32納米文章進(jìn)入32納米技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體巨頭推動(dòng)工藝研發(fā) 三個(gè)陣營(yíng)角力

　　國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心國(guó)際技術(shù)經(jīng)濟(jì)所研究員吳康迪　　遵循“摩爾定律”的指引，全球半導(dǎo)體巨頭正邁向32納米工藝；不過(guò)，其研發(fā)策略卻各不相同。　　全球32納米芯片微細(xì)技術(shù)開(kāi)發(fā)主要有3個(gè)陣營(yíng)，參加單位數(shù)目最多的是IBM陣營(yíng)，其次是英特爾公司，第三是日本公司，此外還有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、歐洲比利時(shí)微電子中心IMEC等。　　英特爾技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先　　2007年9月，英特爾公司領(lǐng)先業(yè)界在“開(kāi)發(fā)者論壇”首次展出了32納米工藝的測(cè)試
關(guān)鍵字： 32納米英特爾 NAND

半導(dǎo)體巨頭推動(dòng)研發(fā)進(jìn)程 32納米芯片趨實(shí)用

? 遵循“摩爾定律”的指引，全球半導(dǎo)體巨頭正邁向32納米工藝；不過(guò)，其研發(fā)策略卻各不相同。全球32納米芯片微細(xì)技術(shù)開(kāi)發(fā)主要有3個(gè)陣營(yíng)，參加單位數(shù)目最多的是IBM陣營(yíng)，其次是英特爾公司，第三是日本公司，此外還有中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、歐洲比利時(shí)微電子中心IMEC等。英特爾技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先 2007年9月，英特爾公司領(lǐng)先業(yè)界在“開(kāi)發(fā)者論壇”首次展出了32納米工藝的測(cè)試用硅圓片。該硅圓片用于測(cè)試器件性能和試驗(yàn)新工藝是否合理，并非實(shí)際的邏輯電路。一般
關(guān)鍵字：英特爾 32納米

2008年10月9日，四家公司宣布開(kāi)發(fā)32納米和28納米SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　2008年10月9日 IBM、特許半導(dǎo)體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)平臺(tái)。
關(guān)鍵字： ARM SoC 32納米 28納米

中芯國(guó)際計(jì)劃2011年推出32納米制程工藝

　　10月8日消息，中芯國(guó)際公司近日透露，該公司計(jì)劃于2011年內(nèi)推出32納米制程,有可能采取與IBM的技術(shù)轉(zhuǎn)移與合作方式，但未披露詳細(xì)情況。中芯國(guó)際還重申其2008年第三季度營(yíng)收目標(biāo)維持不變，預(yù)期將增長(zhǎng)5-8%。　　中芯國(guó)際繼武漢、深圳12寸廠分別進(jìn)入營(yíng)運(yùn)、建地的好消息后,目前又傳出與IBM45nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移十分順利，未來(lái)在45nm領(lǐng)域有信心緊追領(lǐng)先業(yè)者，同時(shí)基于客戶需求將進(jìn)一步向半世代的40nm制程技術(shù)延伸。　　目前中芯在上海8廠內(nèi)進(jìn)行的45nm技術(shù)合作研發(fā)正按預(yù)期順利進(jìn)行，除了擁有世界最先
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IBM開(kāi)發(fā)速度快耗能低的32納米芯片

　　本周一，由IBM主導(dǎo)的聯(lián)盟稱，今年消費(fèi)者將使用32納米芯片，這種芯片與當(dāng)前的芯片相比更節(jié)能，效率更高。　　這種芯片采用高K-金屬柵極技術(shù)，使晶體管何種壓縮到32納米。目前，市場(chǎng)普遍使用的是45納米晶體管。通過(guò)減小體積，芯片廠商可以在一片硅片中開(kāi)發(fā)更多的產(chǎn)品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金屬柵極"技術(shù)開(kāi)發(fā)的芯片主要有其East Fishkill工廠生產(chǎn)，其合作者包括飛思卡爾、英飛凌、三星電子、東芝以及IBM查打半導(dǎo)體公司等。英特爾不是其聯(lián)盟成員，但英特爾采用相同的材料開(kāi)發(fā)自己的芯片
關(guān)鍵字： IBM 耗能低 32納米

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代

　　由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。通用平臺(tái)由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片，而且正在開(kāi)發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒(méi)有透露詳細(xì)計(jì)劃，但表示對(duì)32納米平臺(tái)的開(kāi)發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體，32納米

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程進(jìn)入“32納米”時(shí)代

　　由IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟“通用平臺(tái)(CommonPlatform)”表示計(jì)劃集中投資32納米平臺(tái)。通用平臺(tái)由IBM、三星電子、特許半導(dǎo)體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機(jī)芯片，而且正在開(kāi)發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個(gè)企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導(dǎo)體平臺(tái)的時(shí)代交替顯得更加指日可待。　　IBM雖然沒(méi)有透露詳細(xì)計(jì)劃，但表示對(duì)32納米平臺(tái)的開(kāi)發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體的S
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IBM 32納米

IBM和ST聯(lián)合開(kāi)發(fā)32納米、22納米CMOS處理技術(shù)

IBM與ST近日宣布，將聯(lián)合開(kāi)發(fā)針對(duì)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)、制造領(lǐng)域的下一代處理技術(shù)。兩公司計(jì)劃今后共同進(jìn)行32納米、22納米CMOS處理技術(shù)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和300毫米硅晶圓制造技術(shù)的研究。　　這次兩公司達(dá)成一致的內(nèi)容包括：共同開(kāi)發(fā)Bulk CMOS核心技術(shù)、高附加值派生的SoC技術(shù)。為了便于利用上述技術(shù)快速進(jìn)行SoC器件的設(shè)計(jì)，兩公司還計(jì)劃在IP開(kāi)發(fā)、平臺(tái)方面進(jìn)行合作。　　作為合作的一環(huán)，兩公司分別在各自的生產(chǎn)線上設(shè)置了技術(shù)開(kāi)發(fā)小組。雙方人員分別在對(duì)方的機(jī)構(gòu)共同研發(fā)嵌入式存儲(chǔ)器、模擬及RF領(lǐng)域的多種派生技
關(guān)鍵字： IBM ST 32納米消費(fèi)電子

廠商將協(xié)作開(kāi)發(fā)和制造32納米半導(dǎo)體產(chǎn)品

IBM和其聯(lián)合開(kāi)發(fā)聯(lián)盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導(dǎo)體以及Common Platform技術(shù)伙伴特許半導(dǎo)體和三星電子，簽署了一系列半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)和制造協(xié)議，以期在未來(lái)繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。上述公司簽署的聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議包括32納米CMOS（互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體）工藝技術(shù)及支持該技術(shù)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯(lián)合開(kāi)發(fā)和制造協(xié)議大獲成功的基礎(chǔ)上，聯(lián)盟伙伴將能夠生產(chǎn)出高性能、低功耗的32納米芯片。聯(lián)盟伙伴計(jì)劃將各自的專業(yè)技術(shù)匯聚起來(lái)，在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和制造技術(shù)方面進(jìn)行協(xié)作，
關(guān)鍵字： 32納米半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)電子消費(fèi)電子

IBM、索尼和東芝聯(lián)合進(jìn)行32納米技術(shù)研究

　　IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)新的5年發(fā)展階段。　　組成這一廣泛的半導(dǎo)體研究和開(kāi)發(fā)聯(lián)盟的3家公司將合作進(jìn)行與32納米及更高級(jí)技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)研究。該協(xié)議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關(guān)的新技術(shù)并實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的商業(yè)化，滿足消費(fèi)者和其它應(yīng)用的需求。　　在過(guò)去的5年中，索尼公司、索尼計(jì)算機(jī)娛樂(lè)公司、東芝公司和IBM協(xié)作完成了“Cell”微處理器的設(shè)計(jì)以及支持該處理器的90納米和65納米基礎(chǔ)絕緣硅（silicon-on-insul
關(guān)鍵字： 32納米 IBM 東芝索尼

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32納米介紹

　　32納米制程技術(shù)是英特爾已經(jīng)推出并即將大規(guī)模投入量產(chǎn)的新的處理器制造技術(shù)，它是在已經(jīng)大獲成功的45納米制程技術(shù)的基礎(chǔ)之上，采用第二代高k+金屬柵極晶體管以及第四代應(yīng)變硅技術(shù)，為下一代英特爾Nehalem微體系架構(gòu)的32納米版本-Westmere處理器的高性能表現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。　　目錄　　1制程技術(shù) 　　2技術(shù)原理　　·第一點(diǎn) 　　·第二點(diǎn) 　　·第三點(diǎn) 　　3戰(zhàn)略藍(lán)圖　　4 [ 查看詳細(xì) ]

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