按VLSI報道2010年全球半導體業(yè)沖高，但是2011年有所回落。
盡管全球宏觀經濟仍不樂觀，但是半導體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報告，它們的看法與Gartner最近關于下半年可能減緩的警告有所不同。
VLSI最新報告2010年半導體增長28%，而修正之前的增長25%。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24%至31%。
顯然IC的平均售價ASP下降2，6%，與之前預測ASP將上升形成極大的反差，也是未來
關鍵字：
芯片制造 半導體設備
一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來，巧的是都與65nm技術息息相關。
Intel早在2009年就宣布，正在建設中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產技術。這座12英寸晶圓廠預計今年建成投產。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。
另一條消息是，北京相關政府與部門將投資50-60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設與新技術的開發(fā)，產能在短期內將從目前的2000
關鍵字：
芯片制造 晶圓制造 65nm
據國外媒體報道，意法半導體首席執(zhí)行官卡爾羅博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示，第三季度的需求將強勁增長，第四季度的訂單也將正常增長。
這家世界第五大芯片制造商在倫敦舉行的公司投資者會議上稱，2010年第二季度的銷售收入有望環(huán)比增長6-12%。博佐蒂表示：“第三季度的需求將非常、非常強。目前還可肯定，第四季度的庫存會與往常一樣，沒有證據顯示存貨會上升。”
制造商和分銷商往往囤積庫存以在需求回升時防止措手不及，無法滿足客戶供應。最近有報道稱，電信、汽車和消費電
關鍵字：
意法半導體 芯片制造
運營局面仍不見十分樂觀的中芯國際(00981.HK)，忽然傳來大擴產消息，甚至涉及巨額資金支出計劃。
一家半導體設備企業(yè)代表對《第一財經日報》透露，這幾天，多家半導體設備企業(yè)，如美國科磊、應用材料高層聚集北京，與中芯及當地政府相關人士溝通，涉及擴產及未來40億至50億美元投資計劃。
北京產能欲提高一倍
上述人士說，中芯北京12英寸廠目前產能已滿載，正急著擴充產能，有望翻一倍，即由2萬片/月提高到4.5萬片/月。
“中芯北京廠的地位確實在提升。”半導體調研
關鍵字：
中芯國際 芯片制造 半導體設備
臺灣LED芯片領先制造商晶元光電(Epistar)已宣布，該公司計劃與廣鎵光電(Huga Optotech)達成戰(zhàn)略聯盟，并持有其47.88%的股份，以成為第一大股東。
晶元光電將發(fā)行7800萬新股份，廣鎵將發(fā)行1億新股份，以每股30元新臺幣來提高額外實收資本，并且，晶電已認股4479萬股。因此，晶元光電將獲得廣鎵47.88%的股份。
晶元光電總裁Lee Biing-jye表示，晶元光電和廣鎵光電將會繼續(xù)維持他們現有的業(yè)務，他們將分享的資源包括聯合采購，并為市場區(qū)間開發(fā)產品。
Lee
關鍵字：
LED 芯片制造
美國市場調研公司ICInsights在5月30日表示，預計韓國三星電子公司2010年全年的半導體芯片銷售額將會增長 50%，飚升至300億美元。
ICInsights公司的報告顯示，三星公司在今年第一季度實現了71.4億美元的銷售額，這為實現年度目標開了個好頭。從全球內存芯片市場來看，因特爾公司在第一季度實現了94.9億美元的銷售額，居于市場最高位，三星公司次之;日本東芝在第一季度實現了32.4億美元的銷售額，居于第三位。
ICInsights公司表示，由于全球內存芯片市場形勢很好，芯片制
關鍵字：
三星電子 芯片制造 內存芯片
受全球經濟復蘇的推動，全球第一大計算機芯片制造商英特爾當前正在加大生產。據悉，英特爾當 前的運營負荷率為80%，遠超過去年經濟衰退時期的50%左右;PC處理器的平均售價也較兩個季度前增長了12%。海外市場對美國制造的從半導體到打印機等商品的需求，正在推動著美國制造業(yè)再度走向繁榮。聯 博資產 管理集團經濟研究部門主管約瑟夫·卡森(Joseph Carson)表示，“受競爭力提升的推動，美國制造業(yè)已真正看到了復興的跡象。
出口一直是制造業(yè)增長的主要推動力，我們認為這將是一種
關鍵字：
英特爾 芯片制造
據國外媒體報道，兩位知情人士透露，美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經進入最后階段，估計該協議可能在兩個月內完成。
據悉，上述工廠位于四川省成都市，價值約5億美元。其中一位知情人士稱：“成都市政府目前正與德州儀器就細節(jié)問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協議代管上述8英寸芯片工廠。
隨著經濟復蘇，德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單，該公司正在德州建設一個新的工廠，一旦建成
關鍵字：
德州儀器 芯片制造 芯片測試 封裝
編者點評：在全球代工競賽中，投資一直是敏感話題。過去代工呈現兩強局面，臺積電幾乎統(tǒng)治一切，而聯電甘居第二，發(fā)展其它盈利的產業(yè)，也相安無事。如今AMD的變化，多了一個globalfoundrie;再加上兼并特許之后，使全球代工格局生變，近期三星在代工方面的跟進，更加增加了代工的復雜性。所以在全球代工中，正在呈現一場投資盛宴的競賽，對于哪一家都是兩難的抉擇。然而，宴席總會謝幕，新的代工格局定會形成，誰能留下來呢?
臺代工大廠聯電(UMC)剛慶祝它誕生30周年。
盡管現時產業(yè)一片叫好，但是產業(yè)界
關鍵字：
聯電 芯片制造
兩年一次的德國法蘭克福國際燈光照明及建筑技術與設備展覽會(簡稱法蘭克福照明展)，是全球尖端照明科技的“全明星秀場”和風向標。它不僅意味著現在，更是在預示著未來。LED這個近年來照明界和資本界的寵兒，從來沒有像在2010法蘭克福照明展上這樣成為幾乎是唯一的主角。
近年，通過持續(xù)的投入與研發(fā)，飛利浦構建了一條包括了從芯片制造、封裝、到燈具應用等環(huán)節(jié)的完整產業(yè)鏈。基于完整的產業(yè)鏈，飛利浦建立了LED領域的領導地位，為各領域提供優(yōu)質的LED照明解決方案。據飛利浦2009年第四季度
關鍵字：
飛利浦 芯片制造
5月20日消息，據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道，建立這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產線由15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。
該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產傳感器、
關鍵字：
東芝 芯片制造
據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。
日本經濟新聞報道，建立 這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。
報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產線由 15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。
該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產傳感器、電源芯片和
關鍵字：
東芝 芯片制造
北京時間5月19日晚間消息，據國外媒體報道，歐盟委員會今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單，稱其組成價格聯盟，操縱芯片價格。
其中韓國三星電子被處罰款最高，達1.45億歐元，德國英飛凌和韓國海力士分別被處以5670萬歐元和5150萬歐元罰款。
其他公司因組成價格聯盟而受罰款的公司包括日本爾必達、NEC電子、日立、東芝、三菱和臺灣的南亞科技。
美國芯片制造商美光科技公司揭發(fā)了本次價格操縱行為而免遭罰款。
關鍵字：
三星電子 芯片制造
IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。
盡管IMEC己經與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應用來推動CMOS技術的進步。
IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱，化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
關鍵字：
臺積電 CMOS 芯片制造
國外科技博客發(fā)表分析性文章,對科技行業(yè)的橫向發(fā)展與縱向發(fā)展的鐘擺式循環(huán)進行了解讀。以下是文章全文:
蘋果的戰(zhàn)略 2008年,當蘋果收購芯片設計公 司PA Semi時,很多人都不理解。因為沒有公司愿意像過去的IBM那樣,將軟件、硬件、芯片等全部由自己生產。今天,在智能手機和平板電腦的時代,蘋果掌握了 自己的命運。雖然蘋果的舉動在當時不被理解,但現在谷歌已經開始效仿這種戰(zhàn)略。
Enderle Group分析師羅布?恩德勒(Rob Enderle)表示:“蘋果是新時代的IBM,并成為
關鍵字：
芯片制造 智能手機 平板電腦
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473