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NAND市場在一季度遭遇最慘痛經(jīng)歷

  • 一季度NAND閃存市場有多糟糕？ 糟糕得驚人！ •        全球NAND市場營收下降了6.84億美元，相比2006年第四季度下降了20.6%！ •        市場如此糟糕以至于一個被公認(rèn)為該市場領(lǐng)軍供應(yīng)商N(yùn)AND的營收在此期間下降了10.1%！ •    &nbs
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受三星停電事件影響 NAND價格上漲15-25%

  •     根據(jù)集邦科技資料，8月上旬NAND型閃存價格受韓國三星停電事件影響，平均上漲約15-25%。集邦分析師指出，由于短期內(nèi)旬NAND型閃存市場供貨不足，預(yù)估8月下旬價格將持平或小漲。     據(jù)港臺媒體報道，三星半導(dǎo)體廠區(qū)在8月3日下午發(fā)生停電事件，使得該公司的6、7、8、9以及14廠的生產(chǎn)均受到停電中斷的影響，但三星已宣布于8月4日下午恢復(fù)到正常生產(chǎn)狀況，根據(jù)該公司初步估計損失約4300萬美元。  &
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NAND閃存芯片吃緊 加劇行業(yè)整合態(tài)勢

  •     隨著NAND閃存芯片需求的增加，內(nèi)存廠商已越來越難得到充足的NAND閃存芯片供應(yīng)，NAND閃存芯片吃緊加劇了內(nèi)存產(chǎn)業(yè)整合，業(yè)內(nèi)人士稱現(xiàn)在已有許多小規(guī)模的內(nèi)存廠商從市場中退出。 　　今年前一段時間NAND閃存芯片價格出現(xiàn)了下滑，現(xiàn)在價格又開始了回升，可這并不能讓眾多內(nèi)存廠商高興起來，因為并非所有的內(nèi)存廠商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應(yīng)，特別是在蘋果霸占了三星的大量NAND產(chǎn)品的情況下。 　　現(xiàn)在約有一半的二線三線內(nèi)存廠商退出了NAND閃存業(yè)務(wù)，這也是不得已而為之，由
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中芯國際切入NAND閃存市場

  •     在iPhone的帶動下，NAND閃存市場近期一片大好，國內(nèi)的晶元代工大廠中芯國際也抵制不住NAND閃存市場的誘惑，在近期宣布，下半年將開始量產(chǎn)2Gb NAND閃存顆粒并已經(jīng)投入8Gb NAND閃存顆粒的研發(fā)，預(yù)計明年將成為全球重要的NAND閃存顆粒供應(yīng)廠之一。      受到今年Q2內(nèi)存價格崩盤以及0.13微米制程代工競爭激烈影響，國內(nèi)晶元代工大廠中芯國籍Q2營收出現(xiàn)約200萬美元左右的稅后虧損。做為晶元代工
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微軟聯(lián)手英特爾戴爾開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)NAND閃存接口

  • 5月31日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間5月30日，微軟公司宣布將與英特爾、戴爾結(jié)成合作伙伴關(guān)系，開發(fā)面向PC的標(biāo)準(zhǔn)NAND閃存接口。 據(jù)techspot網(wǎng)站報道稱，名為“非揮發(fā)性內(nèi)存主機(jī)控制器接口組織”的這一組織是由英特爾倡導(dǎo)成立的，旨在利用閃存加速現(xiàn)代操作系統(tǒng)中的功能，例如Windows Vista中的ReadyBoost和ReadyDrive。  該組織希望能夠加速其標(biāo)準(zhǔn)的普及，從而使其優(yōu)勢得到真正的體驗。英特爾或其它廠商是否會將這一接口提供給Windows之外的其它軟件還不得而知，但從該組
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美國美光科技：NAND閃存的未來在SSD

  • 作為贊助商參加Windows Hardware Engineering Conference（WinHEC）的美國美光科技公司(Micron Technology, Inc.)舉辦了名為“Flash Memory Technology Direction”的技術(shù)研討會（Technical Session）。該公司 Memory Products Group 的首席應(yīng)用工程師（D
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NAND Flash和NOR Flash的比較

  • 　　NOR和NAND是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR flash技術(shù)，徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND flash結(jié)構(gòu)，強(qiáng)調(diào)降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盤一樣可以通過接口輕松升級。但是經(jīng)過了十多年之后，仍然有相當(dāng)多的硬件工程師分不清NOR和NAND閃存。 　　相“flash存儲器”經(jīng)?？梢耘c相“NOR存儲器”互換使用。許多業(yè)內(nèi)人士也搞不清楚NAND閃存技術(shù)相對于NOR技術(shù)的優(yōu)越之處，因
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臺模塊廠飽受NAND Flash缺貨之苦 三星陣營臺廠壓力倍增

  • 相較于DRAM價格萎靡不振，近期南韓內(nèi)存大廠三星電子(Samsung Electronics)對于拉抬NAND型閃存( Flash)市場不遺余力，然最令客戶頭痛的問題是，目前三星電子受限于產(chǎn)能問題，釋出給臺廠NAND Flash貨源仍相當(dāng)有限，各模塊廠都飽受缺貨之苦，而隸屬于東芝(Toshiba)陣營的客戶，尤其是內(nèi)存模塊大廠金士頓(Kingston)，由于東芝給予的成本較低，最近在大陸市場低價策略越來越積極，這讓與三星電子站在同一陣營的臺廠壓力倍增。 近期三星電子不斷釋出N
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DRAM價格或?qū)⒂|底，NAND供應(yīng)商加快開發(fā)內(nèi)置產(chǎn)品

  • 據(jù)Dramexchange消息，4月下半月的DRAM合約價格下跌到了20美元左右，這也影響到了現(xiàn)貨市場的價格走勢。面向2007年下半年P(guān)C銷售旺季，PC廠商將增加庫存，預(yù)計DRAM需求將隨之增長。因此，DRAM價格可能在2007年下半年觸底。價格持續(xù)下滑，已使DRAM廠商瀕臨虧損。向更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)移，以及提高1GB芯片的出貨量，將是決定2007年下半年DRAM廠商業(yè)績的兩大因素。由于需求仍然疲軟，現(xiàn)貨市場的價格環(huán)境保持低迷。DDR2 512MB 667MHz跌到了2.57美元附近，DDR2 eTT跌到
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東芝推出業(yè)界容量最大的嵌入式 NAND 閃存

  • 　　東芝公司 (Toshiba Corp.) 與其美洲子公司東芝美國電子元件公司 (Toshiba America Electronic Components, Inc.) 聯(lián)合宣布，該公司已經(jīng)推廣了一種新型嵌入式 NAND 閃存系列產(chǎn)品，這一系列產(chǎn)品遵從了 eMMC 標(biāo)準(zhǔn)并且容量達(dá)到該行業(yè)之最。這種容量為 16GB 的新設(shè)備旨在應(yīng)用于手機(jī)和攝像機(jī)等移動消費(fèi)產(chǎn)品。樣品將于今年第二季度推出市場，大批量的生產(chǎn)將于第四季度開始。在這之前，東芝將在本月開始推出 8GB 樣品，并將于第三季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。 　　
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3D智能導(dǎo)航，未來GPS的發(fā)展方向？

  • 車載GPS的出現(xiàn)，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè)，車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化，如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合？車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。   ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看，因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外，融合到這
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從NAND閃存中啟動U-BOOT的設(shè)計

  • 引言 隨著嵌入式系統(tǒng)的日趨復(fù)雜,它對大容量數(shù)據(jù)存儲的需求越來越緊迫。而嵌入式設(shè)備低功耗、小體積以及低成本的要求,使硬盤無法得到廣泛的應(yīng)用。NAND閃存設(shè)備就是為了滿足這種需求而迅速發(fā)展起來的。目前關(guān)于U-BOOT的移植解決方案主要面向的是微處理器中的NOR 閃存，如果能在微處理器上的NAND 閃存中實現(xiàn)U-BOOT的啟動，則會給實際應(yīng)用帶來極大的方便。 U-BOOT簡介 U-BOOT 支持ARM、 PowerPC等多種架構(gòu)的處理器，也支持Linux、NetBSD和VxWorks等多種操作系統(tǒng)，主要
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

  • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
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愛特梅爾推出新型ARM7 閃存微控制器

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3d-nand介紹

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