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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 20nm

20nm是怎樣改變IC設(shè)計的

  • 20nm工藝節(jié)點是電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點。它帶來巨大的動力、性能和面積優(yōu)勢，同時帶來了光刻技術(shù)、可變性和復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。然而令人欣慰的是，通過在端到端、集成設(shè)計流程中使用EDA工具，這些挑戰(zhàn)都是在人們的掌控范圍之內(nèi)的。
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Maxwell 20nm顯示架構(gòu)Nvidia Tegra X1登場

  • 在此次CES 2015展前活動中，Nvidia正式揭曉代號“Erista”，并且采用Maxwell顯示架構(gòu)設(shè)計的Tegra X1，成為去年正式推出的Tegra K1后繼規(guī)格，同時整體效
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國產(chǎn)CPU徹底爆發(fā)！大唐要直接跳過20nm

  • 　　隨著上海中芯國際成功量產(chǎn)28nm驍龍410芯片，華力微電子上周成功流片聯(lián)發(fā)科28nm芯片，中國內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)順利完成國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)提出的目標(biāo)。 　　去年大基金成立時，曾提出希望，通過今年投資超3500億，使得我國部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。 　　同樣是國內(nèi)移動通信知名企業(yè)，大唐在IC設(shè)計上也公開了自己的最新規(guī)劃， 　　在接受C114采訪時，大唐半導(dǎo)體設(shè)計相關(guān)負責(zé)人表示，聯(lián)芯科技可能不
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TSMC的20nm工藝銷售額構(gòu)成比達到20％

  • 　　臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財報顯示，銷售額為同比增長12%的2054.4億臺幣，營業(yè)利潤為同比增長9%的770.69億臺幣(英文發(fā)布資料)。純利潤為同比增長33%的794.13億臺幣。 　　   　　該公司在積極推進生產(chǎn)向尖端工藝的過渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導(dǎo)入，28nm工藝占37%。 　　從不同用途來看，面向通信領(lǐng)域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進一步升
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SK海力士20nm級制程轉(zhuǎn)換，4年后100%完成

  • 　　SK海力士(SK Hynix)搶進20奈米級制程進展迅速!韓媒報導(dǎo)，SK海力士引進38奈米制程，已在四年后停止30奈米級生產(chǎn)，全數(shù)轉(zhuǎn)為20奈米級制程。 　　韓媒BusinessKorea 13日報導(dǎo)，2014年第四季，SK海力士的38奈米制程約占該公司DRAM生產(chǎn)的8%，預(yù)計今年下半改為2z DRAM(20奈米級)制程。業(yè)界消息稱，今年Q1，25奈米制程已占SK海力士總生產(chǎn)的82%。DRAMeXchange預(yù)估，SK海力士將在今年Q3進入2z制程，明年邁上軌道。 　　相較之下，30奈米制程仍占美光
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聯(lián)發(fā)科20nm來的到底晚不晚

  • 　　   　　這份路線圖，引起集微網(wǎng)關(guān)注的最重要的一點不是 LTE Cat.6的推進，而是 20nm 制程技術(shù)的跟進。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責(zé)人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺，但對于 20nm 制程技術(shù)的推進并未說明。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息顯示，近期針對 Android、Android TV、Android Wear 等平臺推出多款處理器產(chǎn)品之后，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術(shù)進展到
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高通訂單喊卡 臺積電20nm減產(chǎn)二成

  • 　　市場傳出，韓國三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明顯改善，引發(fā)臺積電(2330)大客戶手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在臺積電試產(chǎn)16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題，3月上市時間延宕，市場預(yù)期將沖擊臺積電南科廠先進制程產(chǎn)能利用率與整體營運。 　　臺積電預(yù)計本周四舉行法說會，屆時將會針對市場傳聞與營運展望提出說明。不過，上周已有外資法人認為臺積電今年面臨競爭恐將加劇，獲利成長可能趨緩，率先調(diào)降投資評等，引發(fā)外資連續(xù)多個交易日賣超，不過，昨日外資賣超已縮小
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詳解“工藝制程”：為何20nm芯片更強大

  • 　　 ? 　　當(dāng)推出新款處理器的時候，制造商們總喜歡講述“更小的納米制程工藝”、“更強大的性能”、以及“更優(yōu)異的能效表現(xiàn)”等概念。不過，很多人或許難以理解，為何在做得更小、功耗更低的同時，其性能反而還可以更加強大呢?有鑒于此，外媒PhoneArena特地撰寫了一篇文章，為我們解釋與“制程”相關(guān)的的一些問題。 　　 ? 　　首先，什么是納米? 　　從本質(zhì)上來說，一顆微處理器
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)為何現(xiàn)實與希望有落差

  • 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖取得一定成效，但與國外核心技術(shù)水平的差距卻逐步拉大。問題何在？
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臺積20nm營收比重第四季倍增

  • 　　瑞信亞洲科技論壇于上周五落幕，臺積電(2330)管理階層也釋出對后續(xù)營運的展望。瑞信引述臺積的說法指出，受益于iPhone6拉貨暢旺，臺積20奈米營收比重將從第三季的10%跳上第四季的20%，帶動整體營收走揚、登上全年高峰。不過值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季將面臨幅度不小的庫存調(diào)節(jié)。 　　根據(jù)臺積管理階層透露，第四季主要FablessIC設(shè)計客戶將見到明顯的庫存修正，庫存天數(shù)將從第三季的高于季節(jié)性水準兩天，降至低于季節(jié)性水準兩天。意謂若沒有20奈米制程放量的挹注，臺積第四季營收將難以成長。
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臺積20nm營收比重第四季倍增

  • 　　瑞信亞洲科技論壇于上周五落幕，臺積電(2330)管理階層也釋出對后續(xù)營運的展望。瑞信引述臺積的說法指出，受益于iPhone 6拉貨暢旺，臺積20奈米營收比重將從第三季的10%跳上第四季的20%，帶動整體營收走揚、登上全年高峰。不過值得留意的是，非20奈米制程的需求第四季將面臨幅度不小的庫存調(diào)節(jié)。 　　根據(jù)臺積管理階層透露，第四季主要Fabless IC設(shè)計客戶將見到明顯的庫存修正，庫存天數(shù)將從第三季的高于季節(jié)性水準兩天，降至低于季節(jié)性水準兩天。意謂若沒有20奈米制程放量的挹注，臺積第四季營收將難以成
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20nm時代IDM廠 Intel和三星將碩果僅存

  • 　　整合元件制造(IDM)廠持續(xù)不斷朝輕晶圓廠發(fā)展，研調(diào)機構(gòu)ICInsights預(yù)期，邁入22/20奈米制程將僅存英特爾及三星兩家IDM廠。 　　據(jù)ICInsights統(tǒng)計，0.13微米制程時代全球有多達22家IDM廠。隨著IDM廠朝輕晶圓廠發(fā)展趨勢成型，IDM廠數(shù)量急遽減少。 　　至45奈米制程時代，ICInsights指出，全球IDM廠已不到10家，僅剩9家IDM廠。 　　日本富士通(Fujitsu)近期進行營運策略調(diào)整，退出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，其中，三重縣廠分割成立新公司，引進晶圓代工
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2014年第二季DRAM廠商營收排名

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，2014年第二季全球DRAM產(chǎn)值達108億美元，較上季增長9%。由于產(chǎn)品比重調(diào)配得宜，三大DRAM廠獲利能力皆進一步上升，其中仍以三星(Samsung)表現(xiàn)最佳，營業(yè)獲利達39%，SK海力士(Hynix)以38%緊追在后，而美光集團(Micron)中則以華亞科營業(yè)獲利達54.6%最為亮眼。 　　韓系廠商三星與SK海力士品牌內(nèi)存市場占有率各為39%與27%，合計逼近七成全球市場占有率，影響力不容小覷，而美系廠商亦手
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第二季全球DRAM產(chǎn)值成長9%　韓商稱霸

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，2014年第二季全球DRAM產(chǎn)值達108億美元，較上季成長9%。由于產(chǎn)品比重調(diào)配得宜，三大DRAM廠獲利能力皆進一步上升，其中仍以三星(Samsung)表現(xiàn)最佳，營業(yè)獲利達39%，SK海力士(Hynix)以38%緊追在后，而美光集團(Micron)中則以華亞科營業(yè)獲利達54.6%最為亮眼。 　　韓系廠商三星與SK海力士品牌記憶體市占率各為39%與27%，合計逼近七成全球市場占有率，影響力不容小覷，而美系廠商亦手
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聯(lián)發(fā)科明年量產(chǎn)20nm+Cat. 6 300Mbps

  • 　　在日前的的聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會上，除了備受關(guān)注的兩款八核4G處理器：MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外，聯(lián)發(fā)科還透露了明年的產(chǎn)品規(guī)劃情況，包括對電信CDMA網(wǎng)絡(luò)的支持、新工藝處理器的研發(fā)以及支持更快下載速度的Cat 6規(guī)格產(chǎn)品。 　　根據(jù)癮科技對聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江的采訪，聯(lián)發(fā)科將于今年率先與威盛(VIA) 搭配推出方案支持電信CMDA網(wǎng)絡(luò)，而原生支持CDMA的全模4G LTE芯片要等到明年年初才能出現(xiàn)。 　　此外，謝清江還透露，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年可以量產(chǎn)20nm工藝的處理器產(chǎn)
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20nm介紹

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