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賽靈思推出基于ARM處理器的處理架構(gòu)

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天推出全新的可擴(kuò)展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構(gòu),為各種嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員提供無與倫比的系統(tǒng)性能、靈活性和集成度。嵌入式系統(tǒng)需要處理日益復(fù)雜的功能,這是系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員在全球市場所面臨的一個極具挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)需求。基于ARM Cortex-A9 MPCore 處理器平臺使他們能夠同時擁有串行和并行處理能力以滿足這一需求。
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ZYNQ —— 強化處理器的新元素

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺 Zynq系列,旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持,將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起,可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng),并實現(xiàn)系統(tǒng)級的差異化。
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Intel:32nm Medfield移動SoC處理器不會失敗

  •   據(jù)路透社的消息,Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示:即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設(shè)計的處理器產(chǎn)品,定位就是為了在智能手機和平板電腦領(lǐng)域與ARM芯片直接火并。不過這似乎是個艱巨的任務(wù),再加上Intel未來移動戰(zhàn)略成敗與否的擔(dān)子或多或少也壓在了Medfield身上。   盡管離實際產(chǎn)品上市還有好幾個月的時間,但Bell確信新芯片的競爭力對比ARM的產(chǎn)品不會低。Intel CEO Pau
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基于ARM處理器的嵌入式腦血氧參數(shù)監(jiān)測儀

  • 基于ARM處理器的嵌入式腦血氧參數(shù)監(jiān)測儀,引言 氧是人體新陳代謝的重要物質(zhì),腦組織新陳代謝率高,耗氧量占全身總量的20%左右。在心腦血管疾病及腦外傷病人的臨床搶救與治療中,如果缺乏對腦組織供氧的監(jiān)護(hù)手段,就有可能造成腦組織神經(jīng)功能的喪失或損害。因此,
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英特爾預(yù)測明年四大科技趨勢

  •   12月26日消息,據(jù)臺灣媒體報道,隨著2011年接近尾聲,英特爾預(yù)測明年將有四大議題吸引眾人目光的科技趨勢。英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner表示:“我們正處于非常關(guān)鍵的時間點。此時此刻,科技不再是限制發(fā)展的因素;如今真正的限制,在于我們的想象力。”   從巨量資料到一切都“游戲化”與“屏幕化”,以及云端環(huán)境的安全問題,英特爾與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及科技界人士預(yù)測了2012年哪些趨勢將登上媒體標(biāo)題,并想象未來的科技面貌:  
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Zynq-7000 EPP 開啟創(chuàng)新新紀(jì)元

  • 賽靈思Zynq-7000 可擴(kuò)展式處理平臺將雙 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器系統(tǒng)與可編程邏輯和硬 IP 外設(shè)緊密集成在一起,提供了頂級的靈活性、可配置性和性能。
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高通公司宣布臨時重命名高通體育場

  • 高通公司日前宣布計劃將高通體育場臨時更名為“Snapdragon體育場”,該舉措旨在提升消費者對其Snapdragon移動處理器的認(rèn)知并擴(kuò)大品牌影響力。隨著消費者更加了解技術(shù),他們也越來越希望知道他們的智能手機和平板電腦是如何工作的。將高通體育場更名為Snapdragon體育場,是在消費者中提升Snapdragon處理器知名度的重要一步。作為移動終端的“心臟”,Snapdragon處理器目前為全球300多款智能手機和平板電腦提供動力。
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淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • 淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,嵌入式技術(shù)已被廣泛應(yīng)用到汽車電子、無線通信、數(shù)碼產(chǎn)品等各個領(lǐng)域。嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式處理器技術(shù)發(fā)展迅猛,嵌入式操作系統(tǒng)典型代表有mu;COS—II、mu;Clinux、Winclow CE、VxWorks等
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嵌入式處理器發(fā)展綜述

  • 嵌入式處理器發(fā)展綜述,如果將上世紀(jì)70年代末單片機的出現(xiàn)作為嵌入式系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展的起點的話,其發(fā)展歷程幾乎與中國社會改革開放同步,已經(jīng)走過30年的歷程。與Windows操作系統(tǒng)和Intel處理器占壟斷地位的計算機平臺不同的是,嵌入式系統(tǒng)的技
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英特爾14納米芯片進(jìn)入實驗室測試

  •   英特爾北歐地區(qū)總經(jīng)理帕特·布萊默(Pat Bliemer)日前表示,其14納米制程工藝芯片已經(jīng)完成設(shè)計,進(jìn)入實驗室測試。   英特爾計劃在明年一季度開始生產(chǎn)下一代22納米工藝Ivy Bridge架構(gòu)處理器,新工藝將幫助英特爾保持對競爭對手AMD、ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢。   為了完成Ivy Bridge處理器設(shè)計,英特爾創(chuàng)建了一種新架構(gòu),它使用了名為“Tri-gate”的3D晶體管技術(shù)。這種多維電子元件通過更緊密的設(shè)計加強處理器的熱設(shè)計功耗指標(biāo)。英特爾還將這種設(shè)計技
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英特爾數(shù)款芯片退市 LGA 1155明年將退隱江湖

  •   英特爾日前宣布即將停產(chǎn)5款LGA1155的SandyBridge處理器的計劃。LGA1155為英特爾今年新推出的處理器,它包括3款奔騰處理器以及2款使用32nm核心制造工藝的二代Core型號產(chǎn)品。英特爾在其產(chǎn)品變更通知(PCN)中提到:市場需求已由LGA1155轉(zhuǎn)向公司其他產(chǎn)品,故計劃對其進(jìn)行退市。   首批五款即將停產(chǎn)的型號公布為:Corei5-2300、Corei3-2100T、PentiumG840、G620、G620T。以上五款處理器的訂單將在2012年6月29日之后不可取消、不可退回,最終
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Axis Communications采用MIPS處理器

  • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,網(wǎng)絡(luò)攝像機領(lǐng)導(dǎo)廠商 Axis Communications 已采用 MIPS 科技的多線程 MIPS32 34Kc 處理器內(nèi)核,開發(fā)新款網(wǎng)絡(luò)攝影機產(chǎn)品系列。新的 AXIS Q1602/-E 室內(nèi)/室外用攝像機采用 Axis 獨有的 Lightfinder 技術(shù),專為在低光源條件下進(jìn)行視頻監(jiān)控而設(shè)計。
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Intel Atom處理器E6x5C系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  • Intelreg; Atomtrade;處理器E6x5C系列產(chǎn)品線是多芯片封裝(MCP),集成了Intel Atom處理器E6xx系列LPIA1類IA CPU和Alterareg; Arriareg; II GX FPGA。通過FPGA,用戶能夠非常靈活的采用獨特的I/O接口,加速實現(xiàn)各種
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Intel:價格上AMD永遠(yuǎn)是勁敵

  •   Intel北歐地區(qū)業(yè)務(wù)主管Pat Bliemer近日接受了瑞典媒體NordicHardware的獨家采訪,共同探討了大量業(yè)內(nèi)熱門話題,比如14nm工藝已在實驗室內(nèi)開始測試等等。在最新公布的訪談環(huán)節(jié)中,Pat Bliemer又談到了x86處理器雙雄之間的競爭,認(rèn)為AMD將會永遠(yuǎn)是一個強勁的對手,只不過更多僅限于價格層面而已。   自從Intel拋棄NetBurst架構(gòu)之后,就再也沒有給過AMD任何機會,迫使后者放棄性能競爭,改而追求性價比。所謂的全新架構(gòu)推土機沒能發(fā) 揮出預(yù)期的水平,但是面向主流和入門
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英特爾下一代處理器細(xì)節(jié)參數(shù)曝光

  •   北京時間12月5日晚間消息,CPUWorld網(wǎng)站曝光了英特爾下一代IvyBridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。IvyBridge處理器將提供更好的顯示性能,并采用英特爾的3D晶體管技術(shù)制造。   CPUWorld報道稱,英特爾將在2012年的美國消費電子展(CES)上發(fā)布新款處理器。其中,第三代酷睿i7處理器將集成4個CPU核心、8MB三級緩存,并支持超線程和睿頻加速等英特爾技術(shù)。   在一系列的參數(shù)中,最值得關(guān)注的是HD4000顯示核心。HD4000是英特爾的下一代圖形處理單元(GPU),英特爾有可能在
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