450mm 文章進(jìn)入450mm技術(shù)社區(qū)

紐大全球450mm聯(lián)盟相中SOKUDO浸潤ArF微影Track技術(shù)

　　根據(jù)美國商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，大日本SCREEN制造株式會(huì)社(Dainippon Screen Mfg.)證實(shí)，其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(xué)(SUNY)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的全球450mm聯(lián)盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術(shù)和定向自組裝(DSA)應(yīng)用。　　SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內(nèi)由大日本SCREEN提供的成套4
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Intel重申450mm晶圓工藝不會(huì)延期

　　今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級(jí)，只是目前的大環(huán)境對(duì)PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產(chǎn)，這些利空導(dǎo)致很多人對(duì)Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO卡茲安尼克對(duì)此正式作出回應(yīng)，稱Intel 450mm晶圓工藝的計(jì)劃正如期進(jìn)行，并沒有任何改變，預(yù)計(jì)將在這個(gè)十年內(nèi)的后五年應(yīng)用。　　目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個(gè)目標(biāo)就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術(shù)難度非
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半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革

　　半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來說，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術(shù)可能達(dá)到10nm，這意味著如果EUV技術(shù)再次推遲應(yīng)用，到2015年制程將暫時(shí)在10nm徘徊。除非等到EUV技術(shù)成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢(shì)，即便EUV成功也頂多還有兩個(gè)臺(tái)階可上，即7nm或者5nm。因?yàn)榘蠢碚摐y(cè)算，在5nm時(shí)可能器件已達(dá)到物理極限。　　工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標(biāo)。眾所周知，推動(dòng)市場(chǎng)進(jìn)步的是終端電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，向著更
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全球五大半導(dǎo)體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟

　　為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導(dǎo)體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。　　450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術(shù)和機(jī)臺(tái)設(shè)備有不少方針已開始確立，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個(gè)重要進(jìn)展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，微影設(shè)備大廠A
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SEMICON West：450mm設(shè)備新動(dòng)態(tài)

　　在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。　　今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。　　除了那些不切實(shí)際的報(bào)道之外，在450mm進(jìn)展中也有一些突破。一種在產(chǎn)業(yè)與設(shè)備制造商之間新的成本分擔(dān)計(jì)劃開始呈現(xiàn)，它可能加快450mm硅片推向市場(chǎng)。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標(biāo)準(zhǔn)。　　產(chǎn)業(yè)界的目標(biāo)是建立一套450mm硅片的供應(yīng)鏈，
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臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

　　臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。　　盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。　　“我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn)，但沒有哪個(gè)公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用，這是整個(gè)生態(tài)的問題，需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機(jī)前，我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能

　　據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對(duì)旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠，位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。　　這樣的產(chǎn)能級(jí)別相比對(duì)手臺(tái)積電而言已經(jīng)可以說是旗鼓相當(dāng)，與此同時(shí)，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計(jì)劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴(kuò)產(chǎn)后的
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美紐約州匿名團(tuán)體反對(duì)州政府資助450mm項(xiàng)目

　　日前，一個(gè)匿名群體就美國紐約州對(duì)CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進(jìn)行資助表示反對(duì)。這個(gè)群體告訴紐約州的政客們州政府對(duì)450mm研發(fā)項(xiàng)目的任何資助不會(huì)對(duì)州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處，是浪費(fèi)納稅人的錢。　　該群體稱關(guān)于資助450mm研發(fā)的一項(xiàng)議案正在準(zhǔn)備中，資助金額達(dá)到數(shù)千萬美元。該群體稱這些錢大部分會(huì)花在設(shè)備上，而設(shè)備供應(yīng)商都是紐約州以外的公司，對(duì)州內(nèi)就業(yè)沒有任何好處。　　這個(gè)群體還表示，目前公開表示將轉(zhuǎn)向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺(tái)積電。但它們沒
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三項(xiàng)半導(dǎo)體新技術(shù)投入使用的時(shí)間將后延至2015-2016年

　　半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)權(quán)威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報(bào)告顯示，按照他們的估計(jì)，450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實(shí)用的時(shí)間點(diǎn)將再度后延。　　據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望開始實(shí)用化建設(shè)--比預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)后延了兩年左右。另外，預(yù)計(jì)16nm級(jí)別制程技術(shù)中也不會(huì)應(yīng)用EUV光刻技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)會(huì)被后延到2015年，在13nm級(jí)別的工藝制程中投入實(shí)用。　　另外一項(xiàng)較新的半導(dǎo)體制造技術(shù)，可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(shù)(TS
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臺(tái)設(shè)備廠商家登宣布將為450mm晶圓廠研發(fā)設(shè)備技術(shù)

　　半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商，業(yè)內(nèi)知名的光罩解決方案提供商家登精密工業(yè)股份有限公司日前宣布，將對(duì)450mm尺寸晶圓廠相關(guān)的技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。家登公司的主要客戶包括臺(tái)積電公司，聯(lián)電公司，中芯國際等代工商，以及力晶等內(nèi)存芯片制造商。據(jù)家登公司總裁Bill Chiu表示，公司明年的生產(chǎn)訂單已經(jīng)排定，明年公司的營收增長(zhǎng)有望達(dá)到15-20%左右。　　另外，家登公司還表示將涉足LED/太陽能光電應(yīng)用領(lǐng)域，并稱公司明年會(huì)在中國大陸和美國地區(qū)設(shè)立服務(wù)支持中心。
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傳臺(tái)積電明年測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

　　據(jù)報(bào)道，來自業(yè)界的消息稱，臺(tái)積電將在明年開始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。　　DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱，臺(tái)積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來推進(jìn)450mm晶圓的進(jìn)程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測(cè)試將在2010年完成。　　2008年5月，Intel、三星和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計(jì)劃與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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GlobalFoundries：300mm潛力尚存暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代

　　在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對(duì)于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。　　該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。　　“匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。” 　　據(jù)報(bào)道，Intel、TSMC和Samsu
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450mm晶圓緩行

　　為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴(kuò)大，大約每10年升級(jí)一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為，2012年是向走向450mm晶圓的元年。的確，少數(shù)巨型企業(yè)如Intel、三星和臺(tái)積電表示了肯定的態(tài)度，為2012年過渡到450mm而做著準(zhǔn)備，與制造設(shè)備、材料廠商開展協(xié)商以便供應(yīng)設(shè)備和材料，同時(shí)進(jìn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化方面的工作。他們?cè)O(shè)想，向450mm過渡就像以往向300mm過渡一樣，可以增加向用戶提供
關(guān)鍵字： 450mm 晶圓 200812

評(píng)論：你準(zhǔn)備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么

　　IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。　　需求方　　有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會(huì)發(fā)生。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights對(duì)這種看法持強(qiáng)烈的反對(duì)意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來，ICInsights公司認(rèn)為這只是到來的時(shí)間問題，而不是是否會(huì)到來的問題。IC設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。　　對(duì)是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭(zhēng)論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，45
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