34nm 文章 進(jìn)入34nm技術(shù)社區(qū)
鎂光34nm企業(yè)級(jí)MLC/SLC NAND閃存明年初量產(chǎn)
- 鎂光34nm制程企業(yè)級(jí)MLC/SLC NAND閃存芯片已經(jīng)進(jìn)入試樣階段,MLC部分的存儲(chǔ)密度可達(dá)32Gb,寫入壽命達(dá)3萬次,是普通MLC產(chǎn)品的6倍;SLC部分存儲(chǔ)密度為16Gb,寫入壽命同樣為3萬次,是普通SLC產(chǎn)品的3倍. 鎂光這次開發(fā)成功的34nm MLC/SLC閃存芯片支持ONFI2.1接口規(guī)范(Open NAND Flash Interface),數(shù)據(jù)傳輸率最高可達(dá)200MB/S,而且可以采用閃存封裝內(nèi)部集成多片閃存芯片的封裝方案。 鎂光表示,明年初這兩種閃存芯片便可正式量產(chǎn)。
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英特爾34nm固態(tài)硬盤因固件缺陷暫時(shí)停售
- Intel雖然提前發(fā)布了34nm工藝X25-M固態(tài)硬盤,并火速出現(xiàn)在市面上,但很快就曝出了固件缺陷,不得不暫時(shí)停止銷售。 第一批出貨的34nm X25-M固態(tài)硬盤使用的固件版本為02G2,經(jīng)Intel確認(rèn)其中存在一個(gè)bug,會(huì)在用戶取消或更改BIOS硬盤密碼的時(shí)候造成固態(tài)硬盤無法使用。 Intel表示會(huì)盡快發(fā)布新版固件,已經(jīng)購買甚至不幸中招的消費(fèi)者可以聯(lián)系Intel客戶支持部門,尋求更換新品或者退款。 盡管影響不大,但先期開賣的商家均掛出通知,提醒消費(fèi)者注意,特別是在搶得首發(fā)的日本秋
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