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亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)中聯(lián)芯三大亮點(diǎn)技術(shù)全解析

  • 為期三天的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(Mobile Asia Expo 2013，簡(jiǎn)稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開(kāi)免費(fèi)入場(chǎng)的“親民牌”，這似乎從一個(gè)側(cè)面反映出：在ARPU增長(zhǎng)趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長(zhǎng)
  • 關(guān)鍵字： TD-LTE  聯(lián)芯  LC1761  移動(dòng)通信  博覽會(huì)  亞洲  

聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L

  • 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。
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