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聯(lián)華電子已通知客戶(hù) 將再次上調(diào)28及22nm工藝代工價(jià)格

  • 　　8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在多領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求、芯片代工需求強(qiáng)勁但代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，芯片代工商去年就開(kāi)始提高代工價(jià)格，部分廠(chǎng)商在今年更是多次上調(diào)。　　而英文媒體的報(bào)道顯示，芯片代工商聯(lián)華電子，將再次提高28nm及22nm工藝的代工價(jià)格?！　∮⑽拿襟w在報(bào)道中表示，聯(lián)華電子已經(jīng)通知了客戶(hù)，他們?cè)?月份和11月份將提高28nm及22nm工藝的代工價(jià)格，明年1月份將再次提高?！　∪绻?lián)華電子真如英文媒體報(bào)道的那樣，在今年及明年1月份上調(diào)28nm及22nm工藝的代工價(jià)格，采用聯(lián)華電子這兩類(lèi)制程工
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Arasan宣布其臺(tái)積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案

  • 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車(chē)SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺(tái)積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴(kuò)展其IP產(chǎn)品，用于臺(tái)積公司22nm工藝SoC設(shè)計(jì)的eMMC PHY IP立即可用。臺(tái)積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機(jī)控制器IP和軟件無(wú)縫集成，從
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北斗導(dǎo)航28nm工藝芯片已量產(chǎn)：22nm芯片即將開(kāi)始

  • 今天北斗導(dǎo)航舉行了新聞發(fā)布會(huì)，大會(huì)上透露了不少信息，比如北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已經(jīng)量產(chǎn)，22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。北斗導(dǎo)航官方還表示，大部分智能手機(jī)均支持北斗功能，支持高精度應(yīng)用的手機(jī)已經(jīng)上市。構(gòu)建起集芯片、模塊、板卡、終端和運(yùn)營(yíng)服務(wù)為一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)官方表述，北斗三號(hào)2009年11月啟動(dòng)建設(shè)。10余年來(lái)，工程建設(shè)歷經(jīng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、試驗(yàn)衛(wèi)星工程、最簡(jiǎn)系統(tǒng)、基本系統(tǒng)、完整系統(tǒng)五個(gè)階段，提前半年完成全球星座部署，開(kāi)通全系統(tǒng)服務(wù)。建成即開(kāi)通、開(kāi)通即服務(wù)，工程建設(shè)取得巨大成就。一是攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自主
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Intel繼續(xù)“打磨”22nm工藝 生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片

  • 隨著Intel在本月開(kāi)始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠(chǎng)是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級(jí)到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。
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GF 22nm工藝首次贏(yíng)得中國(guó)客戶(hù)訂單

  • 　　AMD剝離出來(lái)的代工廠(chǎng)GlobalFoundries(經(jīng)常被戲稱(chēng)為AMD女友)近日迎來(lái)好消息，上海復(fù)旦微電子已經(jīng)下單采納其22nmFD-SOI工藝(22FDX)?！　∵@也是GF22nm工藝第一次贏(yíng)得中國(guó)客戶(hù)的訂單。　　上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(曾用名上海復(fù)旦微電子股份有限公司)是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專(zhuān)業(yè)公司，1998年7月由復(fù)旦大學(xué)專(zhuān)用集成電路與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、上海商業(yè)投資公司和一批夢(mèng)想創(chuàng)建中國(guó)最好集成電路設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)業(yè)者共同出資創(chuàng)建，2000年8月4日在
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中國(guó)芯片業(yè)呼喚頂層設(shè)計(jì)

  • 　　中國(guó)芯片有一項(xiàng)世界第一：對(duì)，是進(jìn)口。2013年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模3043億美金，中國(guó)進(jìn)口就有2322億美金，高居全球第一，這都是壞事?當(dāng)然不，說(shuō)明中國(guó)是代工大國(guó)，大多數(shù)電腦、手機(jī)都是中國(guó)生產(chǎn)的。那么，這是好事?當(dāng)然也不是，中國(guó)八成芯片依賴(lài)進(jìn)口，剩下的兩成里，還有Intel在華的工廠(chǎng)部分產(chǎn)能。 　　是的，發(fā)動(dòng)機(jī)是工業(yè)革命的心臟，芯片是信息革命的心臟。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)最好的年代，同時(shí)，也是最壞的年代。 　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì) 　　服務(wù)器芯片市場(chǎng)。不久前，已經(jīng)遠(yuǎn)離媒體多時(shí)的龍芯推出了龍芯28nm的
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22nm終成正果 Intel全線(xiàn)處理器升級(jí)最新

  • 隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級(jí)處理器22nm制程的升級(jí) ...
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Intel Inside平板：成就“大心臟”式的逆轉(zhuǎn)

  • 　　自去年伊始，英特爾正式聯(lián)手OEM向市場(chǎng)上推出基于x86架構(gòu)的平板電腦產(chǎn)品。對(duì)于英特爾在平板電腦領(lǐng)域內(nèi)的前景，無(wú)論是分析機(jī)構(gòu)還是媒體，都有著自己判斷。對(duì)于未來(lái)，沒(méi)有人可以100%確定，但卻可以推斷出其可能的走向。那么，英特爾究竟能否在平板電腦領(lǐng)域內(nèi)有所建樹(shù)呢? 　　至少，從英特爾的發(fā)展歷程來(lái)看，他們絲毫不乏在逆境中絕地反擊的成功案例。在進(jìn)軍PC、服務(wù)器乃至高性能計(jì)算等市場(chǎng)之初，英特爾都并非這些領(lǐng)域的霸主。但是憑借內(nèi)蘊(yùn)深厚、給出關(guān)鍵一擊的“大心臟”素質(zhì)，英特爾不斷實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，屢屢在
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英特爾投產(chǎn)22nm工藝Bay Trail 面向平板的產(chǎn)品為凌動(dòng)Z3000

  • 　　英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了采用22nm工藝技術(shù)制造的、用于平板電腦等的SoC“Bay Trail”(開(kāi)發(fā)代碼)的產(chǎn)品化。用于平板電腦的Bay Trail-T將投產(chǎn)“凌動(dòng)Z3000系列”，用于筆記本電腦的Bay Trail-M將投產(chǎn)“奔騰N3510”、“賽揚(yáng)N22910”等4款產(chǎn)品，用于小型臺(tái)式機(jī)的Bay Trail-D將投產(chǎn)“奔騰J2850”、“賽揚(yáng)J1850”等3款產(chǎn)
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ARM在企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)有多少勝算？

  • 　　近日，有關(guān)谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭將開(kāi)發(fā)用于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的ARM芯片的新聞，為本已廣受關(guān)注的ARM在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)挑戰(zhàn)英特爾的話(huà)題，增添了新的談資。 　　自從在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)上大獲全勝之后，ARM就開(kāi)始惦記企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)。它面向高端移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器市場(chǎng)的32位架構(gòu)CortexA15去年才進(jìn)入市場(chǎng)，今年4月其面向企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)的64位架構(gòu)CortexA57就已經(jīng)在臺(tái)積電16nm生產(chǎn)線(xiàn)上流片成功。這意味著，已購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)授權(quán)的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導(dǎo)體等芯片廠(chǎng)商，將會(huì)在明后兩年推出面
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Alchimer與IMEC在22nm以下先進(jìn)制程進(jìn)行合作

  • 　　雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機(jī)電(MEMS)與太陽(yáng)能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC攜手進(jìn)行一項(xiàng)合作研發(fā)計(jì)劃，為先進(jìn)的奈米互連技術(shù)評(píng)估和實(shí)施銅(Cu) 填充解決方案。該計(jì)劃的重點(diǎn)將是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 產(chǎn)品系列，其已證明可在 7nm 節(jié)點(diǎn)裝置上實(shí)現(xiàn)無(wú)空隙填充，并允許在阻擋層上直接進(jìn)行銅填充，且鑲嵌制程無(wú)需晶種層。由于 CMOS規(guī)模增加，使制程更加精細(xì)，因此市場(chǎng)要求銅鑲嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
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杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

  • 　　英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造，顯然是有備而來(lái)，針對(duì)ARM核心的對(duì)抗意識(shí)相當(dāng)明顯。 　　強(qiáng)調(diào)適合智慧手機(jī)或低電力需求的伺服器、車(chē)載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備，在技術(shù)上和構(gòu)造上都達(dá)到預(yù)想中的進(jìn)化的Silvermont微架構(gòu)，英特爾提出數(shù)據(jù)佐證，在智慧手機(jī)上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同樣電力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以執(zhí)行相同性能，Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。 　
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英特爾推出智能手機(jī)專(zhuān)用22nm Merrifield處理器

  • 　　正在臺(tái)北舉辦的Computex 2013臺(tái)北電腦展上，英特爾繼BayTrail-T平臺(tái)之后，又推出了全新設(shè)計(jì)的22納米級(jí)Merrifield智能手機(jī)專(zhuān)用芯片。大會(huì)上，英特爾負(fù)責(zé)銷(xiāo)售的執(zhí)行副總裁Tom Killroy發(fā)表了關(guān)于Merrifield芯片的主題演講，表示搭載這款芯片的智能手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在 2014年年初正式與消費(fèi)者見(jiàn)面。英特爾方面表示，這款新的智能手機(jī)Atom芯片不僅擁有更高的性能和更低的功耗，同時(shí)還有一個(gè)可用于“個(gè)性化服務(wù)”的 “集成傳感中心”
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Intel：22nm Atom已箭在弦上

  • 　　Intel今天公開(kāi)表示，開(kāi)發(fā)代號(hào)Valleyview的下一代22nm Atom SoC芯片(平臺(tái)代號(hào)Bay Trail)已經(jīng)可以運(yùn)行Windows、Android操作系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)8毫米厚設(shè)備全天工作、數(shù)周待機(jī)。 　　Valleyview Atom會(huì)有最多四個(gè)x86核心，并且在A(yíng)tom的歷史上首次引入亂序執(zhí)行架構(gòu)(Sivermont)，再加上最高2.7GHz乃至更高的頻率，性能可比現(xiàn)有產(chǎn)品輕松提升50-100%，不過(guò)新架構(gòu)的效率似乎并不比現(xiàn)在高多少;同時(shí)還會(huì)整合第七代圖形核心，首次使用Intel自己
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集成電路：增長(zhǎng)平穩(wěn) 進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期

  • 　　核心提示 　　展望2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文實(shí)施細(xì)則的逐步出臺(tái)及落實(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型時(shí)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向?yàn)橹攸c(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)速度將企穩(wěn)回升。但隨著國(guó)際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對(duì)新形勢(shì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實(shí)基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力?如何集結(jié)資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)?針對(duì)以上，賽迪智庫(kù)提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策
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22nm介紹

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