應(yīng)對(duì)百萬門級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證挑戰(zhàn)的可擴(kuò)展解決方案
功能驗(yàn)證是電子設(shè)計(jì)人員目前面臨的主要挑戰(zhàn),無論是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還是驗(yàn)證團(tuán)隊(duì),都將超過50%的時(shí)間用在糾錯(cuò)上,因此這一領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展將對(duì)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間產(chǎn)生重大影響。本文探討基于斷言的技術(shù)和改進(jìn)的糾錯(cuò)方法,以及為什么它們能夠以及如何應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的重大挑戰(zhàn),其目的是提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力、改進(jìn)設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品上市時(shí)間以及增加投資回報(bào)(ROI)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/193865.htm目前的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法面臨的問題是驗(yàn)證工作必須屈從于設(shè)計(jì)。出于幾項(xiàng)相關(guān)原因,現(xiàn)狀必須加以改變,特別是我們正在面對(duì)一個(gè)巨 大和復(fù)雜的電子系統(tǒng)。功能性錯(cuò)誤是造成設(shè)計(jì)重復(fù)修改的首要原因。用于查找這些錯(cuò)誤的功能驗(yàn)證流程是設(shè)計(jì)流中目前面臨的最大瓶頸。一般而言,驗(yàn)證工作在所有 設(shè)計(jì)活動(dòng)中一般至少占有50%的份額。然而,驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展步伐已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于設(shè)計(jì)和制造能力,驗(yàn)證鴻溝在進(jìn)一步擴(kuò)大(圖1)。這一驗(yàn)證鴻溝是限制設(shè)計(jì)人 員充分發(fā)揮其生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)能力的因素。為了彌合這一驗(yàn)證鴻溝,驗(yàn)證必須成為整體設(shè)計(jì)方法的一個(gè)內(nèi)在組成部分。
整個(gè)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流必須實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)化,其基礎(chǔ)不僅是如何有利于設(shè)計(jì)工程師,而且還要考慮如何有利于驗(yàn)證工程師,這對(duì)設(shè)計(jì)分工、模塊大小、設(shè)計(jì)規(guī)則以及其它許多我們目前想當(dāng)然的事情都提出了新的要求。
在成功開展系統(tǒng)驗(yàn)證方面面臨的另一挑戰(zhàn)仍然是測(cè)試基準(zhǔn)。隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大,驗(yàn)證復(fù)雜性正以指數(shù)級(jí)速度提高。盡管仿真能力總 是伴隨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷提高的,但測(cè)試基準(zhǔn)的復(fù)雜性則不然。其中部分原因是設(shè)計(jì)規(guī)模對(duì)設(shè)計(jì)的可觀察性和可控制性所產(chǎn)生的戲劇性效果,它增加了需要運(yùn)行測(cè)試的次 數(shù),而且這些測(cè)試的持續(xù)時(shí)間可能延長(zhǎng),如果哪個(gè)地方出了差錯(cuò),那么查找和發(fā)現(xiàn)原因的難度就會(huì)大大增加。
為了解決驗(yàn)證鴻溝和測(cè)試基準(zhǔn)問題,我們需要采用可擴(kuò)展驗(yàn)證解決方案,一方面它基于斷言的技術(shù),另一方面,它覆蓋了驗(yàn)證中的 多種抽象層次以及整個(gè)流程各個(gè)階段的驗(yàn)證工具,功能驗(yàn)證策略必須在每個(gè)設(shè)計(jì)層次以及開發(fā)流程的每個(gè)階段將驗(yàn)證目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)整個(gè)系統(tǒng)DD其中包括數(shù)字邏輯、嵌入 式軟件以及混合信號(hào)內(nèi)容。
功能驗(yàn)證危機(jī)
功能驗(yàn)證的重要性日益提高,其根本原因就是設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜性的不斷增長(zhǎng),其中包括設(shè)計(jì)中的軟件和模擬電路比例日益提高。規(guī)模 的擴(kuò)大指的是數(shù)量巨大的晶體管以及系統(tǒng)級(jí)芯片上的門數(shù)?!秶H半導(dǎo)體技術(shù)線路圖》預(yù)測(cè),系統(tǒng)級(jí)芯片到2006年將包含10億個(gè)晶體管。一片系統(tǒng)級(jí)芯片可能 包含數(shù)千萬門,那么出錯(cuò)的可能性以及驗(yàn)證任務(wù)的復(fù)雜程度相應(yīng)也會(huì)增加。
復(fù)雜性提高意味著更多性能多樣性,在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)更多的性能。元器件的多樣性包括高性能RISC CPU、數(shù)千兆位高速I/O、塊RAM、系統(tǒng)時(shí)鐘管理、模擬混合信號(hào)、嵌入式軟件、專用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。因此,這些元器件之間的接口對(duì)確保整 體功能和性能的重要性就變得日趨重要。
片上軟件和模擬器件的不斷增加不僅使系統(tǒng)復(fù)雜性日益加劇,而且也向傳統(tǒng)操作方式發(fā)出了挑戰(zhàn)。數(shù)字工程師必須遭遇并不熟悉的 模擬事項(xiàng)。許多硬件設(shè)計(jì)都需要通過固件和低層次軟件來驗(yàn)證RTL功能性。這要求固件設(shè)計(jì)人員在硬件設(shè)計(jì)中發(fā)揮重要作用,并對(duì)硬件和軟件之間的相互影響作出詳細(xì)解釋。
我們對(duì)Collett國際研究公司2001-2003年間的研究數(shù)據(jù)進(jìn)行了考察,結(jié)果顯示:2001年在所有故障和失敗 中,47%的故障與邏輯或功能錯(cuò)誤相關(guān)。然而,在前10位故障原因中,只有一項(xiàng)屬于接口問題:混合信號(hào)接口,在整個(gè)芯片故障中只占4%。反觀2003年數(shù) 據(jù),邏輯和功能故障的比例已經(jīng)攀升到67%,并且出現(xiàn)了另外三種故障范疇。模擬故障在芯片故障中占35%的份額,排名第二?;旌闲盘?hào)接口故障所占比例則從 4%升至21%,硬件/軟件接口故障比例則占13%。
除了復(fù)雜性問題,我們必須解決原有系統(tǒng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重用問題,因?yàn)槌^50%的設(shè)計(jì)和測(cè)試平臺(tái)都在重復(fù)使用,因此,任何有 意義的解決方案都必須支持所有主要語言DD包括Verilog、VHDL、C++以及SystemCDD這樣它才能在所有抽象層次上工作。開放標(biāo)準(zhǔn)確保舊 有設(shè)計(jì)和測(cè)試平臺(tái)得到重復(fù)使用,可以根據(jù)其絕對(duì)屬性選擇驗(yàn)證工具,而并不是因?yàn)樗鼈冞m合某家供應(yīng)商的工具環(huán)境。此外,由于可觀察和可控制難度伴隨設(shè)計(jì)復(fù)雜 性提高,糾錯(cuò)方法必須能夠克服測(cè)試基準(zhǔn)的復(fù)雜性。例如,設(shè)計(jì)規(guī)模擴(kuò)大一倍,可觀察性將減半,可控制性也將減半,那么驗(yàn)證難度大約提高4倍。
如上所述,為了應(yīng)對(duì)日益龐大的設(shè)計(jì)規(guī)模、復(fù)雜性和性能問題,驗(yàn)證方法必須在不同工具和設(shè)計(jì)層級(jí)之間實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展。它必須在不同驗(yàn)證域之間實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展,能夠在模擬、協(xié)同驗(yàn)證、仿真以及模數(shù)仿真之間實(shí)現(xiàn)通信。它不必局限于動(dòng)態(tài)空間,但必須在靜態(tài)空間中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)移動(dòng)。
例如,如果大型設(shè)計(jì)需要在門層次上開展大量修改工作,那么等效性檢查就是一項(xiàng)必須的要求。最后,只有采用更好的測(cè)試基準(zhǔn)方法,才能夠創(chuàng)建更為有效的、更為充分的測(cè)試。
各工具之間的可擴(kuò)展性
必備的解決方案應(yīng)包含一套工具,它們能夠協(xié)同工作形成一個(gè)從HDL模擬到電路內(nèi)仿真的完整路徑。這意味著我們需要更好的模擬 器和仿真器,才能在所有集成層次上加速驗(yàn)證流程。工具之間的可擴(kuò)展性也是必需的,因?yàn)椴煌?yàn)證類型在不同的性能范圍提供不同的解決方案(圖2)。每套解決 方案都會(huì)在許多不同屬性之間交替使用,比如反復(fù)時(shí)間、性能、能力、糾錯(cuò)可見性以及成本。
甚至連HDL執(zhí)行引擎也需要一整套解決方案。有些在塊層次上表現(xiàn)良好,有些則在芯片或系統(tǒng)層次上表現(xiàn)更好。例如,設(shè)計(jì)人員需 要使用高水平驗(yàn)證工具對(duì)系統(tǒng)級(jí)DSP算法開展驗(yàn)證,HDL軟件仿真器顯然無法完成這項(xiàng)工作。反過來說,在線仿真在芯片設(shè)計(jì)中并非是驗(yàn)證相對(duì)較小子模塊的合 適解決方案,而HDL軟件仿真器則可能迅速輕松地完成同一任務(wù)。認(rèn)識(shí)到哪些工具是處理手邊驗(yàn)證任務(wù)的最優(yōu)選擇,繼而獲得這些工具,將有助于設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)最 佳生產(chǎn)力。以下舉例介紹在設(shè)計(jì)的數(shù)字驗(yàn)證過程中可以使用的各種技術(shù)。軟件和模擬混合信號(hào)驗(yàn)證也存在類似連續(xù)體。
評(píng)論