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鎂光34nm企業(yè)級(jí)MLC/SLC NAND閃存明年初量產(chǎn)

  • 　　鎂光34nm制程企業(yè)級(jí)MLC/SLC NAND閃存芯片已經(jīng)進(jìn)入試樣階段，MLC部分的存儲(chǔ)密度可達(dá)32Gb，寫(xiě)入壽命達(dá)3萬(wàn)次，是普通MLC產(chǎn)品的6倍;SLC部分存儲(chǔ)密度為16Gb，寫(xiě)入壽命同樣為3萬(wàn)次，是普通SLC產(chǎn)品的3倍. 　　鎂光這次開(kāi)發(fā)成功的34nm MLC/SLC閃存芯片支持ONFI2.1接口規(guī)范(Open NAND Flash Interface)，數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)200MB/S，而且可以采用閃存封裝內(nèi)部集成多片閃存芯片的封裝方案。 　　鎂光表示，明年初這兩種閃存芯片便可正式量產(chǎn)。
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英特爾34nm固態(tài)硬盤(pán)因固件缺陷暫時(shí)停售

  • 　　Intel雖然提前發(fā)布了34nm工藝X25-M固態(tài)硬盤(pán)，并火速出現(xiàn)在市面上，但很快就曝出了固件缺陷，不得不暫時(shí)停止銷(xiāo)售。 　　第一批出貨的34nm X25-M固態(tài)硬盤(pán)使用的固件版本為02G2，經(jīng)Intel確認(rèn)其中存在一個(gè)bug，會(huì)在用戶取消或更改BIOS硬盤(pán)密碼的時(shí)候造成固態(tài)硬盤(pán)無(wú)法使用。 　　Intel表示會(huì)盡快發(fā)布新版固件，已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)甚至不幸中招的消費(fèi)者可以聯(lián)系Intel客戶支持部門(mén)，尋求更換新品或者退款。 　　盡管影響不大，但先期開(kāi)賣(mài)的商家均掛出通知，提醒消費(fèi)者注意，特別是在搶得首發(fā)的日本秋
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34nm介紹

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