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英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

  • 10月27日,英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào),其中,英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元,同比增長(zhǎng)4倍,環(huán)比增長(zhǎng)34%。英特爾表示,這主要得益于封裝收入的增長(zhǎng)和IMS工具銷量的增加,IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV(極紫外光刻)所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán),英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的,毫無(wú)疑問(wèn)”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略,
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RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0,為軟件定義汽車開發(fā)提升功能安全性和靈活性

  • 自動(dòng)自主系統(tǒng)最大的軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive? 3.0。 這是一套服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)的網(wǎng)絡(luò)通信框架,以數(shù)據(jù)為中心,面向未來(lái),具備極高的靈活性。它率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性,并符合功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D,因而可以縮短汽車開發(fā)的上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)能夠緊密合作。有了Connext Drive 3.0, 從原型到定型生產(chǎn),OEM廠商都可以采用同一個(gè)軟件框架,從而更快
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新品上市|米爾RZ/G2UL核心板上市,助力工業(yè)4.0發(fā)展!

新連接技術(shù)如何降低工業(yè) 4.0 的壁壘

  • 在過(guò)去的幾十年里,網(wǎng)絡(luò)智能已經(jīng)遍布我們的城市、家庭和辦公室,對(duì)從恒溫器到交通信號(hào)燈的一切事物實(shí)現(xiàn)了賦能,并隨著制造商考慮如何通過(guò)連接技術(shù)和數(shù)字化的進(jìn)步或工業(yè) 4.0 來(lái)提高產(chǎn)量而蔓延到工廠車間?!按蠖鄶?shù)人都通過(guò)將邊緣節(jié)點(diǎn)或終端連接到互聯(lián)網(wǎng)在家中體驗(yàn)過(guò)自動(dòng)化”,德州儀器副總裁兼高速數(shù)據(jù) (HSD) 部門總經(jīng)理 Ahmed Salem 說(shuō)道?!巴瑯樱I(yè) 4.0 涉及將信息技術(shù)的創(chuàng)新與運(yùn)營(yíng)技術(shù)聯(lián)系起來(lái),使制造系統(tǒng)變得更加智能和自主
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阿里云發(fā)布通義千問(wèn)2.0,性能超GPT-3.5,加速追趕GPT-4

  • 10月31日,阿里云正式發(fā)布千億級(jí)參數(shù)大模型通義千問(wèn)2.0。在10個(gè)權(quán)威測(cè)評(píng)中,通義千問(wèn)2.0綜合性能超過(guò)GPT-3.5,正在加速追趕GPT-4。當(dāng)天,通義千問(wèn)APP在各大手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)正式上線,所有人都可通過(guò)APP直接體驗(yàn)最新模型能力。 過(guò)去6個(gè)月,通義千問(wèn)2.0在性能上取得巨大飛躍,相比4月發(fā)布的1.0版本,通義千問(wèn)2.0在復(fù)雜指令理解、文學(xué)創(chuàng)作、通用數(shù)學(xué)、知識(shí)記憶、幻覺抵御等能力上均有顯著提升。目前,通義千問(wèn)的綜合性能已經(jīng)超過(guò)GPT-3.5,加速追趕GPT-4。圖:通義千問(wèn)2.0綜合性能超過(guò)
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貿(mào)澤聯(lián)手Vishay推出全新電子書探討支持新一代工業(yè)4.0的技術(shù)

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Vishay聯(lián)手推出全新電子書《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工業(yè)4.0),分析了支持新一代工業(yè)4.0解決方案的技術(shù)和元件。書中,Vishay和貿(mào)澤深入探討了為全球工廠帶來(lái)變革的自動(dòng)化浪潮,以及這種浪潮背后起到支持作用的關(guān)鍵解決方案。本電子書收錄了四篇詳細(xì)的專題文章,介紹了支持新一代工業(yè)應(yīng)用的數(shù)字元件,此外還包含一張展望未來(lái)工業(yè)5.0的實(shí)用信息圖。
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

  • 群聯(lián)在開放運(yùn)算計(jì)劃(OCP)全球峰會(huì)開幕前,宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信號(hào)調(diào)節(jié)IC(signal conditioning IC)產(chǎn)品,搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project(OCP:開放運(yùn)算計(jì)劃)全球峰會(huì)于美西時(shí)間17日開幕,成立于2011年,目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu),盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計(jì),提高數(shù)據(jù)中心效率,降低
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Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存儲(chǔ)卡

  • Other World Computing ?面向消費(fèi)者和專業(yè)人士的計(jì)算機(jī)硬件、配件、軟件以及端到端生態(tài)系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商 –? 今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存儲(chǔ)卡,其速度是 CFexpress 2.0 存儲(chǔ)卡的兩倍,并且具備業(yè)界首創(chuàng)能將上一代 Atlas CFexpress 2.0 規(guī)范存儲(chǔ)卡升級(jí)到CFexpress 4.0 規(guī)范的功能。前所未有的速度、重新定義的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
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新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)互操作

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0 IP在端到端64GT/s的連接下,成功實(shí)現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證,在未來(lái)無(wú)論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品,都將在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行有效的互聯(lián)互通,從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。此次演示當(dāng)中,新思科技PCIe 6.0端點(diǎn)PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測(cè)試芯片成功實(shí)現(xiàn)了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰
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工業(yè)4.0時(shí)代 恩智浦在行動(dòng)

  • 近年來(lái),科技加速發(fā)展,在工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程中,智能工廠建設(shè)成為一大趨勢(shì)。智能工廠建設(shè)圍繞生產(chǎn)智能化、管理智能化、物流智能化三方面展開,其目的是推動(dòng)傳統(tǒng)工廠轉(zhuǎn)型升級(jí),實(shí)現(xiàn)全面智能化。日前,恩智浦在北京舉辦了智能工業(yè)專題媒體溝通會(huì),由恩智浦安全連接邊緣事業(yè)部副總裁、工業(yè)邊緣處理總經(jīng)理Jeff Steinheider先生和恩智浦大中華區(qū)工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)孫航先生發(fā)表演講。Jeff表示,在邊緣處理方面我們的觀察是,客戶正在從簡(jiǎn)單地在云中執(zhí)行所有處理,轉(zhuǎn)變到在數(shù)據(jù)所在的邊緣進(jìn)行處理,以便實(shí)現(xiàn)更低的延遲、提升的隱私
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新連接技術(shù)如何降低工業(yè)4.0的壁壘

  • 在過(guò)去的幾十年里,網(wǎng)絡(luò)智能已經(jīng)遍布我們的城市、家庭和辦公室,對(duì)從恒溫器到交通信號(hào)燈的一切事物實(shí)現(xiàn)了賦能,并隨著制造商考慮如何通過(guò)連接技術(shù)和數(shù)字化的進(jìn)步或工業(yè) 4.0 來(lái)提高產(chǎn)量而蔓延到工廠車間?!按蠖鄶?shù)人都通過(guò)將邊緣節(jié)點(diǎn)或終端連接到互聯(lián)網(wǎng)在家中體驗(yàn)過(guò)自動(dòng)化”,德州儀器副總裁兼高速數(shù)據(jù) (HSD) 部門總經(jīng)理 Ahmed Salem 說(shuō)道?!巴瑯樱I(yè) 4.0 涉及將信息技術(shù)的創(chuàng)新與運(yùn)營(yíng)技術(shù)聯(lián)系起來(lái),使制造系統(tǒng)變得更加智能和自主?!被\式機(jī)器人定義了工業(yè) 3.0 時(shí)代,它們傳統(tǒng)上用于重工業(yè),并且往往只執(zhí)行有限
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國(guó)產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級(jí)SSD主控芯片量產(chǎn)!

  • 近日,英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來(lái)量產(chǎn)的第八款芯片,這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)主控。性能上,YR S900采用4通道PCIe 5.0接口,支持NVMe 2.0,采用多核CPU并行的命令處理方式,充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢(shì)。其順序讀取速度高達(dá)14GB/s,順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)12GB/s,4K隨機(jī)讀速度可達(dá)3.5M IOPs,4K隨機(jī)寫速度可達(dá)2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來(lái)數(shù)據(jù)中心的國(guó)產(chǎn)S
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可部署在公有云上的英特爾超能云終端3.0

  • 云終端運(yùn)用自身的云桌面技術(shù),遠(yuǎn)程訪問(wèn)后端服務(wù)器主機(jī),并且沒(méi)有用戶數(shù)量限制,大大降低成本,其硬件使用周期長(zhǎng),一次投資,長(zhǎng)期使用,采用軟硬件一體化設(shè)計(jì),即利于維護(hù)又方便管理;支持外部設(shè)備打印機(jī)等,USB控制開放,故障率極低。云終端具有本地不承擔(dān)云端桌面的運(yùn)算、靈活訪問(wèn)、多重安全驗(yàn)證、綠色環(huán)保、節(jié)能省電、使用簡(jiǎn)單、節(jié)省維護(hù)成本、集中管理等多方面特點(diǎn),廣泛應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)并逐漸取代傳統(tǒng)的PC。 英特爾超能云終端是一款以“云端管理、本地計(jì)算”為特征的云終端產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)方案。它擁有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),包括強(qiáng)大的本地計(jì)算能力、低網(wǎng)
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高速傳輸熱 譜瑞祥碩吃香

  • 數(shù)據(jù)流量爆發(fā)性成長(zhǎng),推升高速傳輸芯片需求,市場(chǎng)法人預(yù)期,隨滲透率提高,有助于高速傳輸IC設(shè)計(jì)公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預(yù)估,2020~2025年全球數(shù)據(jù)流量復(fù)合年均成長(zhǎng)率達(dá)28%,至2025年時(shí),全球所產(chǎn)生的新數(shù)據(jù)總量將達(dá)到175ZB。各種科技新應(yīng)用皆追求傳輸速度,高速傳輸接口每一個(gè)世代的演進(jìn),也持續(xù)往更高的傳輸效能邁進(jìn),PCI-SIG組織近年積極推動(dòng)PCIe接口進(jìn)展,平均每三年更新一次規(guī)格。如充電、數(shù)據(jù)、影音傳輸?shù)腡hunderbolt4、USB4、影音傳輸?shù)腍DMI 2.0與 Displaypo
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PCIe 5.0 SSD明年底殺入筆記本!慧榮主控用上6nm先進(jìn)工藝

  • PCIe 5.0 SSD的嚴(yán)重發(fā)熱問(wèn)題大家應(yīng)該都不陌生,有實(shí)驗(yàn)顯示無(wú)風(fēng)扇時(shí)連續(xù)寫入55秒之后就會(huì)罷工,一個(gè)重要原因就是群聯(lián)E26主控采用了相對(duì)落后的12nm工藝,功耗和發(fā)熱無(wú)法控制。這就導(dǎo)致PCIe 5.0 SSD現(xiàn)在只能用在桌面平臺(tái),而且基本離不開風(fēng)扇的輔助。近日,慧榮披露了他們的PCIe 5.0 SSD主控的進(jìn)展和規(guī)劃,并預(yù)計(jì)在2024年底,筆記本廠商將陸續(xù)導(dǎo)入PCIe 5.0 SSD!慧榮的新主控是SM2508,采用了先進(jìn)的臺(tái)積電6nm制造工藝,同時(shí)結(jié)合低功耗電路設(shè)計(jì)、智能電源管理模塊、智能降溫策略
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