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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片驗(yàn)證

本土EDA巨頭華大九天多種解決方案 滿足客戶定制化需求

  • 當(dāng)前，芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí)，芯片功能越來(lái)越復(fù)雜，客戶定制化需求越來(lái)越多，F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題：工藝庫(kù)更新速度快定制多，工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大，IP與客戶數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重復(fù)雜，版圖數(shù)據(jù)版本多差異小，快速出具DRC/LVS檢驗(yàn)報(bào)告等。針對(duì)這些問(wèn)題，華大九天提出了以下相應(yīng)解決方案，這些方案貼近FAB工程
  • 關(guān)鍵字： 版圖數(shù)據(jù)處理  語(yǔ)法規(guī)則  芯片驗(yàn)證  

基于OVM驗(yàn)證平臺(tái)的IP芯片驗(yàn)證

  • 　芯片驗(yàn)證的工作量約占整個(gè)芯片研發(fā)的70%，已然成為縮短芯片上市時(shí)間的瓶頸。應(yīng)用OVM方法學(xué)搭建SoC設(shè)計(jì)中的DMA IP驗(yàn)證平臺(tái)，可有效提高驗(yàn)證效率?！　‰S著集成電路設(shè)計(jì)向超大規(guī)模發(fā)展，芯片驗(yàn)證工作的難度在不斷增大
  • 關(guān)鍵字： OVM  芯片驗(yàn)證    

應(yīng)對(duì)百萬(wàn)門(mén)級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證挑戰(zhàn)的可擴(kuò)展解決方案

  • 功能驗(yàn)證是電子設(shè)計(jì)人員目前面臨的主要挑戰(zhàn)，無(wú)論是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還是驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，都將超過(guò)50%的時(shí)間用在糾錯(cuò)上，因此這一領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展將對(duì)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間產(chǎn)生重大影響。本文探討基于斷言的技術(shù)和改進(jìn)的糾錯(cuò)方法，以及為
  • 關(guān)鍵字： 門(mén)級(jí)  方案  系統(tǒng)級(jí)  芯片驗(yàn)證    

基于RVM的層次化SoC芯片驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)及應(yīng)用

  • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗(yàn)證為例，介紹了運(yùn)用Synopsys Vera驗(yàn)證工具以及RVM驗(yàn)證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗(yàn)證平臺(tái)的方法。文中詳細(xì)介紹了RVM驗(yàn)證方法學(xué)以及RVM驗(yàn)證平臺(tái)的結(jié)構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字： RVM  SoC  芯片驗(yàn)證  平臺(tái)設(shè)計(jì)    
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芯片驗(yàn)證介紹

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