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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費類產(chǎn)品設(shè)計

  • 　MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)，是利用微米級立體結(jié)構(gòu)實現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項關(guān)鍵技術(shù)。其中，微米級立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實現(xiàn)的微米大小的立體機(jī)械結(jié)構(gòu)。　　因為技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的原因，MEMS傳感器曾經(jīng)被局
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MEMS傳感器價格一路下跌

  • 　　MEMS傳感器的種類繁多，包括單軸、雙軸和振動傳感器等High-g(重力加速度)加速計，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。 　　在采購MEMS傳感器，尤其是應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品中時，MEMS傳感器的價格、體積和功耗可說是最重要的三個關(guān)鍵。在價格方面，過去MEMS傳感器多用于汽車領(lǐng)域，然而近幾年，由于技術(shù)的進(jìn)步，MEMS使用于消費性電子產(chǎn)品已越來越常見，且由于消費性電子產(chǎn)品，例如手機(jī)的價格敏感度極高，因此MEMS組件的價格呈現(xiàn)快速下降趨勢。以MEMS傳感器的
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MEMS流體陀螺的研究進(jìn)展

  • 本文根據(jù)微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見的MEMS微流體陀螺，并對它們的基本原理、優(yōu)缺點和應(yīng)用前景進(jìn)行了簡單的介紹
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MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

  • 　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。 　　MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對于傳
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MEMS 建?！獜脑O(shè)計到制造

  • 　　微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場。在眾多細(xì)分市場中，價格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對設(shè)計和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 　　這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時最大限度地減少
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  

電腦病的克星

  • 針對電腦逐漸普及，電腦病對人類的影響越來越嚴(yán)重的情況，本文設(shè)計了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無線傳輸介質(zhì)的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實用型強(qiáng)等特點。
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iMouse多功能空中鼠標(biāo)

  • 本文設(shè)計并實施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品，以滿足當(dāng)前計算機(jī)快速家電化、娛樂化的需求。本設(shè)計集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實時多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶獲得家電化的計算機(jī)操作體驗，是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時，其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶體驗。
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MEMS汽車傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈

  • 　　預(yù)計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場剛剛恢復(fù)元氣，將開始一段繁榮時期，至少會持續(xù)到2014年的預(yù)測期終點。 　　汽車MEMS市場重現(xiàn)活力，從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中，測量壓力和發(fā)動機(jī)狀況
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意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法

  • 意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費電子...
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MEMS汽車傳感器將在2010年反彈

  • 　　據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研，在經(jīng)歷了近年來最糟糕的一年之后，微機(jī)電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈，但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候?qū)е率袌鲞^熱，進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 　　預(yù)計2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個，比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動，年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，傳感器公司的訂單幾乎枯竭，但第四季度出貨量迅速上升，甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示，2010年該市場剛
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聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

  • 　　隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達(dá)則仍專注于存儲器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 　　爾必達(dá)、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
  • 關(guān)鍵字： Elpida  3D  IC  

消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕，參訪人數(shù)超過4萬人次，比去年成長近15%，創(chuàng)下歷史新高，來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商，采購訂單合計超過300億元，集中在平面顯示器、LED及太陽能等產(chǎn)品項目。 　　主辦單位光電協(xié)進(jìn)會表示，本次兩大展覽的涌進(jìn)人數(shù)超過4萬人次，比去年的3.5萬人次多，其中在友達(dá)、華映、康寧等的展區(qū)，經(jīng)常是寸步難移。 　　光電協(xié)進(jìn)會指出，主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國，總數(shù)將逾千人來臺洽商，友達(dá)、華映、元太、臺達(dá)電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  • 　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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市場需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測

  • 　　在近波士頓的SEMI早餐會上，分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場的預(yù)測偏于保守，即便有人推出更樂觀的預(yù)測也完全有可能，這是因為市場的需求強(qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場來支撐。 　　再往后看，會同如2010年一樣的亮麗。Gartner對于2011年與2012年的預(yù)測，分別僅只有1%與2%的回調(diào)，Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為，由于存儲器的走軟，半導(dǎo)體業(yè)增長可能會稍慢一點。不過今后半導(dǎo)體業(yè)的增長仍是相當(dāng)穩(wěn)健，不僅重新回到季節(jié)性增長的軌道，而且終端電子產(chǎn)品市場
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MEMS無線感測技術(shù)繪制汽車電子安全藝術(shù)藍(lán)圖

  • 　　核心提示：廣泛而言，RFID、ZigBee、無線感測網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)、影像感測、聲波、溫度感測等皆屬于感測技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場來看，考量到人體安全、駕駛與車內(nèi)環(huán)境等因素，車用感測使用的技術(shù)類別之廣，說是集感測技術(shù)之大成也不為過。 　　安全為車輛發(fā)展之母，感測技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來，陸上交通事故有增無減，雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車大廠長久以來莫不朝向安全、舒適的方向努力
  • 關(guān)鍵字： MEMS  RFID  ZigBee  
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