā)調(diào)試成功并在GSMA現(xiàn)場(chǎng)展示。LC1860的市場(chǎng)初期反饋良好。　　錢(qián)國(guó)良先生表示，“LC1860是聯(lián)芯科技實(shí)施移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品，在已取得的智能手機(jī)市場(chǎng)
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國(guó)產(chǎn)IC發(fā)展黃金期將至聯(lián)芯科技4G快步發(fā)展

　　近日又有國(guó)家集成電路扶持細(xì)則的消息傳出，據(jù)手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝透露，這次國(guó)家集成電路扶持基金總額度1200億元，時(shí)間區(qū)間為2014～2017年。按照目前擬定的細(xì)則，扶持基金由財(cái)政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國(guó)開(kāi)行負(fù)責(zé)組建基金公司統(tǒng)籌，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)端午節(jié)前后出爐。　　如果基金順利落實(shí)，這項(xiàng)基金的總規(guī)模要超過(guò)過(guò)去近十年整個(gè)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。作為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的央企，大唐電信在國(guó)家和地方相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和基金將要扮演
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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬(wàn)像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢(shì)必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來(lái)。
關(guān)鍵字：聯(lián)芯科技 LC1813 智能手機(jī) ARM

全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期國(guó)產(chǎn)梯隊(duì)趁勢(shì)縮小技術(shù)差距

　　2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。　　陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢(shì)都促使業(yè)界對(duì)于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。　　全球芯片市場(chǎng)顯頹勢(shì) 　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅
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聯(lián)芯科技展示LTE多模終端芯片及產(chǎn)品

　“LTE是一個(gè)面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的非常重要的通信技術(shù)，同樣，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會(huì)推動(dòng)LTE提速，并推動(dòng)LTE在技術(shù)、應(yīng)用等方面走向更廣闊的融合，”聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望先生說(shuō)道，“因此，多模、多頻、強(qiáng)大的計(jì)算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。
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聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開(kāi)始正測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達(dá)到商用水平。
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大唐電信擬籌資25億元收購(gòu)聯(lián)芯科技等三公司

　　上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。　　公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對(duì)象定向發(fā)行3億股股份，用于收購(gòu)上述對(duì)象合計(jì)持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思49% 股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。上述股權(quán)交易價(jià)格合計(jì)為19.1億元。　　其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L

日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。
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Wind River與聯(lián)芯科技合作開(kāi)發(fā)Android片上系統(tǒng)

　　風(fēng)河(Wind River)與中國(guó)無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(LeADCore )日前共同宣布達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)專門(mén)針對(duì)Android智能手機(jī)的全新片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)。同時(shí)，聯(lián)芯科技也引入Wind River測(cè)試軟件以保障其智能手機(jī)平臺(tái)軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測(cè)試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。　　
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Wind River與聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)Android片上系統(tǒng)

全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)與中國(guó)無(wú)線芯片開(kāi)發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore )今日共同宣布達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議，攜手開(kāi)發(fā)專門(mén)針對(duì)Android智能手機(jī)的全新片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)。同時(shí)，聯(lián)芯科技也引入Wind River測(cè)試軟件以保障其智能手機(jī)平臺(tái)軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測(cè)試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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芯片如何給力無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新？

　　LTE的商用能力取決于芯片環(huán)節(jié)的成熟，這已是不爭(zhēng)的事實(shí)。　　從去年全球各地建設(shè)LTE試驗(yàn)網(wǎng)、世博會(huì)試用TD-LTE到今年多個(gè)地區(qū)開(kāi)通LTE商用服務(wù)、國(guó)內(nèi)TD-LTE進(jìn)入6+1城市規(guī)模試驗(yàn)階段，LTE終端數(shù)量也隨之不斷增多，但相比先期涌現(xiàn)出的單模LTE終端，終端和芯片廠商已將多模多頻視為現(xiàn)階段的攻關(guān)重點(diǎn)。
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TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡年內(nèi)推出

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開(kāi)的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760?！　?/li>
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聯(lián)芯科技放言60%占有率

　　4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。　　至此，從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來(lái)三年的聯(lián)芯科技，已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無(wú)線固話市場(chǎng)，到高端智能機(jī)領(lǐng)域，再到面向未來(lái)的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。　　
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聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機(jī)芯片

　　聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機(jī)芯片，代號(hào)各為L(zhǎng)C1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。　　在不久前召開(kāi)的客戶大會(huì)上，聯(lián)芯科技曾宣布將進(jìn)入智能型手機(jī)芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進(jìn)入智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的試金石。
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聯(lián)芯科技獲得多個(gè)ARM IP授權(quán)

　　ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司(簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)授權(quán)獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對(duì)TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能優(yōu)化包)在內(nèi)的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器，瞄準(zhǔn)中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的高端智能手機(jī)。
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