4nm 文章 進(jìn)入4nm技術(shù)社區(qū)
英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備，并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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臺積電亞利桑那工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片
- 12月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)知情人士透露，在蘋果等美國客戶的推動下，臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)的新工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉，該工廠于2020年5月15日宣布，2021年6月份開始動工建設(shè)，今年夏天封頂，計(jì)劃2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。據(jù)報(bào)道，該工廠最初計(jì)劃從生產(chǎn)5納米芯片開始，但隨著蘋果和其他公司越來越多地尋求從美國采購零部件，臺積電已經(jīng)升級了計(jì)劃，以便該工廠能夠供應(yīng)更多尖端芯片。消息人士稱，臺積電預(yù)計(jì)將在下周二宣布新計(jì)劃。11月中旬，蘋果首席執(zhí)行
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器
- Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！ ntel的4nm EUV工藝不僅會用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時(shí)還會用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器?！ ‖F(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實(shí)驗(yàn)室，
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Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品
- ?Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計(jì)算、交換芯片、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進(jìn)的混合信號以及數(shù)字信號處理（DSP）1
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AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器
- AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中，展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構(gòu)。該公司最新的 CPU 微架構(gòu)路線圖還證實(shí)，帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產(chǎn)中中，包括 EPYC（霄龍）“Genoa”處理器產(chǎn)品線。 AMD 表示，目前已經(jīng)完成了“Zen 3”架構(gòu)的設(shè)計(jì)目標(biāo)，將其構(gòu)建在 7 nm 和 6 nm 節(jié)點(diǎn)上。新的“Zen 4”架構(gòu)將在 5 nm 節(jié)點(diǎn) (TSMC N5) 上首次亮相，
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首發(fā)“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真身曝光：GPU堪比獨(dú)顯
- Intel的12代酷睿處理器去年就已經(jīng)發(fā)布，首次上了性能+能效的異構(gòu)設(shè)計(jì)，今年的13代酷睿代號Raptor Lake，下半年發(fā)布，屬于12代的改進(jìn)版，明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改，升級Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝?！ ?4代酷睿的架構(gòu)也會大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計(jì)，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低?！ ?4代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
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消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列 GPU 將基于臺積電 4nm 打造
- 4 月 25 日消息，根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造，在節(jié)點(diǎn)上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過去的幾年里，臺積電的 N5 節(jié)點(diǎn)幾乎被蘋果芯片獨(dú)攬。但隨著臺積電產(chǎn)能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù)，臺積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報(bào)告，臺積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
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4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
- 據(jù)媒體報(bào)道稱高通已將3nm AP代工訂單獨(dú)家交給了臺積電。不僅如此，有業(yè)內(nèi)人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當(dāng)時(shí)我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興，另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日，據(jù)韓國媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報(bào)告存在“造假”行為，正計(jì)劃開展一項(xiàng)內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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蘋果接受臺積電漲價(jià) 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價(jià)格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價(jià)的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價(jià)格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價(jià)格亦上漲，不過因?yàn)槭亲畲罂蛻簦瑵q幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價(jià)格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計(jì)會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因?yàn)槭侨亲匝械?，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時(shí)間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！
- 今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！ ±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片。 據(jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠(yuǎn)不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機(jī)。 另一點(diǎn)則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會在發(fā)布會前后實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠(yuǎn)超同期產(chǎn)品。 同時(shí)，小米12此次也將更加容
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進(jìn)行競爭?！ 〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！ ‘?dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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