是德科技與愛立信強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,搭建基于厘米波頻段的Pre-6G 測試平臺(tái)
- ●? ?該測試平臺(tái)在愛立信的 Pre-6G 基站與是德科技的待測終端設(shè)備(UE)之間建立了厘米波通信鏈路。?是德科技與愛立信進(jìn)一步深化合作,采用愛立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)頻段運(yùn)行的待測終端設(shè)備(UE),搭建了一個(gè)預(yù)標(biāo)準(zhǔn)Pre-6G網(wǎng)絡(luò)(Pre-6G) 無線接入測試平臺(tái)。是德科技與愛立信強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,搭建基于厘米波頻段的Pre-6G 測試平臺(tái)部分厘米波頻段正在被考慮用于未來的 6G 網(wǎng)絡(luò)。除了頻率更高的毫米波頻段之外,7GHz至15GHz之間的頻段尤其具有吸引力,
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所Murata Power Solutions的AI服務(wù)器電源采用
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT,被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI(人工智能)服務(wù)器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關(guān)性能,助力Murata Power Solutions的AI服務(wù)器5.5kW輸出電源單元實(shí)現(xiàn)小型化和高效率工作。預(yù)計(jì)該電源單元將于2025年開始量產(chǎn)。近年來,隨著AI(人工智能)和AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))等在I
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駕馭瞬息萬變的時(shí)代:電信行業(yè)的新視角
- 每年,新的創(chuàng)新和新興技術(shù)都讓我們離完全互聯(lián)的社會(huì)更近一步。隨著行業(yè)為滿足持續(xù)互聯(lián)的需求而不斷努力,電信服務(wù)提供商面臨著在擁擠的市場中脫穎而出的挑戰(zhàn)。他們必須駕馭大量有望帶來豐厚利潤的新解決方案和技術(shù),同時(shí)平衡降低現(xiàn)有服務(wù)成本的需求,通過投資創(chuàng)新應(yīng)用、技術(shù)和服務(wù)來推動(dòng)有意義的業(yè)務(wù)成果。最近,我接任紅帽公司電信部門首席技術(shù)官,繼續(xù)專注于通過切實(shí)的業(yè)務(wù)成果為客戶創(chuàng)造價(jià)值,優(yōu)化解決方案,連接社會(huì)并提高我們的生活質(zhì)量。在未來幾年中,服務(wù)提供商將采取審慎措施,以運(yùn)營效率、彈性、安全性、可持續(xù)性和成本為重點(diǎn),積極采用新
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Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP,面向先進(jìn)5G和6G應(yīng)用
- ●? ?全新DSP通過可擴(kuò)展架構(gòu)和雙線程設(shè)計(jì)支持人工智能,滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎(chǔ)設(shè)施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達(dá)2.4 倍,適用于更密集的應(yīng)用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應(yīng)用,性能和效率改善達(dá) 1.8 倍,所需面積減少48%幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日推出了針對(duì)先進(jìn)5G和6G就緒應(yīng)用的最新高性能基
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三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) ,和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)(涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品)三安光電近日宣布,雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(即“安意法半導(dǎo)體有限公司”,以下簡稱安意法)現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn),屆時(shí)將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對(duì)碳化硅日益增長的需求。三安光電和意法
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英飛凌成為全球首個(gè)在安全控制器中采用后量子加密算法而獲得Common Criteria認(rèn)證的公司,攜手BSI為量子彈性的未來奠定基礎(chǔ)
- ●? ?英飛凌成為全球首個(gè)憑借在安全控制器中采用后量子加密(PQC)算法而獲得Common Criteria EAL6認(rèn)證的公司●? ?獲得國際認(rèn)證是邁向量子彈性世界的關(guān)鍵一步●? ?后量子加密技術(shù)幫助保護(hù)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施免受量子計(jì)算機(jī)在將來帶來的潛在威脅后量子安全全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)攜手德國聯(lián)邦信息安全局(BSI)[1]在通往彈性量子世界的道路上邁出了具有里程
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2025年無線連接的七大趨勢
- 2024年,得益于智能家居技術(shù)的進(jìn)步、連接的增強(qiáng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續(xù)迅速擴(kuò)張。展望未來,2025年將迎來更多創(chuàng)新,特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2025年,以下七大關(guān)鍵趨勢將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。1.AI/ML將通過無線技術(shù)賦能邊緣智能人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的最新進(jìn)展將提高我們生活的智能化和自動(dòng)化水平,特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而,將智能設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫?,?huì)縮短電池壽命并增加系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。對(duì)于許多邊緣設(shè)備而言,在本地運(yùn)行AI/ML的部分計(jì)算將極大地提高整體系統(tǒng)性能。恩智浦
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案的展示板圖UWB數(shù)字鑰匙作為新一代汽車的解鎖方式,以出色的抗干擾性能、強(qiáng)大的多設(shè)備共存能力以及精準(zhǔn)至厘米級(jí)的定位技術(shù),為車輛的
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芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案,MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)處理功能和最佳的安全性,支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Jacob Alamat表示:“借助M
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XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低
- 全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)商XMOS宣布:公司已推出了“免開發(fā)固件方案”,可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比, XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口(USB,光纖同軸、I2S) 的應(yīng)用,包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。該方案的系統(tǒng)架構(gòu)性創(chuàng)新是把所有跟XMOS相關(guān)的音頻功能進(jìn)行打包,整合到固件里并針對(duì)該方案還同步推出了配套的相關(guān)硬件:由XMOS的
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Nordic Semiconductor將在 2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示nRF9151的非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)功能
- 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 今天宣布,將在即將舉行的 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì) (MWC) 上展示其?nRF9151低功耗模組符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的低地球軌道 (LEO) 非地面網(wǎng)絡(luò) (NTN) 連接功能。Nordic 還將展出和演示其低功耗藍(lán)牙、低功耗 Wi-Fi 和電源管理產(chǎn)品系列的一系列解決方案。MWC 將于 3 月 3 日至 6 日在西班牙巴塞羅那 Fira Gran Via 舉行。作為主要參展商,Nordic 將在 7 號(hào)展廳
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理想汽車發(fā)布i8電動(dòng)SUV首張官圖
- 中國新能源汽車制造商理想汽車日前發(fā)布了i8車型的首張官圖。理想i8是理想汽車純電動(dòng)i系列的首款車型,這將是一款采用三排六座布局的運(yùn)動(dòng)型多用途汽車(SUV)。Source:Li Auto product line-up (the i8 in the center), Li Auto分析觀點(diǎn)深度解析i8將作為理想L8的替代車型進(jìn)入市場,理想L8是一款搭載理想汽車增程式動(dòng)力系統(tǒng)的大型六座SUV。i8將基于800伏高壓平臺(tái)打造,并配備5C超快充電池。在大型純電SUV市場中,采用三排六座布局的車型并不多。i8將與蔚
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MWC 2025:英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
- 新聞亮點(diǎn):● 集成AI功能的英特爾至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片,與前幾代產(chǎn)品相比,可帶來高達(dá)2.4倍的無線接入網(wǎng)(RAN)容量提升1,和70%的每瓦性能提升2;● 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍3;● 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作,加快了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用;● 基于 5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器機(jī)架性能的提高、能耗的降低以
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