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2013年手機行業(yè)發(fā)展情況回顧與展望
- 2013年,世界經(jīng)濟延續(xù)緩慢復(fù)蘇態(tài)勢,全球消費電子市場保持小幅增長,手機市場形勢好于2012年。市場研究機構(gòu)IDC稱,2013年全球手機出貨量達到18億部,同比7.3%,增速比2012年明顯提高;智能手機的快速增長是帶動手機市場成長的主要動力,IDC稱,2013年全球智能手機出貨量首次突破10億部,達到10.04億部,同比增長38.4%,占手機整體出貨量份額達到55%。與手機市場規(guī)模擴張相伴的是行業(yè)競爭進一步加劇,手機產(chǎn)業(yè)競爭由原先的單純產(chǎn)品競爭演變?yōu)橛布?、軟件與服務(wù)的全方位競爭。面對市場與競爭結(jié)構(gòu)的
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中國通信行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析
- 未來中國通信行業(yè)將會形成怎樣的格局與態(tài)勢?這不僅和4G有關(guān),與寬帶中國戰(zhàn)略有關(guān),與集約化網(wǎng)業(yè)分離以及三網(wǎng)融合有關(guān),更與十八屆三中全會相關(guān)的政策有關(guān)。 在十八屆三中全會通過的《中共中央關(guān)于全面深化改革若干重大問題的決定》(簡稱《決定》)中提及:完善國有資本經(jīng)營預(yù)算制度,提高國有資本收益上繳公共財政比例,2020年提到30%。 2008年國資委開始向央企征收國有資本經(jīng)營預(yù)算,上繳紅利的比例起初定為5%、10%兩檔。后來比例均提升了5個百分點。未來要提升到30%的上繳比例,對于目前盈利能
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產(chǎn)品智能化正成我國基礎(chǔ)電子發(fā)展新動力
- 隨著4G的商業(yè)化正式啟動,無疑為當前的智能設(shè)備發(fā)展提供了更大的發(fā)展空間。從智能手機到平板電腦,又到去年開始引起全球關(guān)注的可穿戴設(shè)備,似乎只要是終端無不有智能。正是終端產(chǎn)品的智能化、聯(lián)網(wǎng)化,帶動了基礎(chǔ)電子產(chǎn)品在全球不景氣的經(jīng)濟環(huán)境下出現(xiàn)了穩(wěn)步的增長發(fā)展。 作為中國最大規(guī)模的專業(yè)電子展會,中國電子展一直是我國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。記者從第83屆中國電子展組委會獲悉,即將于4月10-12日在深圳會展中心舉行的中國電子展,受到當前智能設(shè)備發(fā)展的影響,眾多基礎(chǔ)電子產(chǎn)品將明顯獲益,并且隨著市場需求變化而有更
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4G手機芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
- 聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接,雖早在2013年下半就已預(yù)演,不過,在雙方主力軍團尚未遭遇前,彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當中,高通雖突襲發(fā)動8核心手機晶片解決方案,預(yù)告年底前量產(chǎn),但聯(lián)發(fā)科旋即以64位元8核心手機晶片反制,硬是再將高通一軍,2014年全球手機晶片雙雄的爭霸大戲,似乎已是未演先轟動。 以一顆晶片從規(guī)格制定,到設(shè)計開發(fā)再到試產(chǎn)樣本階段,少則1.5年,多則2~3年的時間差來說,高通及聯(lián)發(fā)科
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移動通信處理器風(fēng)向標
- 2014 MWC大會,作為通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標,在這些移動通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后,我們有什么發(fā)現(xiàn)嗎?今年的潮流是什么? LTE 去年有70家中國企業(yè)參展MWC大會,而今年的這一數(shù)字進一步提高到了99家,這個東方國家的影響力正在逐步擴大。此外,中國移動運營商向LTE技術(shù)的演進讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機會,中國市場的潛力值得挖掘。 所以,包括英特爾和高通在內(nèi)的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售價也比以
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業(yè)界大佬去哪了?
- 本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術(shù)和產(chǎn)品,發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)先和市場影響的爭奪戰(zhàn)中,各家表現(xiàn)是精彩紛呈。 2014巴塞羅那MWC 聯(lián)發(fā)科: 聯(lián)發(fā)科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732,支持數(shù)據(jù)傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。 聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會推出MT6732 據(jù)資
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移動通信處理器必須8核、64位嗎?
- 關(guān)于移動通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù): 據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增幅41%,達180億。其中,高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場份額為10%。 然而喜中有憂,預(yù)計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機出貨量
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中國啟動全球最大4G市場
- 3月4日消息,自中國政府向三大運營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個多月的時間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺,逐鹿LT
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移動電話的演變:40年發(fā)展歷程回顧
- 作為全球領(lǐng)先的高科技企業(yè),應(yīng)用材料公司其先進的精密材料工程為移動手機的發(fā)展起到了積極的促進作用。芯片設(shè)計者通過利用先進的精密材料工程,能夠研制出具有數(shù)以億計的晶體管和存儲元件的移動處理器及高密度的閃盤模塊,將更多的技術(shù)整合到芯片內(nèi),減少功耗和熱輸出,利用更大的規(guī)模經(jīng)濟。相應(yīng)地,這些因素使移動電話設(shè)計師減少了元件使用,同時使手機性能更強大,電池壽命更長,讓手機更加小巧輕薄的同時推進手機越來越積極的價格點。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 移動 4G 精密
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