3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

整合并購(gòu)漸成MEMS傳感器市場(chǎng)主旋律

　　【題記：現(xiàn)在市面上最新推出的智能手機(jī)，如果還沒(méi)有集成MEMS傳感器，那么就不能稱(chēng)之為一款嚴(yán)格意義上的智能手機(jī)。二十年前，MEMS還僅用于軍用領(lǐng)域;十年前，汽車(chē)領(lǐng)域開(kāi)始大規(guī)模拓展MEMS應(yīng)用，而今，隨著便攜技術(shù)的發(fā)展以及其他交互式體驗(yàn)的要求，MEMS已經(jīng)走入了大眾消費(fèi)者的視野。】　　飛思卡爾：整合更多功能推業(yè)界最低功耗加速度傳感器　　Xtrinsic，這個(gè)與extrinsic(中文含義：外在的)僅有一字之差的詞，被飛思卡爾賦予了新的含義：不僅僅是轉(zhuǎn)換外部信號(hào)，而是更加智能的情景轉(zhuǎn)換。Xtrin
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東芝裸眼3D電視即將上世

　　三星電子(Samsung Electronics Co.)視覺(jué)顯示部總裁B.K. Yoon 14日表示，具備裸眼(無(wú)需配戴眼鏡)3D功能的手機(jī)螢?zāi)换蜉^小尺寸顯示器在技術(shù)上沒(méi)有困難，但在未來(lái)5-10年內(nèi)都不太可能看到裸眼3D電視機(jī)(意指尺寸較大的顯示器)開(kāi)賣(mài)。東芝所發(fā)表的全球首款裸眼3D電視“Glasses-less 3D REGZA GL-1”系列獲得日本CEATEC年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)。東芝裸眼3D電視將于今年12月在日本開(kāi)賣(mài)，12吋、20吋機(jī)種售價(jià)分別為12萬(wàn)日?qǐng)A、24萬(wàn)日?qǐng)A。　　
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Imec在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心

　　Imec臺(tái)灣日前與臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺(tái)灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項(xiàng)目，提供電子設(shè)計(jì)、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用，如生物電子、MEMS以及通過(guò)3D系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)方案實(shí)現(xiàn)的“綠色”電子。
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友達(dá)全系列新品亮相蘇州電博會(huì)

　　友達(dá)光電今日(20)宣布將于10月21至24日在蘇州國(guó)際博覽中心舉行的「2010中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì) (eMEX，Electronic Manufacturer Exposition China，簡(jiǎn)稱(chēng)蘇州電博會(huì))」展出全系列最新技術(shù)及全系列大中小尺寸新品，包括眾所矚目市場(chǎng)上商品化最大尺寸的65寸3D液晶電視屏。而全系列更輕薄、兼具節(jié)能功能的32寸至55寸的超薄側(cè)光式LED電視面板也將是展出的亮點(diǎn)。　　
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國(guó)產(chǎn)傳感器和儀器儀表水平尚低

　　我國(guó)傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)發(fā)展，有了較大的提高。但與國(guó)外相比，我國(guó)傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平，尚不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，總體水平還處于國(guó)外上世紀(jì)90年代初期的水平。　　(3)科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉(zhuǎn)化，綜合實(shí)力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。　　
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聚焦八大3D主題

　　3D并不是個(gè)新鮮話題，但卻從來(lái)沒(méi)有像最近一年來(lái)引起全球持續(xù)的高熱度。一場(chǎng)夢(mèng)幻般的電影“阿凡達(dá)”將3D的視覺(jué)效果發(fā)揮到極致，也引發(fā)了人們對(duì)3D視像技術(shù)應(yīng)用的急切期盼，而諸如3D電視、3D便攜式播放器等3D技術(shù)的成熟應(yīng)用將這種熱度持續(xù)發(fā)酵，形成了實(shí)實(shí)在在的巨大消費(fèi)市場(chǎng)。
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2010 Ceatec主題：Digital Harmony--- 更舒適、更環(huán)保

　　CEATEC JAPAN是世界最尖端的技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的IT、電子綜合展覽，是亞洲最大的電子展。今年共有616家公司參展，超過(guò)了遭受全球經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的2009年。有20萬(wàn)以上來(lái)自世界各地的觀眾零距離接觸到了廠商云集的日本電子公司，如家電制造商的松下、索尼、夏普，汽車(chē)制造商的日產(chǎn)，半導(dǎo)體制造商羅姆、歐姆龍、富士通、京瓷等，還看到了具有世界規(guī)模的企業(yè)Tyco等公司的身姿。因?yàn)榇诵惺侵型庀戎枪镜难?qǐng)，所以我們中國(guó)記者團(tuán)只重點(diǎn)采訪了著名的村田、京瓷、阿爾卑斯及TDK和羅姆公司的展臺(tái)，下面簡(jiǎn)要的介紹這五家公司的新
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日本電氣硝子展出0.3mm厚玻璃底板

　　日本電氣硝子在幕張Messe會(huì)展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2010”上展出了厚度為0.3mm的第8代(2200mm×2500mm)玻璃底板。主要面向支持三維(3D)影像顯示的液晶電視用彩色濾光片(CF)底板。　　
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全硅MEMS振蕩器和傳統(tǒng)石英的區(qū)別

　　如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟
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智能手機(jī)帶動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)

　　智能手機(jī)應(yīng)用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要?dú)w功于MEMS傳感器。事實(shí)上，由于智能手機(jī)永遠(yuǎn)在線的互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)和傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)正在快速變成地球上最大的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)。　　
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)

　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。　
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3D電視：未來(lái)不可避免的發(fā)展趨勢(shì)

　　據(jù)英國(guó)每日電郵消息，英國(guó)電信公司天空Sky在歐洲上市了它的第一臺(tái)3D電視頻道—3D電視的興起已經(jīng)成為不可避免的趨勢(shì)。　　
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MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊

　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類(lèi)逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車(chē)傳感器市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來(lái)越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。　
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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

　　近年來(lái)，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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