201405 文章進(jìn)入201405技術(shù)社區(qū)

第二代基于ARM Cortex-M4的飛思卡爾MCU的電源效率達(dá)到新水平

　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布擴(kuò)大其現(xiàn)有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗艦Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飛思卡爾還擴(kuò)展了其面向整個(gè)Kinetis產(chǎn)品線(xiàn)的支持軟件，為客戶(hù)提供廣泛的MCU軟件和工具支持，其中包括Kinetis軟件開(kāi)發(fā)套件和Kinetis Design Studio IDE。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 Kinetis MCU 201405

嵌入式智能計(jì)算擴(kuò)展多核處理器市場(chǎng)空間

　　“在總共210億美元的可編程控制器件市場(chǎng)中，多核處理器將以兼具低成本和高性能兩項(xiàng)特征占據(jù)很大的份額。” XMOS公司總裁兼首席執(zhí)行官Nigel Toon表示，“機(jī)器智能和實(shí)時(shí)控制將進(jìn)一步加速多核處理器的普及?！?/li>
關(guān)鍵字： XMOS 處理器 xCORE 201405

新PHY產(chǎn)品助力物聯(lián)網(wǎng)奔向千兆以太網(wǎng)速

　　在當(dāng)今的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中，以太網(wǎng)是應(yīng)用最為廣泛的聯(lián)網(wǎng)接口，幾乎所有的數(shù)據(jù)、語(yǔ)音和視頻數(shù)據(jù)流都會(huì)經(jīng)過(guò)多個(gè)以太網(wǎng)鏈路。新興的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)正在將日常設(shè)備轉(zhuǎn)變?yōu)橐活?lèi)全新的、帶有傳感器的、可以用來(lái)傳送和處理信息的智能終端。
關(guān)鍵字：以太網(wǎng) PHY Vitesse 201405

嵌入式內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)，廠商與用戶(hù)需持久合作

　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存儲(chǔ)解決方案。據(jù)美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Amit Gattani介紹，在整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)品640億美元的市場(chǎng)中，10%~15%是嵌入式內(nèi)存方案。而且這個(gè)份額還在不斷增長(zhǎng)，主要是由于智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)。
關(guān)鍵字： Micro 嵌入式 NOR 201405

溫濕度傳感器做到極致，可為手機(jī)、白電、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)酷炫體驗(yàn)

　　溫濕度傳感器是幾十年來(lái)的傳統(tǒng)元器件，一家瑞士公司把它們小型化，并通過(guò)精確的計(jì)算，賦予了新的應(yīng)用生命力。　　在2014年上海慕尼黑電子展上，瑞士盛思銳(Sensirion)公司展示了MEMS溫濕度傳感器，采用了CMOSens技術(shù)，把溫度、濕度和通訊協(xié)議等電路集成在同一硅片上?！拔覀儼研⌒突龅搅藰O致。在技術(shù)上，我們比最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少領(lǐng)先兩三年?！笔⑺间J大中華區(qū)的總經(jīng)理李錦華(Echo Li)如是說(shuō)。
關(guān)鍵字：元器件 Sensirion MEMS 201405

精美設(shè)計(jì)、綠色制造引領(lǐng)元器件潮流

　　當(dāng)今，一些有社會(huì)責(zé)任感的元器件廠商不僅追求性?xún)r(jià)比和上市速度，還把眼光投在了精美和綠色上。近日，筆者訪(fǎng)問(wèn)了阿爾卑斯(中國(guó))公司董事總經(jīng)理勾坂行男等領(lǐng)導(dǎo)，并參觀了去年底剛落成的其無(wú)錫研發(fā)中心，以及開(kāi)工近二十年的無(wú)錫工廠，了解了阿爾卑斯在精細(xì)和綠色方面的寶貴實(shí)踐。
關(guān)鍵字：元器件阿爾卑斯傳感器 201405

2019年ARM服務(wù)器處理器將占數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)25%

　　日前，AMD 公司宣布其基于64位ARM架構(gòu)的64位服務(wù)器皓龍A1100系列處理器開(kāi)始為客戶(hù)提供樣片，同時(shí)還展示了專(zhuān)為這款64位ARM服務(wù)器處理器設(shè)計(jì)的全面開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
關(guān)鍵字： AMD ARM X86 201405

降低繼電器線(xiàn)圈功耗的電路

　　繼電器的繼電特性如圖2所示　　其中，橫坐標(biāo)Ia是吸合電流;Ir是釋放電流;Iw是工作電流;Ik是維持電流。它們的關(guān)系是Ir 　　通常為了繼電器可靠工作，必須Iw>Ia ，否則就不可能使繼電器吸合。　　本電路的巧妙之處就在于：晶體管一旦有輸入，就使其成為開(kāi)關(guān)狀態(tài)，流過(guò)繼電器電流大于Ia則繼電器吸合。當(dāng)電容器充滿(mǎn)電之后，流過(guò)繼電器線(xiàn)圈的電流則減小至Ik，仍保持繼電器在吸合狀態(tài)。　　下面分兩種情況進(jìn)行分析　　穩(wěn)定狀態(tài) 　　其中，U=12V為電源電壓;Uce為硅管的集電極到發(fā)
關(guān)鍵字：電源電壓電容器脈沖電流繼電器二極管 201405

利用Android智能手機(jī)及USB接口與1-Wire從設(shè)備通信

本文介紹如何利用安卓Android?智能手機(jī)上的USB口與從設(shè)備通信，而無(wú)需計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。文中給出的例子使用Android手機(jī)上的USB端口通過(guò)1-Wire?總線(xiàn)與Thermochron? iButton?溫度記錄器通信。
關(guān)鍵字： Android 1-Wire 收發(fā)器適配器 Thermochron 201406 201405

FPGA對(duì)可穿戴及移動(dòng)具有天然優(yōu)勢(shì)

　　可穿戴幾乎是全新的領(lǐng)域，它們所需的基本元器件業(yè)界都已有，但是真正去實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，無(wú)論手環(huán)、手表、眼鏡等五花八門(mén)的產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有定下來(lái)，而且其概念和應(yīng)用還在擴(kuò)展，例如用于企業(yè)內(nèi)部的管理、生產(chǎn)線(xiàn)(像考核工人的違章)等。
關(guān)鍵字： FPGA MCU 京微雅格 201405

國(guó)產(chǎn)示波器發(fā)展現(xiàn)狀及對(duì)策分析

測(cè)試測(cè)量?jī)x器設(shè)備在電子工業(yè)中占有重要地位，它一方面為研發(fā)提供高質(zhì)量和低成本的測(cè)試工具，另一方面也可以為基礎(chǔ)元器件提供穩(wěn)定的市場(chǎng)。經(jīng)過(guò)本土企業(yè)10年的共同努力，國(guó)產(chǎn)低端示波器占領(lǐng)的市場(chǎng)份額在逐年上升并出口大海外，成功地打破了跨國(guó)企業(yè)的壟斷，為中國(guó)用戶(hù)提供了更多的選擇。通過(guò)對(duì)普源精電、致遠(yuǎn)電子、固緯電子和鼎陽(yáng)科技的采訪(fǎng)，我們對(duì)本土示波器行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r有了更清晰的認(rèn)識(shí)。
關(guān)鍵字：示波器 ADC X-stream 201405

積極面對(duì)4G商用帶給測(cè)試測(cè)量行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

編者按：隨著中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信三大運(yùn)營(yíng)商分別公布了其4G資費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)示著又一場(chǎng)移動(dòng)通訊的盛宴已經(jīng)開(kāi)席。4G通訊對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備開(kāi)發(fā)工程師來(lái)說(shuō)，其高速高帶寬的特征是又一個(gè)不小的挑戰(zhàn)，而對(duì)于面向4G的測(cè)試測(cè)量解決方案供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，則是又一次令人驚喜的市場(chǎng)機(jī)遇。無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商還是芯片、終端、系統(tǒng)設(shè)備、認(rèn)證測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)都將從融合的LTE時(shí)代中找到巨大商機(jī)。
關(guān)鍵字： 4G LPDDR TD-LTE 201405

Maxim為汽車(chē)電子帶來(lái)“模擬集成”

　　Gartner副總裁兼分析師Thilo Koslowski預(yù)測(cè)，汽車(chē)最終將比智能手機(jī)更具創(chuàng)新和時(shí)尚，將激發(fā)駕駛者和乘客沉浸在舒適的駕乘體驗(yàn)中，將終結(jié)“我們?cè)趺催€沒(méi)到!”的乏味冗長(zhǎng)的乘車(chē)感覺(jué)。　　可見(jiàn)，汽車(chē)將包含更多的電子元素，“集成”成為重要話(huà)題。為此，4月初，Maxim汽車(chē)解決方案事業(yè)部在美國(guó)總部舉辦了“汽車(chē)媒體日”，介紹其在汽車(chē)“模擬集成”方面的成就。
關(guān)鍵字： Maxim 調(diào)諧器 201405

2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)5.9%

　　在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機(jī)出貨成長(zhǎng)不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計(jì)算機(jī)出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第三季提前進(jìn)行調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能，但2013年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達(dá)到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)3.5%年成長(zhǎng)率。
關(guān)鍵字： DIGITIMES 半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè) 201405

2018年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模達(dá)300億

　　Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告《LTE, 64位和半導(dǎo)體技術(shù)提振2018年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模達(dá)300億》指出，2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模將達(dá)300億，2013年至2018年年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.8%。
關(guān)鍵字： Strategy Analytics LTE 半導(dǎo)體 201405

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