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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127,支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準,經(jīng)過高度整合及優(yōu)化,可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?! ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC,具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無線連接芯片,整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS,有助于終端廠商縮短上市時間,同時降低PCB面
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思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應(yīng)商思爾芯(S2C)公司,于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案,以應(yīng)對快速發(fā)展的SoC設(shè)計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日,在加利福尼亞,舊金山的Moscone會議中心舉行?! 2C的快速原型平臺, TAI Logic Module系列,可幫助加速完成SoC設(shè)計項目。從ESL探究,IP設(shè)計/驗證, 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā), TAI Logic Modul
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Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA,提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?;赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝,是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔,客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設(shè)計。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片,與TSMC合作將于201
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米級差分導航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術(shù)年會中獲悉,由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)。通過該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強站的跟進,就能實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用?!痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示,目前我國正大力推進地基增強站的建設(shè),預計不久后便能滿足其應(yīng)用需求。 據(jù)介紹,為適應(yīng)多樣化、細分化的市場需求,泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
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IC驗證進入“驗證3.0時代”
- 當前,IC設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計的瓶頸,一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸,需要新方法迅速提升驗證效率。 近日,Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱,IC驗證正進入“驗證3.0時代,即系統(tǒng)時代,軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜,諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核,異構(gòu)處理器,復雜的內(nèi)部互聯(lián),共享存儲器,片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時,隨著工藝制程節(jié)點的不斷
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領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代
- 作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁,在公司成立30周年之際,能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮,我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢,我們的客戶在其所在的各個應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢,不僅在本地, 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司,給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量,以及其所實現(xiàn)
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Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪
- 自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?;厥走^去,展望未來,我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 今天,在公司成立30周年之際,在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下,Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣,以無可爭辯的領(lǐng)導地位引領(lǐng)著行業(yè),迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來, 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過,相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實。 全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落,但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火,主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升,正式加入供應(yīng)鏈行列,業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC,內(nèi)核性能提高了兩倍
- Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布,與前一代高性能可編程器件相比,Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領(lǐng)域密切合作,使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設(shè)計。客戶所體會到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。 HyperFlex是Altera為Strati
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)今日宣布:通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上,將USB PHY設(shè)計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設(shè)計
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基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計
- RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機指令的微處理器,起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機),RISC機中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來,它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令,即MIPS)。因為計算機執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件,計算機指令集越大就會使微處理器更復雜,執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng),采用超標量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條,卻大大增強了并行處理能力。如:1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規(guī)格待改善
- 穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出,目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件,仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片,因而導致功耗及物料成本過高,進而影響使用者體驗。 ABIResearch工程副總裁JimMielke表示,以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例,其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大,操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來,整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案,功耗、尺寸都較能符合穿戴式
- 關(guān)鍵字: 穿戴式芯片 SoC
5g soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對5g soc的理解,并與今后在此搜索5g soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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