聯發(fā)科明年量產20nm+Cat. 6 300Mbps

　　在日前的的聯發(fā)科新品發(fā)布會上，除了備受關注的兩款八核4G處理器：MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外，聯發(fā)科還透露了明年的產品規(guī)劃情況，包括對電信CDMA網絡的支持、新工藝處理器的研發(fā)以及支持更快下載速度的Cat 6規(guī)格產品。

　　根據癮科技對聯發(fā)科總經理謝清江的采訪，聯發(fā)科將于今年率先與威盛(VIA) 搭配推出方案支持電信CMDA網絡，而原生支持CDMA的全模4G LTE芯片要等到明年年初才能出現。

　　此外，謝清江還透露，聯發(fā)科預計明年可以量產20nm工藝的處理器產品(今年28nm)，同時會邁進16nm工藝領域。不過，目前聯發(fā)科尚未有自主研發(fā)移動處理器架構的計劃(比如高通的Krait)，未來短時間內仍會和ARM合作。

　　對于今天發(fā)布的MT6595、MT6795兩款產品，聯發(fā)科也給出了明確的上市時間：今年9月量產MT6595，MT6795要等到明年第一季度，后續(xù)推出的重要產品都將支持64位。

　　對于網絡速率支持方面，MT6595、MT6795目前只能支持到Cat. 4 150Mbps 的速度。聯發(fā)科表示，對于更快的Cat. 6 300Mbps，相關產品要等到明年下半年，但具體情況會根據市場反應來定奪。