4g-ready 文章 進入4g-ready技術社區(qū)
千億國家芯片基金投向爭議:扶持專利填4G斷層
- 中國集成電路產(chǎn)業(yè)史上最大變革已經(jīng)開啟,總額1250億左右的國家級產(chǎn)業(yè)投資大基金即將落地。 21世紀經(jīng)濟報道記者從多個渠道獲悉,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)籌備組設立在工信部,由工信部總經(jīng)濟師周子學牽頭?;鸸净蛴?0月底完成注資,此前已經(jīng)成立了基金管理公司。 與此同時,大基金與產(chǎn)業(yè)鏈的對接工程已自發(fā)啟動。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國集成電路產(chǎn)業(yè)的分布地,正陸續(xù)啟動地方集成電路基金計劃。集成電路企業(yè)經(jīng)過一番并購整合后,已浮現(xiàn)出紫光集團、CEC(中國電
- 關鍵字: 芯片基金 4G
Vubiq Networks選用Vitesse方案開發(fā)無線寬帶平臺
- 為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡提供先進芯片解決方案的領先供應商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:Vubiq Networks在其新一代60GHz毫米波無線系統(tǒng)中選用了Vitesse的CEServices™軟件、Serval-Lite™ VSC7416電信級以太網(wǎng)交換機引擎以及VSC8574千兆以太網(wǎng)物理層,該系統(tǒng)面向于無線光纖擴展和4G/ LTE回程傳輸應用。 業(yè)界專家預計,不需要授權(quán)的60GHz頻段將顯著地增加4G LTE和LTE-Adva
- 關鍵字: Vitesse 物聯(lián)網(wǎng) 4G
C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試方法
- 摘要: 集中基帶池和分布式射頻拉遠技術是4G LTE無線接入網(wǎng)組網(wǎng)的發(fā)展趨勢。為了節(jié)省光纖資源,會把基帶池和多個射頻拉遠模塊間的CPRI鏈路復用在一根光纖上進行傳輸,由此增加的時延抖動是否會影響系統(tǒng)可靠性是設計組網(wǎng)方案時要重點考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量儀器部)的高帶寬實時示波器進行C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試的方法,并根據(jù)實際測試結(jié)果對彩光直驅(qū)和OTN承載兩種方式的時延抖動進行了分析?! £P鍵詞: C-RAN,CPRI,時延精度,抖動 一、前言 4G
- 關鍵字: 射頻拉遠技術 4G LTE 無線接入 C-RAN組網(wǎng) CPRI 時延精度
聯(lián)發(fā)科“芯”高勝于英特爾
- 手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科8月營收雖寫下歷史新高,惟其4GLTE芯片于中國大陸起步緩、加上產(chǎn)品推出初期對毛利率恐造成不利影響,讓市場對聯(lián)發(fā)科的4GLTE動能始終存在疑慮。不過外資小摩則是看好,聯(lián)發(fā)科明年4G芯片產(chǎn)品線,在推出整合CDMA2000規(guī)格的64位元芯片帶動下,成長力道將相當強勁。小摩因此調(diào)高對聯(lián)發(fā)科2015~2016年的EPS預估各3.5%、6.4%,看好聯(lián)發(fā)科2015、2016年稅后每股將各賺41.56、37.37元。 小摩分析,聯(lián)發(fā)科明年第一季推出的MT6735/6755兩款64位元芯片將
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G
高通推新款低端4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場
- 聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路,現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二,高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC:驍龍 210,其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場:比如中國,印度及拉丁美地區(qū)。 驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效,更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力,尤其是正快速向4G網(wǎng)絡轉(zhuǎn)化的中國。此外,高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
- 關鍵字: 4G LTE
高通推4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場
- 聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經(jīng)證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路,現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二,高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC:驍龍 210,其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場:比如中國,印度及拉丁美地區(qū)。 驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效,更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力,尤其是正快速向4G網(wǎng)絡轉(zhuǎn)化的中國。此外,高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
- 關鍵字: 4G LTE
我國4G移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)關鍵問題分析
- 近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點,借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用,我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照,標志著我國通信業(yè)進入4G新時代,這為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時代,全球移動芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 (一)移動芯片設計技術加速多維度升級,有力支撐4G發(fā)展需求 近年來,移動芯片作為集成
- 關鍵字: 4G 移動芯片
面向4G的我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)關鍵問題分析
- 近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點,借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用,我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照,標志著我國通信業(yè)進入4G新時代,這為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時代,全球移動芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 (一)移動芯片設計技術加速多維度升級,有力支撐4G發(fā)展需求 近年來,移動芯片作為集成
- 關鍵字: 4G 移動芯片
揭秘高通利益鏈:幾乎壟斷中國4G手機行業(yè)
- 國家發(fā)改委對于美國芯片制造商高通公司(Qualcomm)的反壟斷調(diào)查結(jié)果或?qū)⒏〕鏊妫@也是中國政府此輪反壟斷行動中的重要一環(huán)。 8月25日,據(jù)接近發(fā)改委與高通商談的知情人士對外透露,關于專利費價格調(diào)整問題,高通公司與發(fā)改委已達成初步一致,具體方案雙方還在協(xié)商中。 發(fā)改委對于高通的反壟斷調(diào)查始于2013年11月。據(jù)知情人回憶,“電腦被帶走、高管遭問話”的情景多次在發(fā)改委突擊搜查高通北京和上海公司時發(fā)生。2014年2月19日,發(fā)改委價格監(jiān)督和反壟斷局局長許昆
- 關鍵字: 高通 4G
亨通光電:多業(yè)務布局+外延并購并舉謀長期發(fā)展
- 事件描述 公司發(fā)布2014年半年報。報告顯示,2014年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入40.28億元,同比增長12.28%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8648萬元,同比增長37.14%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東扣非后的凈利潤5826萬元,同比增長24.94%。2014年上半年公司全面攤薄EPS為0.23元。 亨通光電:多業(yè)務布局+外延并購并舉謀長期發(fā)展 事件評論 收入延續(xù)快速增長,業(yè)績表現(xiàn)超出市場預期:公司2014年上半年收入保持快速增長的主要原因在于:1、4G建設拉動公司數(shù)據(jù)纜
- 關鍵字: 亨通光電 4G
4g-ready介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條4g-ready!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對4g-ready的理解,并與今后在此搜索4g-ready的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對4g-ready的理解,并與今后在此搜索4g-ready的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473