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3d dram
3d dram 文章 進(jìn)入3d dram技術(shù)社區(qū)
SK海力士開(kāi)發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM
- 2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM(內(nèi)存)——HBM3*的技術(shù)界限,全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片,成功開(kāi)發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節(jié))**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,并正在接受客戶公司的性能驗(yàn)證。SK海力士強(qiáng)調(diào)“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后,又成功開(kāi)發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?!?“最近隨著人工智能聊天機(jī)器人(AI Chatbot)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高端存儲(chǔ)器需求也隨之增長(zhǎng),公司將從今年下半年起將其推向市場(chǎng),以滿足
- 關(guān)鍵字: SK海力士 堆疊HBM3 DRAM
利基型DRAM市場(chǎng)Q2回穩(wěn)
- 據(jù)媒體報(bào)道,盡管消費(fèi)性電子應(yīng)用需求復(fù)蘇緩慢,但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出,第二季與客戶洽談合約價(jià)格已看到止穩(wěn)跡象。華邦電是一家利基型存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售公司,其產(chǎn)品包括利基型存儲(chǔ)器(Specialty DRAM)、行動(dòng)存儲(chǔ)器(Mobile DRAM)以及編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)。存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價(jià)格上看,在NAND Flash方面,此前據(jù)TrendForce集邦咨詢3月30日調(diào)查指出,即便原廠持續(xù)進(jìn)行減產(chǎn),然需求端如服
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第二季DRAM均價(jià)跌幅收斂至10~15%,仍不見(jiàn)止跌訊號(hào)
- TrendForce集邦咨詢表示,由于部分供應(yīng)商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已經(jīng)啟動(dòng)DRAM減產(chǎn),相較第一季DRAM均價(jià)跌幅近20%,預(yù)估第二季跌幅會(huì)收斂至10~15%。不過(guò),由于2023下半年需求復(fù)蘇狀況仍不明確,DRAM均價(jià)下行周期尚不見(jiàn)終止,在目前原廠庫(kù)存水位仍高的情況下,除非有更大規(guī)模的減產(chǎn)發(fā)生,后續(xù)合約價(jià)才有可能反轉(zhuǎn)。PC DRAM方面,由于買(mǎi)方已連續(xù)三季大減采購(gòu)量,目前買(mǎi)方的PC DRAM庫(kù)存約9~13周,而PC DRAM原廠已進(jìn)行減產(chǎn),TrendForce集
- 關(guān)鍵字: DRAM 止跌 TrendForce
DRAM市況何時(shí)回溫?存儲(chǔ)廠商這樣說(shuō)
- 當(dāng)前,由于消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱,當(dāng)前存儲(chǔ)器賣(mài)方面臨庫(kù)存高企壓力,以DRAM和NAND Flash為主的存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下探。為避免存儲(chǔ)器產(chǎn)品再出現(xiàn)大幅跌價(jià),多家供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始積極減產(chǎn),盡管2023年第一季價(jià)格跌幅將有所收斂,但集邦咨詢?nèi)灶A(yù)估當(dāng)季DRAM價(jià)格跌幅將達(dá)13~18%,NAND Flash均價(jià)跌幅為10~15%。對(duì)于第二季DRAM產(chǎn)業(yè)市況發(fā)展,近日,南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英:下半年市況將有所好轉(zhuǎn)南亞科總經(jīng)理李培英認(rèn)為,受高通貨膨脹與供應(yīng)鏈不順影響,今年上半年將是DRAM市況最差
- 關(guān)鍵字: DRAM 存儲(chǔ)
存儲(chǔ)器廠商Q1虧損恐難逃
- 由于DRAM及NAND Flash第一季價(jià)格續(xù)跌,加上庫(kù)存水位過(guò)高,終端消費(fèi)支出持續(xù)放緩,據(jù)外電消息,韓國(guó)三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫(kù)存損失而面臨數(shù)十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產(chǎn)及跌價(jià)導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收及毛利率持續(xù)下滑,第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據(jù)外電報(bào)導(dǎo),三星電子3月19日提交給韓國(guó)金融監(jiān)督院的申報(bào)文件中指出,截至去年第四季,整體庫(kù)存資產(chǎn)達(dá)到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠(yuǎn)高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng)下歷史新高。其中,占三星營(yíng)收比重最高的半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器 DRAM NAND Flash
平面→立體,3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則?
- 近日,外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱(chēng),三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據(jù)稱(chēng)這將改變存儲(chǔ)器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天,跨國(guó)公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM),而在不久的將來(lái),這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。DRA
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三大存儲(chǔ)模組廠商談產(chǎn)業(yè)前景
- 存儲(chǔ)模組大廠威剛認(rèn)為,以供給面而言,DRAM供給相對(duì)單純且市場(chǎng)庫(kù)存水位較低,看好DRAM價(jià)格回溫時(shí)間可望早于NAND Flash。目前消費(fèi)性需求尚未全面復(fù)蘇,第一季DRAM與NAND Flash合約價(jià)仍有小幅下跌壓力,但存儲(chǔ)器中下游業(yè)者庫(kù)存調(diào)整已歷經(jīng)近一年時(shí)間,并也降至相對(duì)健康水位,因此只要存儲(chǔ)器價(jià)格明確落底,市場(chǎng)備貨需求將可望快速啟動(dòng),加速產(chǎn)業(yè)供需平衡。威剛預(yù)估,第一季營(yíng)收走勢(shì)可望逐月走升,第二季優(yōu)于第一季,下半年可望明顯回升,宇瞻則認(rèn)為,DRAM上半年仍會(huì)處于供過(guò)于求,但在原廠減產(chǎn)、減少資本支
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)模組 威剛 宇瞻 DRAM
外媒:存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
- 據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道,三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長(zhǎng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞韓國(guó)貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況,業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現(xiàn)有
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ) 3D DRAM
支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝(用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能)的性能,就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料,包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái),包括一個(gè)或多
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TrendForce:2023 年 Server DRAM 位元產(chǎn)出比重將達(dá) 37.6%,超越 Mobile DRAM
- IT之家 2 月 20 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2023 年的 Server DRAM 位元產(chǎn)出比重約 37.6%,將正式超越 Mobile DRAM 的 36.8%。▲ 圖源:TrendForce 集邦咨詢報(bào)告指出,自 2022 年起 DRAM 原廠持續(xù)將原先配置給 Mobile DRAM 的產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至前景相對(duì)強(qiáng)勁穩(wěn)健的 Server DRAM,試圖減輕 Mobile DRAM 端供需失衡的壓力。2023 年由于智能手機(jī)出貨增長(zhǎng)率與平均搭載容量成長(zhǎng)率仍保守,原廠的
- 關(guān)鍵字: DRAM 市場(chǎng)
威剛:內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季度起恢復(fù)增長(zhǎng)動(dòng)能
- IT之家 2 月 10 日消息,據(jù)威剛官方消息,威剛 1 月合并營(yíng)收僅月減 7.57% 為 21.77 億元新臺(tái)幣。威剛表示,公司短期內(nèi)仍將維持彈性且謹(jǐn)慎的庫(kù)存策略,并隨時(shí)掌握產(chǎn)業(yè)變化,預(yù)期內(nèi)存產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈庫(kù)存有望在今年上半年逐步去化完成,隨著下半年消費(fèi)性需求回籠,以及各項(xiàng)產(chǎn)品單機(jī)內(nèi)存搭載容量快速成長(zhǎng),內(nèi)存產(chǎn)業(yè)需求有望從第三季起恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能。威剛董事長(zhǎng)陳立白進(jìn)一步指出,目前公司對(duì)內(nèi)存景氣展望不變,預(yù)期本季內(nèi)存價(jià)格仍處短期修正波段,但受惠于上游供應(yīng)商獲利不再且投片態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,DRAM 與 NAND
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存儲(chǔ)設(shè)備庫(kù)存擠壓嚴(yán)重,各類(lèi)儲(chǔ)存卡、SSD 價(jià)格暴跌:最低 3.59 元起
- 2023 年 2 月 7 日消息,據(jù) DT 報(bào)道稱(chēng)主要存儲(chǔ)廠商包括美光、SK海力士、三星等存儲(chǔ)大廠們的芯片庫(kù)存仍在不斷膨脹擠壓中,庫(kù)存壓力巨大。不斷增長(zhǎng)的庫(kù)存壓力也讓供銷(xiāo)商對(duì)終端出貨的預(yù)期保持謹(jǐn)慎,甚至預(yù)測(cè)到 2023 年第四季度才能回暖。價(jià)格方面,目前 DRAM 內(nèi)存芯片價(jià)格預(yù)計(jì)一季度下跌 20%,二季度下跌 11%;而 NAND 閃存價(jià)格預(yù)計(jì)一季度下跌 10%,二季度下跌 3%,各位有需求入手儲(chǔ)存卡、固態(tài)硬盤(pán) SSD 的用戶,近期好價(jià)可以選擇入手!
- 關(guān)鍵字: DRAM 市場(chǎng)
TrendForce:預(yù)計(jì)一季度服務(wù)器 DRAM 價(jià)格跌幅約 20%-25%
- IT之家 2 月 1 日消息,TrendForce 集邦咨詢最新報(bào)告指出,全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟,促使北美四大云服務(wù)供應(yīng)商下修 2023 年服務(wù)器采購(gòu)量,且數(shù)字可能持續(xù)下修,下修幅度由多到少依次為 Meta、Microsoft(微軟)、Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨詢預(yù)計(jì),四家廠商服務(wù)器采購(gòu)量由原先預(yù)估的同比增長(zhǎng) 6.9%,降至 4.4%,此將影響 2023 年全球服務(wù)器整機(jī)出貨年增率下降到 1.87%,進(jìn)一步加劇 Server DRAM 供
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3d dram介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d dram!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d dram的理解,并與今后在此搜索3d dram的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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