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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 貼裝頭

倒裝貼裝機貼裝頭旋轉中心算法及優(yōu)化

  • 貼裝機是芯片封裝工藝的重要設備,在簡要的介紹了高精度自動倒裝貼片機系統(tǒng)結構和實現(xiàn)過程的基礎上，提出為了提高倒裝貼裝機貼片精度，優(yōu)化上照視覺系統(tǒng)檢測貼裝頭旋轉中心的算法，并在貼裝位置補償計算后XY及角度的偏差，通過此方法對全自動倒裝貼片機的每小時的產出量(UPH)和貼裝精度有了明顯提高。
  • 關鍵字： 倒裝貼裝機  精度補償  旋轉中心  貼裝頭  202212  

SIPLACE X 系列貼片機配備SIPLACE MultiStar CPP貼裝頭

  • 　　西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司宣布推出采用全新 Siplace MultiStar CPP 貼裝頭的 Siplace X 系列貼片機。采用 Siplace MultiStar 貼裝頭的全新 Siplace X 系列貼片機將片式元器件高速貼裝，與生產線后端所需的廣泛元器件范圍貼裝能力的靈活性完美結合起來。這一名為收集、拾取和貼裝（CPP）的“一體化”解決方案，將可以支持電子制造商簡化生產線設置與編程工作，消除生產線重配置貼裝頭的需求，確保實現(xiàn)最均衡的生產線，從而顯著提高生產力和降低運
  • 關鍵字： 西門子，貼片機，貼裝頭，Siplace  
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貼裝頭介紹

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