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高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞 泄漏敏感隱私資訊
- 上星期,一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行,會中有一位資安專家DanRosenburg,提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運用這項漏洞,可以在使用者不知情的情況下,泄漏手機中的敏感隱私資訊,甚至把bootloader解鎖,獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。 這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中,而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說,目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
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英特爾公布最新微架構(gòu)及14納米制程的技術(shù)細節(jié)
- 英特爾今天公布了最新微架構(gòu)的細節(jié),該微架構(gòu)使用英特爾業(yè)界領(lǐng)先的14納米制程工藝進行了優(yōu)化。新的微架構(gòu)和14納米制程技術(shù)相結(jié)合,將以高性能、低功耗的特性支持一系列計算需求和產(chǎn)品,涵蓋了從云計算和物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,到個人及移動計算。 新聞要點: 英特爾披露了英特爾®酷睿™ M處理器的微架構(gòu)細節(jié),這是利用英特爾14納米技術(shù)制造的第一款產(chǎn)品。 新的微架構(gòu)和制程的結(jié)合將帶來新一輪外觀和體驗上的創(chuàng)新,產(chǎn)品會更加輕薄、噪音更低。 相比上一代處理器
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠,正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC),正式加入無線充電市場戰(zhàn)局,不僅將讓市場競爭更趨激烈,亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示,磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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華為海思42歲高管王勁猝死:是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干
- 7月26日消息,華為旗下海思公司今日證實,海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨離世,享年42歲。 海思通告稱,王勁1996年加盟華為,是無線早期的業(yè)務(wù)骨干,在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL,到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長,為無線產(chǎn)品的奮斗多年,他曾擔任瑞研所長主持工作,并領(lǐng)導創(chuàng)建了華為歐洲研究所,帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟,華為的處理器業(yè)務(wù))團隊從低谷走向成功。 海思為華為旗下半導體公司,負責芯片等的研發(fā),已經(jīng)研發(fā)出
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美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件,新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺,它的設(shè)計讓設(shè)計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設(shè)計。 OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件,可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù),來建構(gòu)具有高度差異化的產(chǎn)品,并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
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傳三星將取代臺積電為蘋果生產(chǎn)A系列處理器
- 根據(jù)來自《路透社》的報道,蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負責為蘋果生產(chǎn)A系列處理器,不過從iPhone6開始,蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會被三星取代。 這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據(jù)之前臺灣媒體的報道,高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議,后者將會為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋果方面的消息尚未得到證實。 一周之前,《華爾街日報
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聯(lián)發(fā)科為何急推4G處理器 手機市場洗牌加速
- 聯(lián)發(fā)科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對4G LTE網(wǎng)絡(luò)的高、中、端市場的全面覆蓋,并計劃2015年實現(xiàn)4G芯片出貨占比達到兩位數(shù),目標2年內(nèi)大陸4G芯片出貨超過高通。這是其向高通最核心領(lǐng)域發(fā)起的戰(zhàn)略決戰(zhàn)。中國手機市場轉(zhuǎn)型和洗牌將再次提速......
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酷睿?處理器介紹
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