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MX4引發(fā)的有關聯(lián)發(fā)科處理器的爭論
- “山寨廠商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”,為了強化這個邏輯鏈條,某公司動輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶,一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶灌輸這樣的信息:“MX4作為一款中端機居然采用了山寨機/低端機的處理器,毫無性價比可言?!? 但事實果真如此嗎? 手機處理器不像桌面PC,它是一個整合了很多模塊的芯片,所謂
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科:2015下半年64位處理器將成為市場主流
- 一年一度的2014中國國際信息通信展覽會今天如期開幕,作為將手機價格拉下神壇的主要貢獻者,聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力先生參加了第一天的高端訪談,并分享了聯(lián)發(fā)科對產(chǎn)業(yè)的理解,對與三大運營商的合作充滿了信心。 2014可以說是中國真正的4G元年,三家運營商紛紛開通了4G服務,所以,4G成為不可逾越的話題?!奥?lián)發(fā)科在今年4月14號開始在中國移動做4G芯片的入庫測試,只用了三個禮拜的時間,就通過了中國移動的4G的測試。在這個基礎下,我們快速提推出了主流產(chǎn)品6582和6290,在此基礎上又推出了
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聯(lián)發(fā)科的噩夢:高通最低端處理器都是全網(wǎng)通
- iPhone6發(fā)布前,高通低調(diào)的搶了一次鏡,發(fā)布了兩款最低端的處理器。 這次發(fā)布的處理器分別是驍龍208和驍龍210,和驍龍510/615等系列不同的是,驍龍208/210還是采用了32位A7架構(gòu)設計,采用28nmLP工藝制造,前者為雙核,后者則是四核,最高主頻僅為1.1GHz,搭載的GPU核心為Adreno304,規(guī)格簡直是弱爆了。 二者的不同點在于,驍龍208只能支持500萬像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏,內(nèi)存則支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而驍龍210則支持800萬像素
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業(yè)內(nèi)最先進64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲
- Android 目前支持三種處理器架構(gòu):ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領導地位,不過英特爾 和 Imagination Technologies(設計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內(nèi)分析稱,在移動處理器正逐漸轉(zhuǎn) 向 64 位的過程中,這三大廠商都將會爭取分一杯羹。 ? 實際上,英特爾和 MIPS 的 64 位架構(gòu)誕生很多年了,其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過了 20 個年頭,因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
- 關鍵字: 64位 MIPS 處理器
臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產(chǎn)
- 據(jù)今天最新的消息顯示,臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產(chǎn),同時還將加快生產(chǎn)的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單,而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。 據(jù)設備生產(chǎn)商表示,臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度,將會正式投入量產(chǎn),這將會比原計劃提前一個季度。 該報道還稱臺積電這次對于生產(chǎn)的加速將會繼續(xù)有利于其保持對于三星在這個領域的領先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產(chǎn)品提
- 關鍵字: 臺積電 處理器
AMD公布第一顆ARM處理器 代號“西雅圖”
- 離AMD正式宣布采納ARM架構(gòu)已經(jīng)過去了22個月,距離首批細節(jié)公布也已經(jīng)整整7個月了。在最新一屆HotChip半導體大會上,AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器,代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100,架構(gòu)、規(guī)格一覽無余。 ARM的授權(quán)方式有三種,從最簡單的POP全盤打包,到最普遍的處理器,再到難度最高的架構(gòu)。AMD選擇了后兩種,并且是分兩步走,OpteronA1100就是處理器授權(quán)的產(chǎn)物,整合最多八個64位的Cortex-A57CP
- 關鍵字: AMD 處理器
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