首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片制造

英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元

  • 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關的服務器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
  • 關鍵字： 英偉達  芯片制造  人工智能  芯片設計  Arm  

三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力

  • 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡技術。據(jù)三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
  • 關鍵字： 三星  芯片制造  AI芯片  代工  

英偉達股價飛躍，黃仁勛身家已達913億美元

  • 5月24日消息，芯片制造商英偉達再次迎來了一個季度的飛躍性增長，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當?shù)貢r間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上，得益于一份樂觀的銷售預測，這份預測進一步鞏固了英偉達作為人工智能相關支出最大受益者的地位，英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現(xiàn)已
  • 關鍵字： 英偉達  黃仁勛  芯片制造  

高塔半導體：Q1營收3.27億美元超預期

  • 5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經(jīng)濟低迷導致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟，但預計2024年全年業(yè)績將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營收可達3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預期的3.348億美元。
  • 關鍵字： 晶圓代工  芯片制造  高塔半導體  

晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長123.98%

  • 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續(xù)2023年第四季度增長勢頭，更實現(xiàn)連續(xù)四個季度環(huán)比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。
  • 關鍵字： 芯片制造  合肥晶合  晶圓制造  

臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用

  • 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計
  • 關鍵字： 臺積電，英特爾，芯片制造  

Wolfspeed宣布其全球最大、最先進的碳化硅工廠封頂

  • 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機構的支持，將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉型，提升對于能源轉型至關重要的材料的供應。該中心占地445英畝，一期建設預計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴大Wolfspeed材料產(chǎn)能，滿足對于能源轉型和AI人工智能至關重要的新一代半導體的
  • 關鍵字： 芯片制造  功率半導體  碳化硅  

總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港

  • 據(jù)上海市建設工程交易服務中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導體有限公司二期項目已開啟資格預審，并在2月27日進行公開招標。據(jù)悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務，生產(chǎn)的
  • 關鍵字： 晶圓代工  芯片制造  半導體硅片  

全球芯片市場份額12大地區(qū)排名

  • 全球芯片市場格局一覽。
  • 關鍵字： 芯片制造  

芯片制造補貼并不能解決供應安全擔憂

  • 5 月份發(fā)布的英國國家半導體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計劃預計政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業(yè)提供了數(shù)百億美元的補貼，這讓一些觀察家質疑英國對芯片行業(yè)的立場。然而，英國利用其比較優(yōu)勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補貼國內(nèi)芯片制造廠來升級產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點地區(qū)芯片進口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細檢驗的關鍵假設。首先是假設國內(nèi)芯片工廠的建設足以解決國家安全問題。但除了前端制造
  • 關鍵字： 芯片制造  

俄羅斯正在開發(fā)可替代光刻機的芯片制造工具

  • 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機的芯片制造工具。據(jù)悉，圣彼得堡理工大學的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領域技術領域獲得主動權。該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學蝕刻的設備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實現(xiàn)完全自動化，隨后的另外一臺設備可直接用于形成納米結構，但也可以制作硅膜，例如
  • 關鍵字： 俄羅斯  光刻機  芯片制造  

在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

  • 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋變得至關重要，但這一切都需要時間。
  • 關鍵字： 芯片制造  

華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用

  • 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)獲悉，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。專利提到，
  • 關鍵字： 華為  芯片制造  封裝工藝  

芯片制造商著眼下半年需求復蘇

  • 下半年行業(yè)需求復蘇？不同的人有不同的理解。
  • 關鍵字： 芯片制造  英偉達  

AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設計一款大型芯片，這種技術更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
  • 關鍵字： AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  
共314條 1/21 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個復雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [ 查看詳細 ]

熱門主題

芯片制造    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473