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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求,將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

  • 6月17日,據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,臺(tái)積電將針對(duì)3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中,3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上,而2025年度先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也將上漲10~20%。
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揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!

  • 近日,英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃,如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號(hào)為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心,為云而生,帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器(代號(hào)Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍?與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比,Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

  • IT之家 5 月 21 日消息,比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元(IT之家備注:當(dāng)前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一,旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距,通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外, imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準(zhǔn)AI需求:臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

  • 最新消息,臺(tái)積電官網(wǎng)宣布,在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級(jí)為更先進(jìn)的2nm,量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日,在臺(tái)積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂,最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對(duì)于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm,臺(tái)積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上也作出了回應(yīng),他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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又開始搞事情?美國欲對(duì)成熟制程芯片進(jìn)行調(diào)查

  • 最近幾年,我國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升,尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù),中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%,在中國國崛起的同時(shí),大洋彼岸的美國人坐不住了,今年年初,面對(duì)中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位,美國眾議院的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人呼吁采取更強(qiáng)有力的行動(dòng),提出加征關(guān)稅等措施,以遏制中國在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。不光是進(jìn)口,在出口方面,美國也一直在做手腳,在美國實(shí)施的芯片禁令中,大部分都是針對(duì)高端制程,從ASML的EUV光刻機(jī)到英偉達(dá)的A100芯片,清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm,28nm等成熟
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時(shí)提供財(cái)政援助,以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
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新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

  • 摘要: 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化,針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo); 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

  • ●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)綜合工具套件中的一員,現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證,
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機(jī)

  • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報(bào)導(dǎo),英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國IC設(shè)計(jì)公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù),以爭取商機(jī)。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布,四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠,目標(biāo)是超越排名第二的三星,僅次市場龍頭臺(tái)積電。韓國媒體報(bào)導(dǎo),三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠訂單,所以韓國IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

  • 到目前為止,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)

  • 臺(tái)積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后,研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝,計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備,以確保按計(jì)劃順利量產(chǎn)。臺(tái)積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利,最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報(bào)道稱,位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程,并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設(shè)備安裝工作,相關(guān)動(dòng)線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計(jì)劃在2025年開始制造采用此項(xiàng)技術(shù)的2nm芯片,中科二期則視需求狀況預(yù)定
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美國將啟動(dòng)成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查

  • 美國開啟了新一輪芯片調(diào)查。
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臺(tái)積電明年將針對(duì)部分成熟制程給予價(jià)格折讓

  • 臺(tái)積電在相隔三年后,將對(duì)一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度,以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠競爭,折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計(jì)廠商透露,臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費(fèi)用來進(jìn)行抵免。針對(duì)價(jià)格折讓相關(guān)議題,臺(tái)積電不予評(píng)論。臺(tái)積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓,2023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià),外傳幅度約3%?6%不等。不過,由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進(jìn)?庫存調(diào)整,今年上半年也傳出臺(tái)積電變通提出“加量回饋”?案,只要客戶下
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晶圓代工成熟制程大降價(jià),聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率

  • IT之家?11 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱,聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率,已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià),降幅達(dá)二位數(shù),專案客戶降幅更高達(dá) 15% 至 20%,試圖“以價(jià)換量”,甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露,目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外,其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹,消費(fèi)性客戶投片需求低,而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大,例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器(MCU)等芯
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魏哲家:2納米技?jí)簩?duì)手18A

  • 臺(tái)積電19日法說會(huì),市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實(shí)力。臺(tái)積電總裁魏哲家強(qiáng)調(diào),2納米進(jìn)度樂觀,維持2025年進(jìn)入量產(chǎn)步調(diào);3納米家族持續(xù)進(jìn)步,N3E通過認(rèn)證已達(dá)良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評(píng)估,整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對(duì)手18A(2納米以下制程)匹敵,甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢,因此可以肯定,2納米(with backside power rail)也將優(yōu)于競爭對(duì)手。魏哲家補(bǔ)充,HPC、智能型手機(jī)客戶對(duì)2納米抱持高度興趣,預(yù)計(jì)2025年上半年便能供貨給客戶,并于2026年進(jìn)入量產(chǎn);他分析,AI需求著重提升能
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