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2013年全球內(nèi)存模塊廠營收排名
- 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存研究部門DRAMeXchange最新發(fā)表的模塊營收調(diào)查顯示,2013年全球模塊市場總銷售金額約為73億美元,相較于2012年55億美元,大幅提升32%,主要受益于標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存價(jià)格的上漲、現(xiàn)貨市場轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)及合約市場的比重提升。2013年模塊廠前十名幾乎囊括全球模塊市場中88%的營業(yè)額,其中金士頓穩(wěn)坐模塊廠龍頭,年?duì)I收增長約32%;威剛與記憶科技則分居二、三名,營收也大幅增長116%及37%。由于模塊廠營業(yè)項(xiàng)目轉(zhuǎn)趨多元,本次排名僅針對各家模塊廠的DRAM營收做統(tǒng)計(jì)
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DRAM價(jià)格居高不下 智能手機(jī)需求旺
- 近來DRAM價(jià)格晶片大宗訂單的價(jià)格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長的智慧手機(jī)市場,令人擔(dān)心個人電腦(PC)未來的供應(yīng)。預(yù)料在8月之前蘋果最新iPhone晶片采購達(dá)到高峰前,DRAM晶片價(jià)格都不會下滑。 在6月下半個月期間,DRAM產(chǎn)業(yè)指標(biāo)產(chǎn)品2GBDDR3的大宗訂單價(jià)格約莫每單位2.03美元,而4G的繼格約每單位33美元。雖然這些價(jià)格與6月上半個月差不多,但與去年同期相比勁增20%。目前2GBDDR3現(xiàn)貨價(jià)約為每單位2.2美元。 市場需求上升不只來自蘋果,隨著中國
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DRAM下季合約價(jià)喊漲
- DRAM拉貨潮啟動,加上芯片廠制程推進(jìn)受阻,主流DDR3 4Gb顆?,F(xiàn)貨報(bào)價(jià)攀上4.35美元,創(chuàng)近一年半新高價(jià),本季漲幅近二成,有機(jī)會向歷史新高4.6美元邁進(jìn),華亞科、南科將成為大贏家。 DRAM市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示,本季DRAM現(xiàn)貨價(jià)與合約價(jià)價(jià)差已達(dá)20%,預(yù)估第3季合約價(jià)看漲5%至10%。IC通路商透露,三星已率先鳴槍,通知旗下通路商及委托制造廠(OEM)廠,7月起漲幅10%,揭開DRAM另一波漲勢。 集邦預(yù)期,下半年DRAM因各大芯片廠并無考慮增產(chǎn),加上制程推進(jìn)和良率提升進(jìn)度緩慢,將
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基于SRAM/DRAM的大容量FIFO的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 1 引言 FIFO(First In First Out)是一種具有先進(jìn)先出存儲功能的部件。在高速數(shù)字系統(tǒng)當(dāng)中通常用作數(shù)據(jù)緩存。在高速數(shù)據(jù)采集、傳輸和實(shí)時(shí)顯示控制領(lǐng)域中.往往需要對大量數(shù)據(jù)進(jìn)行快速存儲和讀取,而這種先進(jìn)先出的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)很好地適應(yīng)了這些要求,是傳統(tǒng)RAM無法達(dá)到的。 許多系統(tǒng)都需要大容量FIFO作為緩存,但是由于成本和容量限制,常采用多個FIFO芯片級聯(lián)擴(kuò)展,這往往導(dǎo)致系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,成本高。本文分別針對Hynix公司的兩款SRAM和DRAM器件,介紹了使用CPLD進(jìn)行接口連接和編程控制,來
- 關(guān)鍵字: FIFO SRAM DRAM CPLD
受惠三大因素上半年半導(dǎo)體業(yè)淡季不淡
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)觀察,2014上半年臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受惠于中國大陸與新興市場智慧手機(jī)需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素,拉動了智慧手機(jī)晶片、驅(qū)動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲,形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。 展望2014下半年,雖為傳統(tǒng)旺季,但中國大陸6月份縮減了3G智慧型手機(jī)補(bǔ)助,為市場投下變數(shù),中國4G/LTE手機(jī)的銷售情形,將成為左右臺廠營收的重要關(guān)鍵。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,2014下半年臺灣IC設(shè)計(jì)營收預(yù)估達(dá)80.7億美元,較去年同
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海力士超車美光 躍居全球最大PC DRAM廠
- 南韓第二大記憶體廠SK海力士(SKHynix)首季超越勁敵美光,成為全球PC用動態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)第一大廠。 市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示,SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%,重新奪回全球排名首位,而原居領(lǐng)先位置的美光則自前季的36.4%下滑至32.1%。另外,三星電子拿下26.3%的市占率,位居第三。 在伺服器用DRAM的市占率排名上,遙遙領(lǐng)先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光則為21%。 美光在行動裝置市場以29.8%的市占率上板回
- 關(guān)鍵字: 海力士 DRAM
基于CPLD的DRAM控制器設(shè)計(jì)方法
- 80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導(dǎo)產(chǎn)品之一,已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi),集成有DRAM RCU單元,即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產(chǎn)生DRAM刷新總線周期,它工作于微處理器的增益模式下。經(jīng)適當(dāng)編程后,RCU將向?qū)⑻幚砥鞯?BIU(總線接口)單元產(chǎn)生存儲器讀請求。對微處理器的存儲器范圍編程后,BIU單元執(zhí)行刷新周期時(shí),被編程的存儲器范圍片選有效。 存儲器是嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的重要組成部分之一。通常采用靜態(tài)
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美光半導(dǎo)體移動DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽(yù) “卓越獎”
- 美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司移動 DRAM 架構(gòu)總監(jiān) Daniel Skinner榮獲JEDEC(即“固態(tài)技術(shù)協(xié)會”)最高榮譽(yù)“卓越獎”。 該殊榮是對其擔(dān)任LPDDR3 和 LPDDR4 任務(wù)組主席期間所展現(xiàn)出的杰出領(lǐng)導(dǎo)力的高度認(rèn)可。 “卓越獎”是由JEDEC頒發(fā)最具聲望的獎項(xiàng),該獎項(xiàng)旨在對長期服務(wù)于 JEDEC 和標(biāo)準(zhǔn)委員會的個人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位獲此殊榮的人士。 JEDEC 總裁John
- 關(guān)鍵字: 美光 DRAM LPDDR3
大廠偏重生產(chǎn)移動存儲器 DRAM供貨吃緊
- 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示,由于DRAM大廠持續(xù)將產(chǎn)能從標(biāo)準(zhǔn)型記憶體轉(zhuǎn)移至行動式記憶體,加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)進(jìn)25nm制程良率偏低及20nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)有延宕的情形下,2014下半年已有供貨吃緊的跡象。 以需求端來觀察,由于PCOEM庫存水位普遍不高,采購策略上除了希望原廠提供的顆粒外,亦向記憶體模組廠尋求更多的支援,DRAM市場已經(jīng)醞釀第三季合約價(jià)格上漲的氛圍;從現(xiàn)貨價(jià)格來觀察,目前4GB報(bào)價(jià)約在36美元間,5月合約均價(jià)在30.5美元,
- 關(guān)鍵字: 存儲器 DRAM
Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
- 關(guān)鍵字: EVG DRAM 3D
趨勢大師:DRAM高成長 帶旺半導(dǎo)體業(yè)
- 2013年全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)結(jié)果出爐,與我們先前預(yù)估吻合,2013年全球半導(dǎo)體市場較2012年成長4.9%,扭轉(zhuǎn)2012年衰退2.4%頹勢。半導(dǎo)體市場成長,是由DRAM及NANDFlash帶動,DRAM及NAND年成長率分別高達(dá)32.5%及24.2%。 統(tǒng)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達(dá)3181億美元,較2012年的3031億美元成長4.9%。 2013年全球前25大半導(dǎo)體公司合計(jì)營業(yè)額2253億美元,占整體半導(dǎo)體營業(yè)額71%,較2012年的69%上升2個百分點(diǎn)。2013年全球最
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