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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 超聲波檢測

IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析

  • 本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程,并在相同的實(shí)驗(yàn)條件下,對兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無損檢測掃描,將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計(jì)分析軟件,通過對比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn):非氧化底板焊接空洞率較低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?;诒緦?shí)驗(yàn)的結(jié)果,本文建議IGBT模塊在封裝之前,應(yīng)對散熱底板做好防腐處理,以確保底板不被氧化。
  • 關(guān)鍵字: IGBT  底板  氧化  空洞率  超聲波檢測  201605  

車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制及超聲波檢測技術(shù)

  • 現(xiàn)代車身結(jié)構(gòu)中,大約要完成3000多個(gè)焊點(diǎn)。為了確保焊接質(zhì)量,一般采用鑿檢的方式(輔以目視檢查),但這種方式需要較...
  • 關(guān)鍵字: 車身點(diǎn)焊  質(zhì)量控制  超聲波檢測  

基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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超聲波檢測介紹

  超聲波檢測   超聲波檢測也叫超聲檢測,Ultrasonic Testing縮寫UT,超聲波探傷,是五種常規(guī)無損檢測方法的一種。   中文名超聲波檢測   外文名Ultrasonic Testing   也 叫超聲檢測   縮 寫UT   目錄   1簡介   2超聲波   3超聲波探傷優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)   4原理   5步驟   6X射線探傷與超聲波探傷檢測的區(qū) [ 查看詳細(xì) ]

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