租比買劃算，英偉達(dá)GPU價(jià)格飆漲
- 日經(jīng)新聞18日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)GPU價(jià)格飆漲，2年來上漲超過2成，主因生成式AI普及、需求強(qiáng)勁，持續(xù)陷入短缺。 而因價(jià)格上漲，租比買劃算，越來越多用戶使用租借產(chǎn)品。 某家日本企業(yè)表示，現(xiàn)行主力的H100 NVL采購價(jià)格在2024年末時(shí)約440萬日元，較2年前上漲25%，而現(xiàn)階段的售價(jià)約520萬日元。 預(yù)計(jì)將在近期開始大量出貨的次世代系列「Blackwell」的「B200」售價(jià)傳出達(dá)750萬日元以上。從事GPU租借服務(wù)的GDEP Solutions表示，要購買搭載4顆H100的服務(wù)器需花費(fèi)約2,6
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英特爾面臨拆分，以色列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也站在十字路口
- 外媒報(bào)道，處理器大廠英特爾（Intel）可能分拆芯片設(shè)計(jì)與制造兩大業(yè)務(wù)，以色列芯片開發(fā)和制造中心也會(huì)跟著變化。英特爾致力以色列發(fā)展，成為英特爾最重要制造和研究中心之一。 但英特爾面臨不確定，報(bào)道都說英特爾可能拆分，芯片設(shè)計(jì)與制造分別出售不同買家，以色列業(yè)務(wù)命運(yùn)也懸而未決。 雖以色列為芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)頭之一，但英特爾制造部門可能賣給臺(tái)積電，芯片設(shè)計(jì)部門可能賣給博通，造成重組，對(duì)以色列經(jīng)濟(jì)形成長期影響。事實(shí)上，幾十年來，英特爾一直是以色列最大的國外投資廠商。 其位當(dāng)?shù)氐拇笮途A廠是該公司全球供應(yīng)鏈的重
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英飛凌達(dá)成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品
- 英飛凌在200mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造，將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供先進(jìn)的SiC功率技術(shù)，包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運(yùn)輸和電動(dòng)汽車等。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150mm晶圓向直徑更大、更高效的200mm晶圓過渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場需求開始大批量生產(chǎn)。英飛凌200mm SiC晶圓Rutger Wijburg博士—英飛凌科技首席運(yùn)營官我們正在按計(jì)劃實(shí)施SiC產(chǎn)品
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可編程混合信號(hào)技術(shù)彌補(bǔ)邏輯IC的成本與密度空白
- 電子設(shè)計(jì)工程師們始終追求一種全面的解決方案：他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的產(chǎn)品，同時(shí)希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無需學(xué)習(xí)新的軟件。在瑞薩，我們通過GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品，完美地滿足了這一需求。被稱為“硅樂高”的GreenPAK由Silego公司打造，是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲(chǔ)器的混合信號(hào)產(chǎn)品。瑞薩通過戰(zhàn)略收購Dialog Semiconductor將其納入旗下。對(duì)于那些通常
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第25次，讓你的示波器煥然一新！
- 4/5/6系MSO示波器自發(fā)布以來，泰克始終堅(jiān)持季度性固件升級(jí)，如今我們已經(jīng)迎來第25次更新！這一承諾，不僅體現(xiàn)了泰克對(duì)持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新的不懈追求，更是對(duì)用戶投資的最大保護(hù)。通過每一次固件升級(jí)，您都可以在現(xiàn)有硬件平臺(tái)上解鎖全新的軟件功能與性能優(yōu)化，從容應(yīng)對(duì)未來測試的各種挑戰(zhàn)。那么，您是否好奇：每次更新都有哪些驚喜？以下是最新的四次固件更新亮點(diǎn)速覽，趕緊升級(jí)，盡享全新體驗(yàn)吧！1 不斷引入新的總線標(biāo)準(zhǔn)CANXL解碼與搜索（V2.8版本 發(fā)布于2024/3/11）：10BASE-T1S解碼搜索與觸發(fā)(V2.12版
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能源發(fā)展趨勢和測試新要求，如何促進(jìn)功率轉(zhuǎn)換效率的提升
- 目前電氣化仍是減少碳排放的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，而對(duì)高效電源的需求正在加速增長。與傳統(tǒng)硅器件相比，寬禁帶技術(shù)，如碳化硅（SiC）和氮化鎵（ GaN）等仍是促進(jìn)功率轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵。工程師必須重新評(píng)估他們的驗(yàn)證和測試方法，以應(yīng)對(duì)當(dāng)今電氣化的挑戰(zhàn)。數(shù)字化和電氣化仍然是提高生產(chǎn)力和保護(hù)環(huán)境的兩個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，當(dāng)前對(duì)高效能源轉(zhuǎn)換的需求正在加速增長。同時(shí)地方法規(guī)和政策正在號(hào)召減少碳排放，那么相較于化石燃料，尋求替代能源日益成為獲取能源數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。這促使國營和私營企業(yè)大規(guī)模投資于新型半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈，以提高半導(dǎo)體功率晶體管、電源
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紫光國微換帥，李天池接任
- 北京時(shí)間2月17日，紫光國微發(fā)布公告稱，公司總裁兼董事謝文剛辭去公司總裁和董事職務(wù)。離職后，謝文剛將繼續(xù)在公司控股公司任職。同時(shí)，公司聘任李天池為公司新任總裁和非獨(dú)立董事。此前公告顯示，紫光國微董事會(huì)于2023年8月聘任謝文剛為公司總裁。謝文剛在公司擔(dān)任總裁時(shí)間不到兩年。根據(jù)天眼查，謝文剛目前還擔(dān)任深圳市國微電子有限公司董事長，國芯晶源（岳陽）電子有限公司董事，無錫紫光集電科技有限公司董事等職務(wù)。上述企業(yè)均為紫光國微的控股子公司。對(duì)于謝文剛的離職原因，公告稱是個(gè)人原因。有接近紫光國微的人士告訴記者，本次謝
- 關(guān)鍵字： 紫光國微 集成電路
以 AMD 自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作
- 虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開發(fā)者和視覺效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r(shí)融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來顯著的優(yōu)勢，如節(jié)省成本、增強(qiáng)創(chuàng)意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過無縫整合實(shí)景與 CGI 樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開辟了獨(dú)特的創(chuàng)意可能性?，F(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項(xiàng)技術(shù)，以營造身臨其境的感覺。推動(dòng)虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項(xiàng)重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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誠邁科技成功舉辦北京信創(chuàng)興動(dòng)力研討會(huì)，打造新質(zhì)生產(chǎn)力創(chuàng)新引擎
- 春風(fēng)浩蕩，乘勢而上。2月17日召開的民營企業(yè)座談會(huì)釋放出支持民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展壯大的強(qiáng)烈信號(hào)，會(huì)議強(qiáng)調(diào)民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展前景廣闊、大有可為，民營企業(yè)和民營企業(yè)家大顯身手正當(dāng)其時(shí)。在此背景下，誠邁科技作為民營企業(yè)代表，胸懷報(bào)國志，積極響應(yīng)國家號(hào)召，持續(xù)深耕信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，以實(shí)際行動(dòng)為中國式現(xiàn)代化貢獻(xiàn)力量。18日，誠邁科技在北京隆重舉辦了“2025北京信創(chuàng)興動(dòng)力——新質(zhì)生產(chǎn)力高質(zhì)量發(fā)展研討會(huì)”。兩院院士、專家學(xué)者、領(lǐng)軍企業(yè)代表聚焦信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等前沿領(lǐng)域，深入剖析發(fā)展趨勢，展示創(chuàng)新成果。會(huì)上，誠邁科技宣布在北京大興區(qū)投資建
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鼎陽科技推出SDG3000X任意波形發(fā)生器，配備7寸大屏，支持40Mpts存儲(chǔ)深度與1.2GSa/s采樣率
- 2025年2月18日，鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列，此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率，最高200MHz輸出頻率，1.2GSa/s采樣率，每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts，并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù)，顯著降低波形抖動(dòng)。除此以外，SDG3000X內(nèi)置任意波形大于196種，配備7英寸電容觸摸屏，支持直觀的操作設(shè)置，還具有序列波發(fā)生、噪聲發(fā)生、諧波發(fā)生、IQ信號(hào)發(fā)生、PRBS碼型發(fā)生和各種復(fù)雜信號(hào)生成的能力，支持多脈沖輸出，助力功率器件雙脈沖測試。SDG3000
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助力半導(dǎo)體等精密測試！鼎陽科技發(fā)布精密源表SMM3000X系列
- 2025年2月18日，鼎陽科技推出全新一代精密源表SMM3000X系列，此系列產(chǎn)品具備6?顯示位數(shù)，高達(dá)±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出，最小10fA/100nV編程及測量分辨率，最大采集速率100,000 points/s。支持四象限操作，能夠同時(shí)采集和測量信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對(duì)DUT的源-測量循環(huán)。既可作為恒壓源、恒流源、電壓表、電流表和歐姆表，還可以作為脈沖發(fā)生器、波形發(fā)生器，是測試半導(dǎo)體和其他非線性設(shè)備和材料的理想選擇。01 高精度脈沖模擬脈沖模式下，SMM3000X系列支
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想成為硬件工程師，難不難？
- 有很多朋友經(jīng)常會(huì)問，成為高級(jí)嵌入式系統(tǒng)硬件工程師，需要做到哪些呢?那么，我們就先從嵌入式硬件工程師是個(gè)什么概念入手。一、如何理解“嵌入式”的概念呢?1、從硬件上，將基于CPU的處圍器件，整合到CPU芯片內(nèi)部，比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計(jì)算機(jī)，CPU只是有運(yùn)算器和累加器的功能，一切芯片要造外部橋路來擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)，象串口之類的都是靠外部的16C550/2的串口控制器芯片實(shí)現(xiàn)，而目前的這種串口控制器芯片早已集成到CPU內(nèi)部，還有PC機(jī)有顯卡，而多數(shù)嵌入式處理器都帶有LCD控制器，但其種意義上就相當(dāng)于顯卡。比較高
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讓大模型訓(xùn)練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計(jì)算
- 近一段時(shí)間以來，DeepSeek現(xiàn)象級(jí)爆火引發(fā)產(chǎn)業(yè)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)的思考和爭議。在訓(xùn)練端，DeepSeek以開源模型通過算法優(yōu)化（如稀疏計(jì)算、動(dòng)態(tài)架構(gòu)）降低了訓(xùn)練成本，使得企業(yè)能夠以低成本實(shí)現(xiàn)高性能AI大模型的訓(xùn)練；在推理端，DeepSeek加速了AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理階段的遷移。因此，有觀點(diǎn)稱，DeepSeek之后算力需求將放緩。不過，更多的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報(bào)認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用的門檻，將加速AI大模型應(yīng)用落地，吸引更多的企業(yè)進(jìn)入這個(gè)賽道，算力需求仍將繼續(xù)增長，不過需求重心從“單卡峰值性
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新升級(jí)CO?傳感器SCD43上市！
- SCD43是基于已由市場驗(yàn)證的SCD4x 系列傳感器的升級(jí)版，與SCD4x其他型號(hào)兼容。作為一款緊湊、高精度的二氧化碳傳感器，SCD43滿足更嚴(yán)格的建筑標(biāo)準(zhǔn)要求，包括美國 ASHRAE 62.1 標(biāo)準(zhǔn)附錄 d 草案中對(duì)需求控制通風(fēng)（DCV）系統(tǒng)的要求?！?廣泛行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容性★ SMD可焊接★ “同類最佳”精度規(guī)格★ 緊湊外形：10.1 × 10.1 × 6.5 mm在ANSI/ASHRAE 62.1-2022既有標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，其新修訂版的附錄ab對(duì)二氧化碳傳感器提出了更高要求：在25℃的海平面上測量濃度為
- 關(guān)鍵字： 二氧化碳 傳感器 DCV
嵌入式硬件和軟件誰更吃香？
- 很多剛?cè)胄械男』锇闀?huì)問到這個(gè)問題：嵌入式硬件和軟件誰更吃香？1 嵌入式硬件開發(fā)需要處理更多的雜事，比如準(zhǔn)備物料、焊接、調(diào)試等。但是，硬件開發(fā)工程師可以獲得更多的技術(shù)成長機(jī)會(huì)，因?yàn)樗麄冃枰私怆娐钒逶O(shè)計(jì)、模擬電路、數(shù)字電路、微處理器架構(gòu)等方面的知識(shí)。2 嵌入式軟件開發(fā)更專注于開發(fā)本身，這也就意味著相同的時(shí)間投入，在技術(shù)成長方面做軟件會(huì)更高效些。但是，軟件工程師需要掌握更多的編程語言和工具，以及了解操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通信等方面的知識(shí)?？偟膩碚f，嵌入式硬件和軟件開發(fā)都有各自的優(yōu)勢和應(yīng)用場景，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行選擇
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