首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> h200

H200將成2024年下半年AI服務器市場出貨主力

  • 根據TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達)核心產品Hopper GPU的需求提升,英偉達數(shù)據中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長,達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示,近期CSP(云端服務業(yè)者)和OEM(原始設備制造商)客戶將提高對H200的需求,預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據NVIDIA財報顯示,F(xiàn)Y2Q25數(shù)據中心業(yè)務營收年增154%,優(yōu)于其他業(yè)務,促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預計,2
  • 關鍵字: H200  AI服務器  英偉達  TrendForce  

英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死?

  • 11月13日,英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200,是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內存幾乎是H100最高80GB內存的2倍,4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍,英偉達表示根據使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試,H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據官方發(fā)布的圖片,H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍,在高性能計算H
  • 關鍵字: 英偉達  AI  芯片  H200  AMD  

英偉達發(fā)布新一代 AI 芯片 H200

  • 當?shù)貢r間 11 月 13 日,英偉達宣布推出 NVIDIA HGX? H200,為全球領先的 AI 計算平臺帶來強大動力。該平臺基于 NVIDIA Hopper? 架構,配備 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高級內存,可處理生成 AI 和高性能計算工作負載的海量數(shù)據。H200 將于 2024 年第二季度開始向全球系統(tǒng)制造商和云服務提供商供貨。NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU,HBM3e 是更快、更大的內存,可加速生成式 AI 和大型語言模型,同時推進 H
  • 關鍵字: 英偉達  H200  

英偉達H200帶寬狂飆!HBM3e/HBM3時代即將來臨

  • 當?shù)貢r間11月13日,英偉達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX? H200,旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力,將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據介紹,NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構,配備具有高級內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU,可處理海量數(shù)據,用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源:英偉達與H100相比,NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
  • 關鍵字: 英偉達  H200  HBM3e  HBM3  

老黃深夜炸場!英偉達發(fā)布全球最強 AI 芯片 H200:性能飆升 90%,Llama 2 推理速度翻倍

  • IT之家 11 月 13 日消息,英偉達今日發(fā)布了下一代人工智能超級計算機芯片,這些芯片將在深度學習和大型語言模型(LLM)方面發(fā)揮重要作用,比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了顯著的飛躍,將被用于數(shù)據中心和超級計算機,處理諸如天氣和氣候預測、藥物發(fā)現(xiàn)、量子計算等任務。此次發(fā)布的關鍵產品是基于英偉達的“Hopper”架構的 HGX H200 GPU,是 H100 GPU 的繼任者,也是該公司第一款使用 HBM3e 內存的芯片,這種內存速度更快,容量更大,因此更適合大型語言模型
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  計算平臺  H200  
共5條 1/1 1

h200介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條h200!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對h200的理解,并與今后在此搜索h200的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

SR-CH2008W    樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網安備11010802012473